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コンピュータファン  31
プロセッサは、主に次の基準に基づいて分類されます。
• 処理コアの数
• ギガヘルツ (GHz) またはメガヘルツ (MHz) で測定された速度または周波数
• 組み込みメモリ（キャッシュ）
これらのアスペクトによってもプロセッサの性能が左右されます。一般的に
値が高いほど性能が良いことを示します。一部のプロセッサはシステム基板
に内蔵されている場合があります。
プロセッサメーカーには、Intel、AMD、Qualcomm などがあります。
コンピュータファン
コンピュータファンは、熱い空気を逃がすことにより、コンピュータの内部
コンポーネントを冷却する装置です。コンピュータファンは通常、電力消費
が高く、大量の熱を放出するコンポーネントの冷却に使用されます。コンポ
ーネントを冷却することにより、加熱、誤動作、損傷を防ぎます。
ヒートシンク
ヒートシンクは、プロセッサ、一部のハイエンドなグラフィックスカード、
オンボードチップセットが放出する熱を分散するために使用されます。一般
的にヒートシンクには、上部または側面に空気の循環を促進させるファンが
搭載されています。
ヒートシンクは金属の塊ではなく、フィンまたはブレードで構成されていま
す。これにより、表面領域の熱分散が促進されます。プロセッサまたはグラ
フィックスカードとヒートシンクの間には、サーマルグリースが層状に塗布
されており、熱交換を促します。