Datasheet

SL KG 3 ...,
SL KA 3 ...
SLU ...
SL ..., SLK ...,
SL LP ...,
SL ... THR
MK ...,
MK LP ...
CuZn-LegierungCuSn-LegierungCuZn-LegierungKontaktmaterial
Ni + 0,2 µm Au (selektiv)
Ni + 4...6 µm Sn
Ni + 0,2 µm Au
Ni + 4...6 µm Sn
Oberfläche Kontakt /
Kontakthülse
50 gSchockfestigkeit
15 gVibrationsfestigkeit max.
≤ 20 mΩ≤ 10 mΩ≤ 5 mΩ≤ 10 mΩDurchgangswiderstand
≤ 0,4 pF
Kapazität zw. 2 benachbarten
Kontakten
3 A1,5 ANennstrom
250 V AC100 V DC250 V AC60 V DCNennspannung
1000 V2000 V1000 VPrüfspannung
PA 4.6, GFMaterial Isolierkörper
-40°C ... +
163°C
(260°C/5s)
-40°C ... + 163°C
(260°C/10s)
Temperaturbereich
UL 94 V-0Brennbarkeitsklasse
> 10
12
Ω
Isolationswiderstand
SLR ...
SLM N ...,
SLV W ...,
SLV N ...
SLY ...
SLP 1 ...,
SLP 2 ...,
SLUP 31 ...
CuZn-LegierungCuSn-LegierungKontaktmaterial
Ni + 0,2 µm Au
Ni + 4...6 µm Sn
Oberfläche Kontakt /
Kontakthülse
≤ 20 mΩ≤ 5 mΩ≤ 10 mΩDurchgangswiderstand
1 A1,5 A3 A2 ANennstrom
100 V AC
150 V DC
125 V AC100 V DCNennspannung
500 V300 V500 V1000 VPrüfspannung
PCT, GFPA 4.6, GFMaterial Isolierkörper
-40°C ... +
105°C
(260°C/10s)
-40°C ... + 163°C
(260°C/10s)
Temperaturbereich
UL 94 V-0Brennbarkeitsklasse
> 10
12
Ω
Isolationswiderstand
Die Angaben in diesem Katalog wurden sorgfältig erstellt und geprüft. Dennoch bleiben Irrtümer und
Druckfehler, vor allem aber technische Änderungen durch Weiterentwicklung und Verbesserung unserer
Produkte, vorbehalten.
G 73
Technische Daten Leiterkartensteckverbinder
A
B
C
D
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F
G
H
I
K
L
M
N