Owners Manual

メモリモジュール取り付けガイドライン

このシステムはフレキシブルメモリ構成をサポートしているため、あらゆる有効なチップセットアーキテク

チャ構成でシステムを構成し、実行することができます。最良のパフォーマンスを得るための推奨ガイドラ

インは次のとおりです。

• RDIMM と LRDIMM を併用しないでください。

• x4 および x8 の DRMS ベースの DIMM を使用できます。詳細に関しては、本書の「モード固有のガイド

ライン」を参照してください。

• 各チャネルには、最大 2 枚のクアッドランク RDIMM、および最大 3 枚のデュアルまたはシングルラン

ク

RDIMM を装着します。白のリリースレバーがある最初のスロットにクアッドランク RDIMM を装着

するときは、緑のリリースレバーがあるチャネル 3 番目の DIMM スロットにはメモリを装着できません。

• LRDIMM は、ランク数に関わらず、最大 3 枚装着します。

• 白のリリースタブがついているソケットに最初に、次に黒、緑の順に、すべてのソケットに装着してくだ

さい。

• 白のリリースタブがついている最初のソケットにクアッドランク RDIMM が装着されている場合は、緑の

リリースタブがついているチャネルの 3 番目の DIMM ソケットは空のままにしておいてください。

• DIMM はランクの高いものから次の順序で装着します。白のリリースレバーが付いているソケットに最

初に、次に黒、緑の順です。たとえば、クアッドランクとデュアルランクの

DIMM を併用する場合は、

白のリリースタブが付いているソケットにクアッドランク DIMM を、黒のリリースタブが付いているソ

ケットにデュアルランク DIMM を装着します。

• 各プロセッサのメモリ構成は同一である必要があります。たとえば、プロセッサ 1 のソケット A1 に

DIMM を装着した場合は、プロセッサ 2 のソケット B1 にも DIMM を装着します。

• 他のメモリ装着ルールが守られていることを条件として、容量の異なるメモリモジュールを使用すること

もできます（たとえば、2 GB および 4 GB のメモリモジュールを使用できます）。

• パフォーマンス最大化のため、各プロセッサには一度に 4 枚ずつ（各チャネルに 1 枚）DIMM を装着し

ます。

• 速度の異なるメモリモジュールを取り付けた場合は、取り付けられているメモリモジュールのうちで最も

遅いモジュールの速度で動作します。システムの DIMM 構成によっては動作がさらに遅くなります。

モード固有のガイドライン

各プロセッサに 4 つのメモリチャネルが割り当てられます。使用可能な構成は、選択するメモリモードによ

って異なります。

メモ: RAS 機能がサポートされることを条件として、x4 と x8 DRAM ベースの DIMM を使用することが

できますが、特定の RAS 機能に対する全ガイドラインに従う必要があります。x4 DRAM ベースの

DIMM は、メモリ最適化（独立チャネル）モードで SDDC（Single Device Data Correction）を維持し

ます。

x8 DRAM ベースの DIMM が SDDC 機能を得るには、アドバンス ECC モードが必要です。

同一の DIMM を 2 枚 1 組で取り付けます。例えば、A1 と A2、A3 と A4、A5 と A6... という具合です。

メモリ構成の例

次の表は、適切なメモリのガイドラインに従ったメモリ構成例を示しています。