Owners Manual

メモリモジュール取り付けガイドライン
このシステムはフレキシブルメモリ構成をサポートしているため、あらゆる有効なチップセットアーキテク
チャ構成でシステムを構成し、実行することができます。メモリモジュール取り付けのための推奨ガイドラ
インは次のとおりです。
• RDIMM と LRDIMM を併用しないでください。
• x4 および x8 DRAM ベースの DIMM は組み合わせて使用できます。
• デュアルまたはシングルランク RDIMM をチャネルごとに 3 枚まで装着できます。
• ランクカウントに関係なく、LRDIMM は 3 枚まで装着できます。
• プロセッサが取り付けられている場合に限り、DIMM ソケットに DIMM を装着してください。シングル
プロセッサシステムの場合は、ソケット A1 ～ A12 が使用できます。デュアルプロセッサシステムの場合
は、ソケット
A1 ～ A12 と B1 ～ B12 が使用できます。
• 白のリリースタブがついているソケットに最初に、次に黒、緑の順に、すべてのソケットに装着してくだ
さい。
• ソケットはランクの高いものから次の順序で装着します。白のリリースレバーが付いているソケットに
最初に、次に黒、緑の順です。たとえば、シングルランクとデュアルランクの DIMM を併用する場合は、
白のリリースタブが付いているソケットにデュアルランク DIMM を装着して、黒のリリースタブが付い
ているソケットにシングルランク
DIMM を装着します。
• 容量の異なるメモリモジュールを併用する際は、最大容量を持つメモリモジュールをソケットに装着しま
す。たとえば、4 GB と 8 GB の DIMM を併用する場合は、白色のリリースタブがついているソケットに
8 GB の DIMM を装着し、黒色のリリースタブが付いているソケットに 4 GB の DIMM を装着します。
• デュアルプロセッサ構成では、各プロセッサのメモリ構成を同一にするようにしてください。たとえば、
プロセッサ 1 のソケット A1 に DIMM を装着した場合、プロセッサ 2 はソケット B1 に（…以下同様）
DIMM を装着する必要があります。
• 他のメモリ装着ルールが守られていれば、異なる容量のメモリモジュールを併用できます（たとえば、4
GB
と 8 GB のメモリモジュールを併用できます）。
• システム内で 2 つ以上の DIMM を併用することはできません。
• パフォーマンスを最大にするには、各プロセッサにつき 4 枚の DIMM を一度に装着してください（各チ
ャネルに
DIMM 1 枚）。
メモリ構成の例
該当するメモリのガイドラインに則したメモリの構成例（プロセッサが 1 基および 2 基の場合）を以下の表
に示します。
メモリモジュールの取り外し
前提条件
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可され
ている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によって
のみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理
（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に同梱の「安全にお使いいただく
ために」をお読みになり、指示に従ってください。
1. 「安全にお使いいただくために」を必ずお読みください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。
3. 冷却用エアフローカバーを取り外します。
4. 冷却ファンアセンブリが取り付けられている場合は、取り外します。詳細については、「冷却ファンア
センブリの取り外し」を参照してください。
57