Service Manual
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ヒートシンクアセンブリの交換
Dell™XPS™730/730Xサービスマニュアル
空冷ヒートシンクアセンブリの交換
水冷ヒートシンクアセンブリの交換
お使いのコンピュータでは、空冷システム、または H2Ceramic（H2C または Hot-to-Cold とも呼ばれる）水冷システムのいずれかのプロセッサ冷却装置が使用されています。
空冷ヒートシンクアセンブリの交換
1. 作業を開始する前にの手順に従って作業してください。
2. コンピュータカバーを取り外します（コンピュータカバーの取り付けを参照）。
3. ヒートシンクをシャーシに固定している 4 本の拘束ネジを緩めます。
4. ヒートシンクアセンブリをシャーシからゆっくりと取り外します。ヒートシンクアセンブリから完全に外すために、ヒートシンクを慎重にひねる必要がある場合があります。
5. ファンケーブルを、シャーシ背面の LED回路基板上にある背面ファンコネクタから外します。
6. 空冷ヒートシンクアセンブリの交換する場合は、必要に応じて、プロセッサの上面にサーマルグリースを新たに塗布します。
7. ヒートシンクアセンブリのネジ穴をコンピュータ底面のネジ穴と揃え、4 本のネジを締めて、アセンブリを固定します。
警告： コンピュータ内部の作業を始める前に、お使いのコンピュータに付属しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をお読みください。安全にお使いいただくため
のベストプラクティスの追加情報に関しては、規制順守ホームページ www.dell.com/regulatory_compliance をご覧 ください。
注意： ハードウェアの取り外しと取り 付けに慣れている方以外は、次の手順を行 わないでください。これらの手順は正しく行わないと、システム基板に損傷を与えるおそれがあり
ます。技術的なサービスに関しては、『セットアップガイド』を参照してください。
警告： 通常の動作中、プロセッサヒートシンクは非常に高温になります。ヒートシンクに触れる前に十分に時間をおき、 ヒートシンクの温度が下がっていることを確認してください
。
1
ファン電源コネクタ
2
LED 回路基板
3
拘束ネジ（4）
注意： プロセッサヒートシンクはプロセッサファンカバーに取り 付けられています。 プロセッサファンカバーを取り外したら、ヒートシンクのサーマルインタフェースが損傷しないよう
に、側面を下にするか、 または裏返しにして置いてください。
注意： プロセッサの上面に適量のサーマルグリースが塗布されていることを確認します。サーマルグリースは適切な 熱接合を保つために不可欠です。ここに問題があると、プロ
セッサは正しく動作しません。