Operation Manual

Technische Daten
Technische Daten
Notebook
TechnischeDaten
Gerät CELSIUS H700
Prozessor
Intel Core i5, i7
Hauptspeicher
Maximal 8 Gbyte DDR3 SDRAM
2 S teckplätze für 2-Gbyte- oder 4-Gbyte-Module
Mögliche Module • Zweiter Akku
• Zweites Festplattenlaufw erk
• Optisches Laufwerk (Blu-ray-RE, Super Multi)
• Leereinschub (Weight Saver)
Elektrische Daten
Eingehaltene
Sicherheitsstandards
CE, CE!, EN55022, EN55024, EN301489, EN300328, EN301893,
UL NoA, CB, EN5 0371
Schutzklasse
II
Maximale
Leistungsaufnahme
(wenn da s Notebook
eingeschaltet ist u
nd de r
Akku geladen wird)
100 W
LCD-Bildschirm
Bildschirmdiagonale
15,6 Zoll / 39,62 cm TFT HD (1366 x 768), 15,6 Zoll / 39,62 cm TFT
HD+ (1600 x 900), 16 Mio. F arbe n
Grafikkarte
Chip NVIDIA Quadro FX 880M
Video-Speicher (VRAM) 1 Gbyt e GDDR3 1600MHz
Audio
Soundchip Realtek ALC 269
Abmessungen
Breite x Tiefe x H öh e
(Vorderseite/
Rückseite)
372 mm x 256,5 mm x 35/37 mm
Gewicht mit Leereinschub
(Weight Saver)
ca. 2,7 kg mit 6-Zellen-Akku
ca. 2,8 kg mit 8-Zellen-Akku
Eingabeelemente
Tastatur 86 Taste n
Touchpad 1 Touchpad, 2 Touchpad-Tasten
TouchStick 1 TouchStick, 2 TouchStick-Tasten
Steckplätze
ExpressCard-
Steckplatz
1 x ExpressCard/34 oder ExpressCard/54
92 Fujitsu Technology Solutions