Owners Manual
Table Of Contents
- Appliance hiperconvergente a escala de web Dell XC430 Manual del propietario
- Información sobre el sistema
- Configuración admitida
- Características e indicadores del panel frontal
- Características del panel LCD
- Indicadores de diagnóstico
- Códigos de indicadores de la unidad de disco duro
- Códigos del indicador LED de iDRAC directo
- Características e indicadores del panel posterior
- Códigos de los indicadores de la NIC
- Códigos de indicador de unidad de fuente de alimentación redundante
- Referencias de documentación
- Cómo realizar la configuración inicial del sistema
- Aplicaciones de administración previas al sistema operativo
- Teclas de navegación
- Acerca de System Setup (Configuración del sistema)
- Acceso a System Setup (Configuración del sistema)
- Detalles de System Setup (Configuración del sistema)
- Detalles de configuración de BIOS del sistema
- Detalles de System Information (Información del sistema)
- Detalles de Memory Settings (Configuración de la memoria)
- Detalles de Processor Settings (Configuración del procesador)
- Detalles de configuración SATA
- Detalles de Boot Settings (Configuración de inicio)
- Detalles de la pantalla Network Settings (Configuración de red)
- Detalles de Integrated Devices (Dispositivos integrados)
- Detalles de Serial Communication (Comunicación serie)
- Detalles de System Profile Settings (Configuración del perfil del sistema)
- Detalles de System Security Settings (Configuración de seguridad del sistema)
- Detalles de Miscellaneous Settings (Otros ajustes)
- Acerca de Boot Manager (Administrador de inicio)
- Cambio del orden de inicio
- Selección del modo de inicio del sistema
- Asignación de contraseña del sistema y de configuración
- Uso de la contraseña del sistema para proteger el sistema
- Eliminación o modificación de una contraseña del sistema y/o de configuración existente
- Funcionamiento con una contraseña de configuración habilitada
- Administración integrada del sistema
- Utilidad Configuración de iDRAC
- Instalación y extracción de los componentes del sistema
- Instrucciones de seguridad
- Antes de trabajar en el interior de su equipo
- Después de trabajar en el interior de su equipo
- Herramientas recomendadas
- Embellecedor frontal
- Cubierta del sistema
- Interior del sistema
- Cubierta de refrigeración
- Memoria del sistema
- SATADOM
- Unidades de disco duro
- Extracción de un portaunidades de disco duro de intercambio activo de relleno de 3.5 pulgadas
- Instalación de un portaunidades de disco duro de intercambio activo de relleno de 3.5 pulgadas
- Extracción de un portaunidades de disco duro de intercambio activo
- Instalación de un portaunidades de disco duro de intercambio activo
- Extracción de una unidad de disco duro de intercambio activo de un portaunidades de disco duro
- Instalación de una unidad de disco duro de intercambio activo en un portaunidades de disco duro de intercambio activo
- Ventiladores de refrigeración
- Tarjetas de expansión y tarjeta vertical de tarjetas de expansión
- Tarjeta de puertos iDRAC
- Módulo SD dual interno (opcional)
- Tarjeta controladora de almacenamiento integrada
- Los procesadores y los disipadores de calor
- Unidades de fuente de alimentación
- Pila del sistema
- Plano posterior de la unidad de disco duro
- Ensamblaje del panel de control
- Placa mediadora de alimentación
- Placa base
- Módulo de plataforma segura
- Solución de problemas del sistema
- Seguridad para el usuario y el sistema
- Solución de problemas de error de inicio del sistema
- Solución de problemas de las conexiones externas
- Solución de problemas del subsistema de vídeo
- Solución de problemas de los dispositivos USB
- Solución de problemas de un dispositivo de E/S serie
- Solución de problemas de una NIC
- Solución de problemas en caso de que se moje el sistema
- Solución de problemas en caso de que se dañe el sistema
- Solución de problemas de la batería del sistema
- Solución de problemas de las unidades de suministro de energía
- Solución de problemas de refrigeración
- Solución de problemas de los ventiladores de refrigeración
- Solución de problemas de la memoria del sistema
- Solución de problemas de una tarjeta SD
- Solución de problemas de una unidad de disco duro
- Solución de problemas de una controladora de almacenamiento
- Solución de problemas de tarjetas de expansión
- Solución de problemas de los procesadores
- Mensajes del sistema
- Uso de los diagnósticos del sistema
- Puentes y conectores
- Obtención de ayuda
NOTA: Se pueden mezclar módulos DIMM de DRAM x4 y x8 para admitir características RAS. Sin
embargo, se deben seguir todas las pautas específicas para RAS. Los módulos DIMM de DRAM x4
conservan SDDC (Corrección de datos de dispositivo único - SDDC) en el modo optimizado (canal
independiente) de memoria. Los módulos DIMM de DRAM x8 requieren de ECC avanzada para
lograr SDDC.
Las siguientes secciones proporcionan pautas adicionales sobre la ocupación de ranuras en cada modo:
Modo de memoria optimizada (canal independiente)
Este modo admite Single Device Data Correction (Corrección de datos de dispositivo único - SDDC) sólo
para módulos de memoria que utilicen amplitudes de dispositivo x4. No impone requisitos específicos en
cuanto a la ocupación de ranuras.
Configuraciones de memoria de muestra
Las tablas siguientes muestran ejemplos de configuraciones de memoria para sistemas de uno y dos
procesadores, que respetan las pautas de memoria adecuadas según se detallan en esta sección.
NOTA: 1R y 2R indican en las siguientes tablas módulos DIMM simples y duales respectivamente.
Tabla 12. Configuraciones de memoria: un solo procesador
Capacidad del
sistema (en
GB)
Tamaño de
módulo
DIMM (en
GB)
Número de
módulos
DIMM
Caras, organización y
frecuencia de los
módulos DIMM
Ocupación de las ranuras de
módulos DIMM
64 16 4
2R, x8, 2133 MT/s, A1, A2, A3, A4
128 16 8
2R, x4, 2133 MT/s, A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8
192 32 6
RDIMM, 2R, x4, 2133
MT/s
A1, A2, A3, A4, A5, A6
Tabla 13. Configuraciones de memoria: dos procesadores
Capacidad
del sistema
(en GB)
Tamaño de
módulo DIMM
(en GB)
Número de
módulos
DIMM
Caras, organización y
frecuencia de los
módulos DIMM
Ocupación de las ranuras de
módulos DIMM
64 16 4
2R, x8, 2133 MT/s, A1, A2, B1, B2
128 16 8
2R, x4, 2133 MT/s, A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3, B4
192 16 12
2R, x4, 2133 MT/s, A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8,
B1, B2, B3, B4
384 32 12
RDIMM, 2R, x4, 2133
MT/s
A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8,
B1, B2, B3, B4
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