Data Sheet

SMD Chip Sicherungen
430.000
SMD Chip Fuses
AC / DC
3,2 x 1,6 mm
T - träge
time-lag
Spannung
63 V
Strom
750 mA – 8 A
Ausschaltvermögen
50 A
Voltage
Current
Breaking capacity
ESKA Erich Schweizer GmbH
Elektrotechnische Fabrik
Antonius-Raab-Straße 10
D - 34123 Kassel
www.eska-fuses.de
[e-mail]
Technische Änderungen sind vorbehalten!
Technical data are subject to change without notice!
MS
Mrz-20
Norm gemäß / Standard according to:
Werknorm
Aufbau / Construction:
Keramiksubstrate / Ceramic substrates
Elementdeckschicht: Bleifreies Glas /
Element cover coating: Lead-free glass
Bauform / Type:
1206 (3216M)
Anschluss / Connection:
Silber, Nickel, Zinn / Silver, Nickel, Tin
(Bleifrei / Lead-free)
Betriebstemperatur / Operating temperature:
-55°C bis / to 125°C
(De-rating beachten / consider De-rating)
Lötbarkeit / Solderability:
MIL-STD-202G, Method 208H
Reflow:
150°C ≤ T ≤ 200°C (T
min
zu / to T
max
= 60-120s)
Max. 260°C (max. 30s)
Wave:
Max. 260°C (max. 10s)
Verpackungsmöglichkeit / Packing options:
5.000 Stk. = gegurtet auf Rolle /
5.000 pcs. = taped & reeled
Bemessungswerte / Ratings:
I
N
- t Verhalten / I
N
- t characteristics:
Art. No.
I
N
U
N
[V]
U
d
[mV]
I
BC
[A]
I
2
t
melt
[A
2
s]
Bemessungs-
strom-Faktor
/
Rated current
factor
Schmelzzeit
/
Melting time:
430.022
750 mA
63
795
50
0,06
430.017
1 A
63
597
50
0,12
430.018
1,25 A
63
541
50
0,20
750 mA
–
5 A
430.019
1,5 A
63
436
50
0,23
430.020
2 A
63
325
50
0,63
430.021
2,5 A
63
274
50
1,07
2 ∙ I
N
t
min
1 s
430.016
3 A
63
232
50
1,64
t
max
2 min
430.037
3,5 A
63
194
50
2,28
3∙ I
N
t
min
100 ms
430.023
4 A
63
195
50
2,56
t
max
3 s
430.024
5 A
63
157
50
5,30
8∙ I
N
t
min
2 ms
430.025
6 A
63
153
50
6,00
t
max
50 ms
430.067
7 A
63
139
50
6,90
430.026
8 A
63
135
50
8,00
Maße / Dimensions:
Lötpadgröße / Solder pad size:
Pad-Layout: Infrarot löten / Infrared solder
Pad-Layout: Wellenlöten / Wave solder