Datasheet

BC817W ... BC818W
BC817W ... BC818W
SMD General Purpose NPN Transistors
SMD Universal-NPN-Transistoren
I
C
= 500 mA
h
FE
~ 180/290/520
T
jmax
= 150°C
V
CES
= 30...50 V
P
tot
= 200 mW
Version 2018-09-07
SOT-323
1 = B 2 = E 3 = C
Dimensions - Maße [mm]
Typical Applications
Signal processing,
Switching, Amplification
Commercial grade
Suffix -Q: AEC-Q101 compliant
1
)
Suffix -AQ: in AEC-Q101 qualification
1
)
Typische Anwendungen
Signalverarbeitung,
Schalten, Verstärken
Standardausführung
Suffix -Q: AEC-Q101 konform
1
)
Suffix -AQ: in AEC-Q101 Qualifikation
1
)
Features
General Purpose
Three current gain groups
Compliant to RoHS, REACH,
Conflict Minerals
1
)
Besonderheiten
Universell anwendbar
Drei Stromverstärkungsklassen
Konform zu RoHS, REACH,
Konfliktmineralien
1
Mechanical Data
1
) Mechanische Daten
1
)
Taped and reeled 3000 / 7“ Gegurtet auf Rolle
Weight approx. 0.01 g Gewicht ca.
Case material UL 94V-0 Gehäusematerial
Solder & assembly conditions 260°C/10s Löt- und Einbaubedingungen
MSL = 1
Type
Code
Recommended complementary PNP transistors
Empfohlene komplementäre PNP-Transistoren
BC817-16W = 6A or 6CR
BC817-25W = 6B or 6CS
BC817-40W = 6C or 6CT
BC818-16W = 6E or 6CR
BC818-25W = 6F or 6CS
BC818-40W = 6G or 6CT
BC807W, BC808W
Maximum ratings
2
) Grenzwerte
2
)
BC817W BC818W
Collector-Emitter-volt. – Kollektor-Emitter-Spannung E-B short V
CES
50 V 30 V
Collector-Emitter-volt. – Kollektor-Emitter-Spannung B open V
CEO
45 V 25 V
Emitter-Base-voltage – Emitter-Basis-Spannung C open V
EBO
5 V
Power dissipation – Verlustleistung P
tot
200 mW
3
)
Collector current – Kollektorstrom (dc) I
C
500 mA
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
T
j
T
S
-55...+150°C
-55…+150°C
1 Please note the detailed information on our website or at the beginning of the data book
Bitte beachten Sie die detaillierten Hinweise auf unserer Internetseite bzw. am Anfang des Datenbuches
2 T
A
= 25°C and per diode, unless otherwise specified – T
A
= 25°C und pro Diode, wenn nicht anders angegeben
3 Mounted on P.C. board with 3 mm
2
copper pad at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 3 mm
2
Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
© Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1
Pb
E
L
V
W
E
E
E
R
o
H
S
1.3
0.3
1.25
±0.1
1
±0.1
2
±0.1
2.1
±0.1 Type
Code
3
21