Setup Guide

절차.......................................................................................................................................................................................25
작업 후 필수 조건...............................................................................................................................................................25
장 13: SSD 분리(전체 길이)............................................................................................................. 26
필수 구성 요소....................................................................................................................................................................26
절차.......................................................................................................................................................................................26
장 14: SSD 장착(전체 길이)............................................................................................................. 28
절차.......................................................................................................................................................................................28
작업 후 필수 조건...............................................................................................................................................................28
장 15: 스피커 분리.......................................................................................................................... 29
필수 구성 요소....................................................................................................................................................................29
절차.......................................................................................................................................................................................29
장 16: 스피커 장착.......................................................................................................................... 30
절차.......................................................................................................................................................................................30
작업 후 필수 조건...............................................................................................................................................................30
장 17: 무선 카드 분리.......................................................................................................................31
필수 구성 요소.....................................................................................................................................................................31
절차........................................................................................................................................................................................31
장 18: 무선 카드 장착...................................................................................................................... 32
절차.......................................................................................................................................................................................32
작업 후 필수 조건...............................................................................................................................................................33
장 19: 팬 분리................................................................................................................................ 34
필수 구성 요소.................................................................................................................................................................... 34
절차.......................................................................................................................................................................................34
장 20: 팬 장착................................................................................................................................36
절차.......................................................................................................................................................................................36
작업 후 필수 조건...............................................................................................................................................................36
장 21: 방열판 조립품 분리................................................................................................................ 37
필수 구성 요소.................................................................................................................................................................... 37
절차....................................................................................................................................................................................... 37
장 22: 방열판 조립품 교체............................................................................................................... 38
절차.......................................................................................................................................................................................38
작업 후 필수 조건...............................................................................................................................................................38
장 23: 메모리 모듈 분리...................................................................................................................39
필수 구성 요소....................................................................................................................................................................39
절차.......................................................................................................................................................................................39
장 24: 메모리 모듈 장착...................................................................................................................40
4 목차