Service Manual
8. 새 프로세서의 아래쪽을 만지지 않도록 조심하면서 포장에서 꺼냅니다.
프로세서 설치
9. 소켓의 분리 레버가 완전히 당겨지지 않았으면 끝까지 잡아 당깁니다.
10. 프로세서에 있는 전면 및 후면 정렬 노치를 소켓의 전면 및 후면 정렬 노치에 맞춥니다.
11. 프로세서의 핀 1 모서리를 소켓에 맞춥니다.
12. 프로세서를 소켓에 살짝 끼우고 프로세서가 올바르게 배치되었는지 확인합니다.
13. 프로세서가 소켓에 완전히 장착되면 프로세서 덮개를 닫습니다(해당하는 경우).
프로세서 덮개의 탭이 소켓의 중앙 덮개 래치 아래에 놓였는지 확인합니다.
14. 소켓 분리 레버를 소켓 쪽으로 다시 돌리고 제자리에 끼워 넣어 프로세서를 고정합니다.
15. 방열판 밑면에서 열 그리즈를 닦아냅니다.
16. 프로세서 상단에 새 열 그리즈를 고르게 바릅니다.
17. 프로세서 및 방열판 조립품을 설치합니다(방열판 조립품 장착 참조).
1
프로세서 덮개
2
탭
3
프로세서
4
소켓
5
중앙 덮개 래치
6
분리 레버
7
전면 정렬 노치
8
프로세서 핀 1 표시기
9
후면 맞춤 노치
주의: 소켓 핀은 충격에 약합니다. 손상을 방지하려면 프로세서를 소켓에 올바르게 맞추고, 프로세서를 설치할 때 지나치게 힘을 주지 마십시오. 시스템 보드의 핀을
만지거나 핀이 구부러지지 않도록 주의하십시오.
주의: 손상을 방지하려면 프로세서와 소켓을 정확히 맞추고, 프로세서를 설치할 때 힘을 지나치게 주지 마십시오.
주의: 새 열 그리즈를 바르십시오. 새 열 그리즈는 적절한 열 본딩(최적의 프로세서 작동의 필수 요소)을 확보하는 데 아주 중요합니다.