Hardware Reference Guide

B
コンピューター操作のガイドラインおよ
び手入れと運搬時の注意
コンピューター操作のガイドラインおよび手入れに関する注
コンピューターのセットアップや手入れを適切に行えるよう、以下のことを守ってください。
放熱効率を高めるために、リア パネルのフィンの後ろに 17 mm の空間を確保することをおすす
めします。
HP RP9 リテール システムを湿度の高い所や、直射日光の当たる場所、または極端に温度が高い
場所や低い場所に置かないでください。
コンピューターのアクセス パネルを取り外したまま使用しないでください。
コンピューターを積み重ねたり、互いの排気や熱にさらされるほどコンピューターどうしを近く
に置いたりしないでください。
コンピューターを別のエンクロージャに入れて操作する場合、吸気孔および排気孔がエンクロー
ジャに装備されている必要があります。また、この場合にも上記のガイドラインを守ってくださ
い。
HP RP9 リテール システムに液体をこぼさないでください。
コンピューターのリア パネルのフィンは、絶対にふさがないでください。
スリープ状態を含む、オペレーティング システムやその他のソフトウェアの電源管理機能をイン
ストールまたは有効にしてください。
以下の項目については、必ずコンピューターをシャットダウンし、電源コードを電源コンセント
から抜いてから行ってください。
コンピューターやモニターの外側、およびキーボードの表面が汚れたら、水で軽く湿らせた
柔らかい布で汚れを落とした後、糸くずの出ない柔かい布で拭いて乾かしてください。洗剤
などを使用すると、変色や変質の原因となります。
リア パネルのフィンをときどき掃除して、フィンの放熱効率を低下させるおそれのある糸
くずやほこりなどの異物がフィンに付かないようにしてください。
注記:
リテール システムの手入れやメンテナンスについて詳しくは、HP Web サイト、
http://www.hp.com/jp/support/ にアクセスして、Retail Point of Sales Systems - Routine Care and
Maintenance(リテール POS システム:日常の手入れおよびメンテナンス)を参照してください。
コンピューター操作のガイドラインおよび手入れに関する注意
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