Datasheet

BAS216WT
BAS216WT
SMD Small Signal Diodes
SMD Kleinsignal-Dioden
I
FAV
= 250 mA
V
F1
< 0.715 V
T
jmax
= 150°C
V
RRM
= 85 V
I
FSM1
= 4 A
t
rr
< 4 ns
Version 2018-08-29
SOD-523
Dimensions - Maße [mm]
Type code = A
Typical Applications
Signal processing, High-speed
Switching, Rectifying
Commercial grade
Suffix -Q: AEC-Q101 compliant
1
)
Suffix -AQ: in AEC-Q101 qualification
1
)
Typische Anwendungen
Signalverarbeitung, Schnelles
Schalten, Gleichrichten
Standardausführung
Suffix -Q: AEC-Q101 konform
1
)
Suffix -AQ: in AEC-Q101 Qualifikation
1
)
Features
Very high switching speed
Low junction capacitance
Low leakage current
Compliant to RoHS, REACH,
Conflict Minerals
1
)
Besonderheiten
Extrem schnelles Schalten
Niedrige Sperrschichtkapazität
Niedriger Sperrstrom
Konform zu RoHS, REACH,
Konfliktmineralien
1
)
Mechanical Data
1
) Mechanische Daten
1
)
Taped and reeled 4000 / 7“ Gegurtet auf Rolle
Weight approx. 0.01 g Gewicht ca.
Case material UL 94V-0 Gehäusematerial
Solder & assembly conditions 260°C/10s Löt- und Einbaubedingungen
MSL = 1
These diodes are available in alternative case outlines
Diese Dioden sind auch in alternativen Gehäuseformen lieferbar
SOT-23
SOT-323
SOT-363
= BAS16
= BAS16W
= BAS16DW
Maximum ratings
2
) Grenzwerte
2
)
BAS216WT/-Q/-AQ
Power dissipation
Verlustleistung
P
tot
150 mW
3
)
Max. average forward current
Dauergrenzstrom
DC I
FAV
250 mA
3
)
Peak forward surge current
Stoßstrom in Flussrichtung
t
p
≤ 1 s
t
p
≤ 1 µs
I
FSM
0.5 A
4 A
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
V
RRM
85 V
Blocking voltage
Sperrspannung
DC
4
) V
DC
75 V
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
T
j
T
S
-55...+150°C
-55…+150°C
1 Please note the detailed information on our website or at the beginning of the data book
Bitte beachten Sie die detaillierten Hinweise auf unserer Internetseite bzw. am Anfang des Datenbuches
2 T
A
= 25°C unless otherwise specified – T
A
= 25°C wenn nicht anders angegeben
3 Mounted on P.C. board with 3 mm
2
copper pad at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 3 mm
2
Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
4 Defined for -AQ parts only – Nur definiert für -AQ Bauteile
© Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1
Pb
E
L
V
W
E
E
E
R
o
H
S
1.2
0.12
0.8
0.35
0.7
1.6
Type
Code

Summary of content (2 pages)