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Katalog D 074559 11/09 Ausgabe 2 www.erni.com 9
DIN 41612/IEC 60603-2 Steckverbinder
DIN 41612 / 60603-2 Einpress-Steckverbinder
ERNIPRESS
TM
Für elektronische Geräte wird angesichts der zunehmenden Bau-
gruppenminiaturisierung und immer höherer Packungsdichten
immer häufiger die lötfreie Einpresstechnik verwendet.
Die normkonforme Einpresszone von ERNI ist eine zuverlässige Ver-
bindung zwischen der Leiterplatte und dem Steckverbinder.
ERNI bietet eine umfassende Einpresspalette für alle Steckverbinderty-
pen. Sie enthält auch die für Tochterkarten-Steckverbinder verwende-
ten rechtwinkligen Einpress-Steckverbinder. Die Einpresszone ist so
konzipiert, dass der Kontakt auf die Kupferschicht der durchkontaktier-
ten Leiterplattenbohrung passt. Die Zinnbeschichtung der Bohrung
wird durchdrungen. Dass Ergebnis ist ein zuverlässiger, gasdichter und
somit korrosionsfreier Kontakt mit niedrigem elektrischen Widerstand.
Lötfreie Einpress-Steckverbinder sind integraler Bestandteil moder-
ner Bussysteme für elektronische Baugruppen. Die Hauptfunktion
eines Bussystems ist die Verbindung der Baugruppen und ihrer
Stromversorgungen miteinander. Da Steckmodule immer leistungs-
fähiger werden, steigen die an Bussysteme gestellten Anforderungen
kontinuierlich an. Durch höhere Systemgeschwindigkeiten und die
Verkleinerung der Anschlussstruktur wird das Bussystem ein immer
wichtigerer Teil des Steuersystems.
Neuere Montageprozesse für Leiterplatten wie der Einpressabschluss
ermöglichen die Nutzung leistungsfähigerer elektromechanischer
Komponenten. ERNIPRESS
TM
lötfreie Einpress-Steckverbinder eignen
sich perfekt für derartige Anwendungen. Zudem gibt es viele Anwen-
dungen, bei denen die empfindliche Leiterplattenstruktur nicht mit
rauen automatisierten Lötprozessen bearbeitet werden kann.
Für DIN-Steckverbinder verwendet ERNI zwei verschiedene Ein-
presszonen. Beide Zonen erfordern die gleiche Leiterplatten-Boh-
rungsspezifikation.
1. EE-Zone mit schiffchenähnlicher Kontur
2. EN-Zone mit nadelöhrähnlicher Kontur
Erforderliche Leiterplatten-Spezifikationen
Es ist wichtig, dass bei der Leiterplattenfertigung für die Einpress-
technik die empfohlenen DIN-Leiterplattenspezifikationen erfüllt
werden. Die Abmessungen der durchkontaktierten Bohrungen und
die Bohrungsausführung sind in IEC 60352-5 beschrieben.
Qualität und langfristige Leistungsfähigkeit eines Einpress-Steck-
verbinders werden durch die folgenden Faktoren beeinflusst:
a) Trägermaterial der Leiterplatte.
Um die UL-Anforderungen erfüllen zu können, sollte Epoxid-
Glasgewebe vom Typ Hgw 2372.1 gemäß DIN 7735, FR 4
verwendet werden.
b.) Einhaltung der Bohrungstoleranzen.
Für die optimale und einheitliche Beschichtung der Leiterplatte
werden eine selektive Rack-Technik, eine flexible Anodenanord-
nung und eine kontinuierliche Beschichtungsbadüberwachung
empfohlen.
c.)
Bohrungsdurchmesser, Positionierung und Durchmessertoler-
anzen.
Die Aufrechterhaltung der richtigen Rauheit der Bohrungswand
und die Beschränkung der Bohrerbewegung sind kritische
Produktionsprozesse.
d.) Anforderungen an die Leiterplattenbohrungen und das Layout.
Kritisch sind eine Mindest-Restringbreite von 0,1 mm, die
Durchmessertoleranzen der fertigen Bohrungen, die Schicht-
dicken und ein hochwertiges, einheitliches Leiterbild.
e.) Steck- und Ziehkräfte.
Die Messwerte dieser Kräfte sind zu überprüfen.
Steck- und Ziehkräfte
Die konstruktive Ausführung der Einpresszone der ERNIPRESS
TM
-
Steckverbinder hat eine doppelte Funktion. Zum einen bietet sie
eine hohe Elastizität und kann somit große Bohrungstoleranzen
ausgleichen. Zum anderen wird damit eine hohe Kantenbelastung
an der Kupferschicht der Leiterplattenbohrung und somit eine
gasdichte, korrosionsfreie und mechanisch sichere Verbindung
gewährleistet.
Durch die besondere Form der Einpresszone wirken sich Steck-
kräfte nicht nachteilig auf die Bohrungsbeschichtung aus.
Die Ziehkräfte der Kontakte in der Leiterplattenbohrung sind groß
genug, um den bei der Herstellung von Wickelverbindungsab-
schlüssen auftretenden Drehmomenten standhalten zu können.
Typische Durchschnittswerte für die Ziehkraft liegen in Abhängigkeit
von der Leiterplattendicke zwischen 50 und 110 N pro Kontakt.