Datasheet

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Dokumentname: 30910072 Index 00
Stand: 03/2014
Platin-Temperatursensor in Dünnschichttechnik PCB 1325.4 (0805)
Der Platin-Temperatursensor auf Platine wurde speziell für den Einsatz in der Wärmemengenmessung konzipiert. Bei dem
Design standen die strengen Anforderungen dieser Branche hinsichtlich Präzision, Langzeit-Stabilität, Kostenminimierung
sowie die Option der vollautomatischen Weiterverarbeitung im Vordergrund.
Das messaktive Element bildet der Temperatursensor in SMD- Bauform auf eine Platine aufgebracht. Der Chip ist durch
dünne Leiterbahnen mit den Anschlussflächen verbunden um die Wärmeableitung zu reduzieren und eine Verfälschung des
Messergebnisses zu verhindern. Als Kabelfühler konfektioniert eignet er sich für eine Vielzahl von Applikationen innerhalb
eines Temperaturbereichs von 0°C bis 150 °C.
Nennwiderstand
R
0
Toleranz
DIN EN 60751
1996-07
Toleranz
DIN EN 60751
2009-05
Bestell-
nummer
Abmessungen in mm
L1 L2 B
+1 -2 -0,2
FC Typ
1000
B
F 0,3
30 201 106
13
0805
500
B
F 0,3
30 201 107
13
0805
Spezifikation DIN EN 60751
Toleranzklassen Klasse B
Temperaturbereich 0°C bis 150°C
Temperaturkoeffizient TK
= 3850 ppm/K
Langzeitstabilität 0,1 K nach 1000 Std. bei 150°C bestromt:
Pt 1000: 0,3mA
Pt 500: 0,7 mA
Messstrom 1000: 0,1 bis 0,3mA
500: 0,1 bis 0,7 mA
Selbsterwärmung 0,15 K/mW in Eiswasser
Zuleitungswiderstand Mäander: 0,07
Temperaturwechsel-
Beständigkeit 0,1 K nach 1000 Wechsel 0°C / 150°C in Luft
Kontaktierung Anschlusspad Cu mit chem. Sn-Oberfläche
Lötung 1) Chip ist bleifrei verlötet
2) Anschlusspads sind bleifrei lötbar
Umgebungsbedingungen ungeschützt nur in trockener Umgebung einsetzbar
Ansprechzeit Wasser (v = 0,4 m/s): t
0,5
= 0,05s ; t
0,9
= 0,1s
Luft (v=2 m/s): t
0,5
= 1,5s ; t
0,9
= 5s
Verpackung Anlieferung im Kunststoffbehälter
Lagerfähigkeit 12 Monate
Hinweis Andere Toleranzen und Widerstandswerte sind
auf Anfrage lieferbar.

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