Owners Manual

高级 ECC (Lockstep)
高级 ECC 模式将 SDDC 从基于 x4 DRAM 的 DIMM 扩展到 x4 和 x8 DRAM。这样可防止正常操作期间单个
DRAM 芯片故障。
内存安装原则：
• 所有内存模块在大小、速度和技术上必须相同。
• 带有白色释放杆的内存插槽中安装的 DIMM 必须相同，类似规则适用于带黑色的插槽。这可确保相同
DIMM 以匹配对安装 - 例如，A1 与 A2、A3 与 A4、A5 与 A6 等。
注: 不支持带镜像功能的高级 ECC。
内存优化（独立信道）模式
此模式仅针对使用 x4 设备宽度的内存模块支持 SDDC，不会产生任何特定插槽填充要求。
内存备用
注: 要使用内存备用，必须在系统设置程序中启用此功能。
在此模式下，每个通道的一列保留作为备用列。如果在列上检测到持久可纠正错误，将复制此列中的数据到备
用列
，并禁用出现故障的列。
如果启用内存备用，对操作系统可用的系统内存将每个通道减少一列。例如，在具有 16 个 4 GB 双列 DIMM
的双处理器配置中，可用系统内存为：3/4（列/通道）× 16 (DIMM) × 4 GB = 48 GB，而不是 16 (DIMM) × 4
GB = 64 GB。
注: 内存备用不提供针对多位不可纠正错误的保护。
注: 高级 ECC/Lockstep 和优化器模式均支持内存备用。
内存镜像
相比所有其他模式，内存镜像能提供最强大的 DIMM 可靠性模式，从而改进不可纠正的多位故障保护。在镜
像配置中，总的可用系统内存是安装的总物理内存的一半。安装内存的一半用于镜像活动的 DIMM。如果发生
不可纠正的错误，系统将切换至镜像副本。这样可确保 SDDC 和多位保护。
内存安装原则：
• 所有内存模块在大小、速度和技术上必须相同。
• 带有白色释放杆的内存插槽中安装的 DIMM 必须相同，类似规则适用于带黑色和绿色释放卡舌的插槽。这
可确保相同
DIMM 以匹配对安装 - 例如，A1 与 A2、A3 与 A4、A5 与 A6 等。
内存配置示例
下表显示遵循相应内存原则的一个和两个处理器配置的内存配置示例。
注: 下表中的 1R、2R 和 4R 分别表示单列、双列和四列 DIMM。
表
. 26: 内存配置 — 两个处理器
系统容量
（以 GB 为
单位
）
DIMM 大小
（以 GB 为单
位）
DIMM 数量 DIMM 列、组织和频率 DIMM 插槽填充
64 16 4
2R，x4，2133 MT/s，
A1、A2、B1、B2
49