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Platin-Temperatursensor SMD
Lötbarkeitstest von SMD Sensor Elementen
Lotpaste: F640
SA30C5-89 M30 (Materi-
al SnAgCu 96,5/3,0/0,5)
Getestete Typen
Pt 1000 SMD- V 0603
Pt 1000 SMD- V 0805
Pt 1000 SMD- V 1206
Lötbedingungen
Grenzprofile: Atmosphäre:
High und Low Stickstoff und Luft
Ergebnis
Alle getesteten Bauteile zeigen eine ausreichende
Benetzung unter den Grenzprofilen High und Low,
basierend auf einer visuellen Lötstelleninspektion.
Verbaubedingungen
Layout der Leiterplatte:
Benchmarker II 150Qm
(Material FR4 35Qm Cu,
size 190,5 x 127 x
1,5mm)
Leiterplattenoberflächen:
chem. Ag, Cu OSP, NiAu,
chem. Sn
Grenzprofile High und Low für Reflow-Löten
Peak (max. Temperatur) Zeit über 217 ºC in s
High Low High Low
Mitte
1
237 ºC 245 ºC 60 92
Masse
2
231 ºC 238 ºC 49 68
Mix
3
238 ºC 248 ºC 65 103
Mitte
1
: Position des Temperatursensors in der Mitte der Leiterplatte
Masse
2
: Position des Temperatursensors an einer großen Masse auf der Leiterplatte
Mix
3
: Position des Temperatursensors rechts und links an der Leiterplatte
Grenzprofil High: Gesamtdurchlaufzeit 520 s
Grenzprofil Low: Gesamtdurchlaufzeit 280 s
Grenzprofile High und Low für Reflow-Löten
Temperatur in ºC
Zeit in s
300
250
200
150
100
50
0
20
40
60 80
100
120
140
160
180
200
220
240
260
280
300
320
340
360 380
400
420
440
460 480
500
High mitte
High Masse
High Mix
Low Mittel
Low Mix
Low Masse