Datasheet

Anwendungsrichtlinien
Temperaturverlauf für Wellenlöten
Grüne Kurve
Temperatur auf der Bestückungsseite der Leiterplatte
Rote Kurve
Temperatur auf der Lötseite der Leiterplatte
Raumtemperatur
Temp1
Vorheizphase
Temperaturverlauf = Temp1 … Temp2
Durchlaufzeit = t1 … t2
Anstiegszeit auf Löttemperatur
Durchlaufzeit = t2 … t3
Lötphase
Temperaturverlauf = Temp3 (maximale Temperatur)
Durchlaufzeit = t3 … t4
Prozessparameter für Handlöten
Grundspezikation für Handlöten IEC 60068-2-20
Wärmebeständigkeit (Temperatur an der Lötspitze)
320 °C
Maximale Lötzeit
3 sec
Reinigung/Lackieren
Die Schaltelemente selbst sind nicht gegen eindringende Feuchtig
-
keit abgedichtet. Durch die Reinigung können sich Niederschläge
auf den Kontakten bilden. Aus diesem Grund sind die folgenden
Punkte zu beachten:
Beim Lötprozess ist darauf zu achten, dass das Flussmittel auf
keinen Fall auf die Elementseite der Leiterplatte gelangt.
Bei der Reinigung ist Sorge zu tragen, dass durch die Reini-
gungsmittel kein Staub und andere Rückstände ins Innere der
Schaltelemente gelangen können.
Bei der Lackierung der Leiterplatte ist darauf zu achten, dass
kein Lack in das Innere des Schaltelementes gelangen kann.
Lagerhinweise
Um die optimale Lötbarkeit zu erhalten, sind bei der Lagerung der
Komponenten die folgende Punkte zu beachten:
Bauteile nicht an Orten mit hoher Temperatur oder Luftfeuch-
tigkeit lagern.
Komponenten keinen korrosiven Gasen aussetzen.
Elemente nicht über längere Zeit dem direkten Sonnenlicht
aussetzen.
eao.com § 01/2019
944
84
01
02
03
04
09
14
17
18
19
22
31
41
45
51
56
57
61
70
71
82
84
92
96