Datasheet

BAV19WS ... BAV21WS
BAV19WS ... BAV21WS
SMD Small Signal Switching Diodes
SMD Kleinsignal Schalt-Dioden
I
FAV
= 200 mA
V
F1
< 1 V
T
jmax
= 150°C
V
RRM
= 120...250 V
I
FSM1
= 2.5 A
t
rr
< 50 ns
Version 2019-02-26
~ SOD-323
Dimensions - Maße [mm]
Type Code = WO
Typical Applications
Signal processing, High-speed
switching, Rectifying
Commercial grade
Suffix -Q: AEC-Q101 compliant
1
)
Suffix -AQ: in AEC-Q101 qualification
1
)
Typische Anwendungen
Signalverarbeitung, Schnelles
Schalten, Gleichrichten
Standardausführung
Suffix -Q: AEC-Q101 konform
1
)
Suffix -AQ: in AEC-Q101 Qualifikation
1
)
Features
High reverse voltage
Superfast Recovery
Low junction capacity
Low leakage current
Compliant to RoHS, REACH,
Conflict Minerals
1
)
Besonderheiten
Hohe Sperrspannung
Superschneller Sperrverzug
Niedrige Sperrschichtkapazität
Niedriger Sperrstrom
Konform zu RoHS, REACH,
Konfliktmineralien
1
)
Mechanical Data
1
) Mechanische Daten
1
)
Taped and reeled 3000 / 7“ Gegurtet auf Rolle
Weight approx. 0.01 g Gewicht ca.
Solder & assembly conditions 260°C/10s Löt- und Einbaubedingungen
MSL = 1
Maximum ratings
2
) Grenzwerte
2
)
BAV19WS BAV20WS BAV21WS/-AQ
Power dissipation − Verlustleistung P
tot
200 mW
3
)
Max. average forward current – Dauergrenzstrom (dc) I
FAV
200 mA
3
)
Repetitive peak forward current – Periodischer Spitzenstrom I
FRM
625 mA
3
)
Non repetitive peak forward surge current
Stoßstrom in Fluss-Richtung
t
p
≤ 1 s
t
p
≤ 1 µs
I
FSM
0.5 A
2.5 A
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
V
RRM
120 V 200 V 250 V
Reverse voltage
Sperrspannung
DC V
R
100 V 150 V 200 V
Junction temperature – Sperrschichttemperatur T
j
+150° C
Storage temperature – Lagerungstemperatur T
S
- 55…+150° C
1 Please note the detailed information on our website or at the beginning of the data book
Bitte beachten Sie die detaillierten Hinweise auf unserer Internetseite bzw. am Anfang des Datenbuches
2 T
A
= 25°C unless otherwise specified – T
A
= 25°C wenn nicht anders angegeben
3 Mounted on P.C. board with 3 mm
2
copper pad at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 3 mm
2
Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
© Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1
Pb
E
L
V
W
E
E
E
R
o
H
S
1.25
±0.1
0.3
±0.1
1
±0.1
2.5
±0.2
Type
Code
1.7
±0.1