Owners Manual

メモ: システム基板上のコネクタを見つけるには、「システム基板コネクタ」を参照してください。
5. コントロールパネルケーブルを、システム基板のコネクタ（J_CP および J_FP_USB）とハードディス
クドライブエキスパンダカードのコネクタに接続します。
メモ: システム内のコントロールパネルケーブルがシャーシ側面に沿って配線されており、ケーブ
ル固定ブラケットで固定されていることを確認してください。
次の手順
「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。
システム基板
システム基板の取り外し
前提条件
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可され
ている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によって
のみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理
（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に同梱の「安全にお使いいただく
ために」をお読みになり、指示に従ってください。
注意: 暗号化キーと共に Trusted Platform Module （TPM）を使用している場合は、プログラムまたは
システムのセットアップ中にリカバリキーの作成を求められることがあります。このリカバリキーは
必ず作成し、安全に保管しておいてください。このシステム基板を交換した場合は、システムまたはプ
ログラムの再起動時にリカバリキーを入力しないと、ハードドライブ上の暗号化されたデータにアクセ
スできません。
注意: マザーボードから TPM プラグインモジュール を取り外さないようにしてください。TPM プラ
グインモジュールをいったん取り付けると、特定のマザーボードに暗号化されてバインドされます。取
り付けられた TPM プラグインモジュールを取り外そうとすると、その暗号化されたバインドが破壊さ
れ、再取り付けまたは他のマザーボードへの取り付けができなくなります。
1. 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。
3. 以下を取り外します。
a. 冷却用エアフローカバー
b. メモリモジュール
c. 冷却ファン
d. 電源ユニット
e. すべての拡張カードライザーと拡張カード
警告: ヒートシンクは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。システム基板を取
り外す際に、ヒートシンクに触れないように注意してください。
f. ヒートシンク、またはヒートシンクダミーとプロセッサ、またはプロセッサダミー
注意: 不具合のあるシステム基板を交換する際には、プロセッサピンへの損傷を防ぐため、必
ずプロセッサ保護キャップでプロセッサソケットをカバーしてください。。
g. 内蔵ストレージコントローラカード
h. ネットワークドーターカード
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