Datasheet
27
DIMENSIONS IN MILLIMETERS - VALUES FOR INCHES IN BRACKETS - TECHNICAL DATA SUBJECT TO CHANGE
ML 12/2008
RoHS
Comment / Bemerkung
Outer Conductor / Außenleiter Inner Conductor / Innenleiter Inner Conductor / Innenleiter Outer Conductor / Außenleiter
0,2 µm (8 microinches) 0,2 µm (8 microinches) 0,2 µm (8 microinches) 5 µm (200 microinches)
Au over Ni / Au über Ni Au over Ni / Au über Ni Au over Ni / Au über Ni Sn over Ni / Sn über Ni
0,8 µm (30 microinches) 1,3 µm (50 microinches) 1,3 µm (50 microinches) 0,2 µm (8 microinches)
Au over Ni / Au über Ni Au over Ni / Au über Ni Au over Ni / Au über Ni Au over Ni / Au über Ni
0,8 µm (30 microinches) 1,3 µm (50 microinches) 1,3 µm (50 microinches) 5 µm (200 microinches)
Au over Ni / Au über Ni Au over Ni / Au über Ni Au over Ni / Au über Ni Sn over Ni / Sn über Ni
0,8 µm (30 microinches) 1,3 µm (50 microinches) 1,3 µm (50 microinches) 0,2 µm (8 microinches)
Au over Cu / Au über Cu Au over Cu / Au über Cu Au over Cu / Au über Cu Au over Cu / Au über Cu
5 µm (200 microinches) 5 µm (200 microinches) 5 µm (200 microinches) 5 µm (200 microinches)
Au over Cu / Au über Cu Au over Cu / Au über Cu Au over Cu / Au über Cu Sn over Ag over Cu / Sn über Ag über Cu
0,8 µm (30 microinches) 1,3 µm (50 microinches) 1,3 µm (50 microinches) 0,2 µm (8 microinches) CuBe design
Au over Ni / Au über Ni Au over Ni / Au über Ni Au over Ni / Au über Ni Au over Ni / Au über Ni CuBe-Ausführung
0,1 µm (4 microinches) 0,1 µm (4 microinches) 0,1 µm (4 microinches) 5 µm (200 microinches)
Au over NiP / Au über NiP Au over NiP / Au über NiP Au over NiP / Au über NiP Sn over Ni / Sn über Ni
0,1 µm (4 microinches) 0,1 µm (4 microinches) 0,1 µm (4 microinches) 0,2 µm (8 microinches)
Au over NiP / Au über NiP Au over NiP / Au über NiP Au over NiP / Au über NiP Au over Ni / Au über Ni
Further platings on request / Weitere Oberflächen auf Anfrage
•
•
•
•
Low cost
Mating Area / Steckbereich
Termination Area / Anschlussbereich
Non-magnetic
•
101
•
154
128
Standard
Non-magnetic
102
108
111
201
•
AuroPur / Tin
202
•
AuroPur
RoHS
Comment / Bemerkung
Material Plating Material Plating
Material Oberfläche Material Oberfläche
Cu-alloy 0.8 µm (30 microinches) Cu-alloy 0,2 µm (8 microinches)
Kupferlegierung
Au over Ni / Au über Ni
Kupferlegierung
Au over Ni / Au über Ni
Cu-alloy 0.8 µm (30 microinches) Cu-alloy 5 µm (200 microinches)
Kupferlegierung
Au over Ni / Au über Ni
Kupferlegierung
Sn over Ni / Sn über Ni
Cu-alloy 0.2 µm (8 microinches) Cu-alloy 5 µm (200 microinches)
Kupferlegierung
Au over Ni / Au über Ni
Kupferlegierung
Sn over Ni / Sn über Ni
Cu-alloy 0.2 µm (8 microinches) Cu-alloy 0.2µm (8 microinches) Low cost crimp connection
Kupferlegierung
Au over Ni / Au über Ni
Kupferlegierung
Au over Ni / Au über Ni
Low cost Crimpanschluss
Cu-alloy 1.3 µm (50 microinches) Cu-alloy 5 µm (200 microinches)
Kupferlegierung
Au over Ni / Au über Ni
Kupferlegierung
Sn over Ni / Sn über Ni
Cu-alloy 5 µm (200 microinches) Cu-alloy 5 µm (200 microinches)
Kupferlegierung
Au over Cu / Au über Cu
Kupferlegierung
Sn over Ag over Cu / Sn über Ag über Cu
Cu-alloy 0.2 µm (8 microinches) Cu-alloy 1 - 1,5 µm (40 - 60 microinches) Low cost press-fit
Kupferlegierung
Au over Ni / Au über 2 µm Ni
Kupferlegierung
Sn over Ni / Sn über Ni
Low cost Einpresstechnik
Cu-alloy 0.8 µm (30 microinches) Cu-alloy 1 - 1,5 µm (40 - 60 microinches) Standard press-fit
Kupferlegierung
Au over Ni / Au über Ni
Kupferlegierung
Sn over Ni / Sn über Ni
Standard Einpresstechnik
Cu-alloy 0.8 µm (30 microinches) Cu-alloy 0,2 µm (8 microinches)
Kupferlegierung
Au over Cu / Au über Cu
Kupferlegierung
Au over Cu / Au über Cu
Cu-alloy 0.1 µm (4 microinches) Cu-alloy 5 µm (200 microinches)
Kupferlegierung
Au over NiP / Au über NiP
Kupferlegierung
Sn over Ni / Sn über Ni
Cu-alloy 0.1 µm (4 microinches) Cu-alloy 0,2 µm (8 microinches)
Kupferlegierung
Au over NiP / Au über NiP
Kupferlegierung
Au over Ni / Au über Ni
Further platings on request / Weitere Oberflächen auf Anfrage
•
•
•
•
•
•
•
•
•
140
Termination Area / Anschlussbereich
104
105
Mating Area / Steckbereich
133
103
Standard
187
Intermodulation sensitive
Non-magnetic
Standard
Low cost
106
113
141
•
•
AuroPur
203
204
AuroPur / Tin
Wire Cross-section / Leiterquerschnitt
AWG 8 10 12 14 16 18 20 22 24 26 28
Wire Construction, n x conductor diameter
133 x 0,29 37 x 0,4 19 x 0,46 19 x 0,36 19 x 0,29 19 x0,25 19 x 0,20 19 x 0,16 19 x 0,13 19 x 0,10 19 x0,08
Leiteraufbau, n x Drahtdurchmesser
Metrical cross-section (mm²)
0,24 0,16 0,09
metrischer Querschnitt (mm²)
8,60 4,75 3,09 1,95 1,23 0,96 0,62 0,38
Wire outer diameter
3,73 2,92 2,37 1,85 1,47 1,25 0,94 0,79 0,61 0,51 0,41
Außendurchmesser Leiter
Wire Cross-section
Leiterquerschnitt
Plating Specifications (High Power Contacts)
Oberflächenspezifikationen (Hochstromkontakte)
Plating Specifications for the Series FMX, FMS, FME and FBM
Oberflächenspezifikationen für die Baureihen FMX, FMS, FME und FBM