Datasheet

MMBTA42 | MMBTA44
MMBTA42 | MMBTA44
SMD High Voltage NPN Transistors
SMD Hochspannungs-NPN-Transistoren
I
C
= 500 | 300 mA
h
FE1
= 80 | 50 ... 200
T
jmax
= 150°C
V
CEO
= 300 | 400 V
P
tot
= 250 mW
Version 2018-01-17
SOT-23 (TO-236)
1 = B 2 = E 3 = C
Dimensions - Maße [mm]
Typical Applications
Signal processing,
Switching, Amplification
Commercial grade
1
)
Typische Anwendungen
Signalverarbeitung,
Schalten, Verstärken
Standardausführung
1
)
Features
High collector-emitter voltage
Compliant to RoHS, REACH,
Conflict Minerals
1
)
Besonderheiten
Hohe Kollektor-Emitter-Spannung
Konform zu RoHS, REACH,
Konfliktmineralien
1
)
Mechanical Data
1
) Mechanische Daten
1
)
Taped and reeled 3000 / 7“ Gegurtet auf Rolle
Weight approx. 0.01 g Gewicht ca.
Case material UL 94V-0 Gehäusematerial
Solder & assembly conditions 260°C/10s Löt- und Einbaubedingungen
MSL = 1
Type
Code
Recommended complementary PNP transistors
Empfohlene komplementäre PNP-Transistoren
MMBTA42 = 1D
MMBTA44 = 3D
MMBTA92
MMBTA94
Maximum ratings
2
) Grenzwerte
2
)
MMBTA42 MMBTA44
Collector-Emitter-voltage - Kollektor-Emitter-Spannung B open V
CEO
300 V 400 V
Collector-Base-voltage - Kollektor-Basis-Spannung E open V
CBO
300 V 400 V
Emitter-Base-voltage - Emitter-Basis-Spannung C open V
EBO
6 V
Power dissipation – Verlustleistung P
tot
250 mW
3
)
Collector current – Kollektorstrom DC I
C
500 mA 300 mA
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
T
j
T
S
-55...+150°C
-55…+150°C
Characteristics Kennwerte
T
j
= 25°C MMBTA42 MMBTA44
Collector-Base cutoff current – Kollektorreststrom
I
E
= 0 V
CB
= 200 V
V
CB
= 400 V
I
CBO
< 100 nA
–
–
< 100 nA
Emitter-Base cutoff current – Emitterreststrom
I
B
= 0 V
EB
= 6 V
V
EB
= 4 V
I
EBO
< 100 nA
–
–
< 100 nA
1 Please note the detailed information on our website or at the beginning of the data book
Bitte beachten Sie die detaillierten Hinweise auf unserer Internetseite bzw. am Anfang des Datenbuches
2 T
A
= 25°C unless otherwise specified – T
A
= 25°C wenn nicht anders angegeben
3 Mounted on P.C. board with 3 mm
2
copper pad at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 3 mm
2
Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
© Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1
Pb
E
L
V
W
E
E
E
R
o
H
S
2.4
1.3
±0.1
1.1
+0.1
0.4
+0.1
2.9
±0.1
1
2
3
Type
Code
1.9
±0.1
-0.05
-0.2
±0.2