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Erstellt am: 2005 Überarbeitet am: 12.07.2019 Version: 2.0
Technische Hinweise zur silikonfreien Wärmeleitpaste WLPF
Anwendungsbereich
Die Wärmeleitpaste WLPF gewährleistet einen sicheren Betrieb, sowie eine schnelle und sichere
Wärmeleitung bei der Verbindung von Halbleitern zum Kühlkörper.
Die silikonfreie Wärmeleitpaste sollte immer dann zum Einsatz kommen, wenn die Gefahr der
Verschmutzung von Kontaktsystemen durch Silikone besteht oder die Anwendung in einem
silikonsensitiven Bereich liegt.
Verwendungszweck
Mit Hilfe von WLPF kann der Wärmeübergang zwischen Halbleiterbauelementen und Kühlkörpern
wesentlich reduziert werden. WLPF ist elektrisch nicht leitend, aber kein Isolator und passt sich den
Bearbeitungsunebenheiten der Oberfläche optisch an.
Besondere Eigenschaften
Oxydations- und alterungsbeständig, großer Temperatureinsatzbereich, nicht toxisch,
geruchsneutral, geringe Ölabscheidung, sehr niedriger thermischer Widerstand und weitestgehend
chemisch indifferent gegenüber den verwendeten Werkstoffen aus Metall und Kunststoff.
Die dielektrischen Eigenschaften ändern sich in Abhängigkeit von der Betriebstemperatur nur
geringfügig. WLPF läuft durch thermische Beanspruchung weder aus, noch kommt es zu einer
Austrocknung oder gar Verhärtung.
Einsatzbeispiele
Durch Bestreichen mit Wärmeleitpaste WLPF wird ein optimales Anpassen an die
Oberflächenrauheit der Halbleiter und Kühlkörper gewährleistet.
Lufteinschlüsse mit schlechter Wärmeleitung werden dadurch sicher vermieden. WLPF wird für alle
Arten von Bauelementen, wie z.B. Transistoren, Dioden, Thyristoren sowie andere integrierte
Bauteile, mit sehr gutem Erfolg eingesetzt.
Gefahrguteinstufung
Siehe Sicherheitsdatenblatt