Service Manual

5. 시스템 보드에 있는 라우팅 가이드에서 디스플레이 케이블 및 카메라 케이블을 제거합니다.
6. M1.6x3 나사와 Type-C 브래킷을 시스템 보드에 고정하는 M1.6x2 나사를 제거합니다.
노트: M1.6x2 나사의 헤드는 M1.6x3 나사보다 큽니다.
7. Type-C 브래킷을 들어 올려 시스템 보드에서 분리합니다.
8. 시스템 보드에서 스피커 케이블을 분리합니다.
9. 래치를 열고 시스템 보드에서 지문 인식기 케이블을 분리합니다.
10. 시스템 보드에서 지문 인식기 도터보드를 떼어냅니다.
11. 래치를 열고 키보드 컨트롤러 보드 케이블을 시스템 보드에서 연결 해제합니다.
12. 시스템 보드를 팜레스트 어셈블리에 고정하는 4개의 M1.6x2.5 나사, 3개의 M1.2x3 나사 및 1개의 캡티브 나사(M1.2x4)를 제거합니
다.
13. 시스템 보드를 들어 올려 팜레스트 어셈블리에서 분리합니다.
14. 팜레스트 어셈블리에서 전원 버튼 및 지문 인식기 브래킷을 제거합니다.
15. 브래킷 및 시스템 보드를 건조하고 평평하고 깨끗한 표면에 놓습니다.
시스템 보드 설치
전제조건
주의: 수리를 위해 디바이스를 준비하기 전에 SSD(Solid-State Drive)에 있는 모든 파일을 외장형 스토리지 디바이스에 백업합
니다. SSD는 시스템 보드에 납땜되어 있으며 서비스 교체 보드에는 사전 설치된 운영 체제가 없습니다.
재설치된 운영 체제와 함께 디바이스 수리가 끝난 후에 백업에서 파일을 복원합니다.
구성 요소를 교체하는 경우 설치 절차를 수행하기 전에 기존 구성 요소부터 제거합니다.
이 작업 정보
다음 이미지는 시스템 보드의 커넥터를 나타냅니다.
그림 2 . 시스템 보드 커넥터
1. 스피커 케이블 2. 지문 인식기 케이블
3. 디스플레이 케이블 4. 카메라 케이블
5. 키보드 컨트롤러 보드 케이블
다음 이미지는 시스템 보드의 위치를 나타내고 설치 절차를 시각적으로 보여 줍니다.
26 구성 요소 제거 및 설치