Service Manual

100 プロセッサーモジュール
9 ディスプレイアセンブリを取り外します（ 51 ページの「ディスプレ
イアセンブリの取り外し」を参照）。
10 ミニカードを取り外します（ 22 ページの「ミニカードの取り外し」を
参照）。
11 77 ページの「トップカバーの取り外し」の手順 9 から手順 14 の手順
に従ってください。
12 トップカバーアセンブリを裏返します。
13 ヒートシンクを取り外します（ 95 ページの「ヒートシンクの取り外
し」を参照）。
注意：ZIF ソケットカムネジとプロセッサーの間での間欠的な接触を防止
するため、プロセッサーを取り外しまたは取り付ける際は、プロセッサー
の中心を軽くおさえながらカムネジを回します。
注意：プロセッサーへの損傷を防ぐため、カムネジを回す際はプロセッ
サーに垂直になるようにドライバを握ってください。
14 ZIF ソケットを緩めるには、細めのマイナスドライバを使用して、
ZIF ソケットカムネジをそれ以上回せなくなるまで反時計回りに回
します。
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