Service Manual

送風装置とヒートシンクアセンブリの取り外し
メモ: コンピュータ内部の作業を始める前に、お使いのコンピュータに付属している「安全にお使いいただくための注意事項」を
読んで、「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順を実行してください。コンピュータ内部の作業を終えた後は、「コンピ
ュータ内部の作業を終えた後に」の指示に従ってください。安全にお使いいただくためのベストプラクティスの詳細について
は、規制順守ホームページ（www.dell.com/regulatory_compliance）をご覧ください。
メモ: 通常の動作中、ヒートシンクが高温になる場合があります。温度が十分に下がりヒートシンクが冷えるのを待って、触っ
てください。
注意: プロセッサの冷却効果を最大にするために、ヒートシンクの放熱部分には触れないでください。皮脂が付着すると、サー
マルグリースの放熱能力が低下する場合があります。
前提条件
1. 右側カバーを取り外します。
2. 「電源装置ユニットの取り外し」の手順 1 から 2 に従ってください。
手順
1. 送風装置をヒートシンクアセンブリに固定しているネジを外します。
2. 送風装置を持ち上げてヒートシンクアセンブリから取り外し、脇に置きます。
メモ: コンピューターで使用可能なヒートシンク アセンブリーのタイプは、使用中のプロセッサーによって異なります。
図 29. ブロワの取り外し
a. #6-32x1/4 インチ ネジ（3）
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