Owners Manual

메모리 구성 예
다음 표는 적절한 메모리 지침을 따르는 프로세서가 1개 및 2개인 메모리 구성의 예를 보여 줍니다.
노트: 다음 표에서 1R 및 2R은 단일 랭크 DIMM 및 이중 랭크 DIMM을 나타냅니다.
표 12. 메모리 구성—프로세서 1개
시스템 용량
(GB)
DIMM 크기
(GB)
DIMM 개수 DIMM 랭크, 구성 및 주
파수
DIMM 슬롯 채우기
64 16 4
2R, x8, 2133MT/s, A1, A2, A3, A4
128 16 8
2R, x4, 2133MT/s, A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8
192 32 6
RDIMM, 2R, x4,
2133MT/s
A1, A2, A3, A4, A5, A6
표 13. 메모리 구성—프로세서 2개
시스템 용량
(GB)
DIMM 크기
(GB)
DIMM 개수 DIMM 랭크, 구성 및 주
파수
DIMM 슬롯 채우기
64 16 4
2R, x8, 2133MT/s, A1, A2, B1, B2
128 16 8
2R, x4, 2133MT/s, A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3, B4
192 16 12
2R, x4, 2133MT/s, A1, A2, A3, A4, A5, A6,A7,A8, B1,
B2, B3, B4
384 32 12
RDIMM, 2R, x4,
2133MT/s
A1, A2, A3, A4, A5, A6,A7,A8, B1,
B2, B3, B4
메모리 모듈 분리
전제조건
주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한
수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직
접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수
없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
1. 안전 지침을 반드시 읽으십시오.
2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
3. 냉각 덮개를 분리합니다.
경고: 메모리 모듈은 시스템 전원을 끈 후에도 얼마 동안 뜨거울 수 있습니다. 메모리 모듈을 다루기 전에
냉각될 때까지 기다리십시오. 메모리 모듈을 다룰 때에는 카드 모서리를 잡고 메모리 모듈의 구성요소 또
는 금속 접촉면을 만지지 않도록 하십시오.
주의: 시스템이 충분히 냉각되도록 하려면 채워지지 않은 메모리 소켓에 메모리 모듈 보호물을 설치해야
합니다. 해당 소켓에 메모리 모듈을 설치하려는 경우에만 메모리 모듈 보호물을 분리하십시오.
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