Datasheet

SIL 1 ...,
SIL 3 ...
PO A ...
MK LP 18 ...,
MK LP 218 ...,
MK LP 219 ...,
MK LP 19 ...,
MK 01/201 ...,
MK 220 SMD ...,
MK 23/223 ...,
MK 25 SMD ...,
MK 228 THR ...
MK 17/217 ...,
MK 12/212 ...,
MK 13/213 ...,
MK 06 ...,
MK 07/207 ...
CuZn-LegierungKontaktmaterial
Ni + 4...6 µm Sn
Ni + 0,2 µm Au
Ni + 4...6 µm Sn
Ni + 4...6 µm Sn
Oberfläche Kontakt /
Kontakthülse
CuBe-LegierungInnenfederkontakt Material
Ni + 0,75µm AuNi + 0,25µm AuNi + 0,75µm AuInnenfederkontakt Oberfläche
4-FingerTyp Innenfeder
0,22 x 0,25
mm bis 0,40 x
0,55 mm
Ø 0,4...0,56 mm
0,22 x 0,25 mm bis 0,40 x 0,45 mm
Ø 0,4...0,56 mm
Steckfähigkeit für Anschlüsse
2,5 ... 3,6 mm2,5 ... 3,4 mm2,5 ... 3,6 mmEinstecktiefe
1,8 N /
1,4 N
Steck- / Ziehkräfte
50 g50 gSchockfestigkeit
15 g15 gVibrationsfestigkeit max.
10 10 Durchgangswiderstand
0,4 pF 0,4 pF
Kapazität zw. 2 benachbarten
Kontakten
1,5 A3 A1,5 ANennstrom
60 V DC150 V DC60 V DCNennspannung
1000 V1000 V für 1 min.1000 VPrüfspannung
PA 4.6, GFMaterial Isolierkörper
- 55°C ... +
125°C
(260°C/10s)
-40°C ... + 163°C
(260°C/10s)
Temperaturbereich
UL 94 V-0Brennbarkeitsklasse
> 10
12
Ω
Isolationswiderstand
G 74
Die Angaben in diesem Katalog wurden sorgfältig erstellt und geprüft. Dennoch bleiben Irrtümer und
Druckfehler, vor allem aber technische Änderungen durch Weiterentwicklung und Verbesserung unserer
Produkte, vorbehalten.
Technische Daten Leiterkartensteckverbinder
A
B
C
D
E
F
G
H
I
K
L
M
N