Guide to using the hardware

A belső részegységek helye
3-1. táblázat: Belső részegységek
Belső részegységek
(1) Memóriamodulok (4) M.2 kártya (opcionális)
(2) RTC akkumulátor (5) Optikai lemezmeghajtó (opcionális)
(3) RFID leltárcímke modul (opcionális, csak az
egészségügyi kiadású All-in-One típuson
elérhető)
(6) Merevlemez
Memória eltávolítása és behelyezése
Az alaplap memóriafoglalataiba legfeljebb két ipari szabványnak megfelelő, kicsi, külső kettős soros
memóriamodul helyezhető (SODIMM). Ezen memórianyílások közül legalább az egyikben gyárilag előre
telepített memóriamodul található.
Memóriamodul műszaki adatai
A rendszer megfelelő működése érdekében a memóriamoduloknak eleget kell tenniük a következő
feltételeknek:
3
-2. táblázat: Memória részegységei és műszaki jellemzők
Részegység Műszaki jellemzők
Memóriamodulok 1,2 Voltos DDR4-SDRAM memóriamodulok
Megfelelőség Nem puerelt, nem-ECC DDR4-2667 MHZ-nek megfelelő
Érintkezők Ipari szabványú 260 érintkezős, mely megfelel a kötelező Joint Electronic Device
Engineering Council (JEDEC) specikációnak
Támogatás Támogatás: CAS késleltetés DDR4 2667 MHz (15-15-15 időzítés)
Nyílások 2
Maximális memória 16 GB memória-bővítőhelyenként, összesen 32 GB
30 3. fejezet Hardverjavítás és -fejlesztés