Guide to using the hardware
Részegység Részegység
1 Memóriamodulok 3 Optikai lemezmeghajtó (opcionális)
2 RTC akkumulátor 4 Merevlemez
Memória eltávolítása és behelyezése
Az alaplap memóriafoglalataiba legfeljebb két ipari szabványnak megfelelő, kicsi, külső kettős soros
memóriamodul helyezhető (SODIMM). Ezen memórianyílások közül legalább az egyikben gyárilag előre
telepített memóriamodul található.
Memóriamodul műszaki adatai
A rendszer megfelelő működése érdekében a memóriamoduloknak eleget kell tenniük a következő
feltételeknek:
Részegység Műszaki jellemzők
Memóriamodulok 1,2 Voltos DDR4-SDRAM memóriamodulok
Megfelelőség Nem puerelt, nem-ECC DDR4-2400 MHZ-nek megfelelő
Érintkezők Ipari szabványú 260 érintkezős, mely megfelel a kötelező Joint Electronic Device
Engineering Council (JEDEC) specikációnak
Támogatás Támogatás: CAS késleltetés DDR4 2400 MHz (15-15-15 időzítés)
Nyílások 2
Maximális memória 16 GB memória-bővítőhelyenként, összesen 32 GB
Támogatott 4 Gbit és 8 Gbit nem-ECC memóriatechnológia egy-és kétoldalas SODIMM
Megjegyzés Ha nem támogatott SODIMM memóriát használ, a rendszer nem fog megfelelően
működni. Az x8 és x16 DDR eszközökből felépített SODIMM modulok támogatottak; Az x
4 SDRAM-okból felépített memóriamodulok nem támogatottak.
A HP ehhez a számítógéphez memóriabővítést kínál, és azt javasolja, hogy a megrendelők ezt vásárolják, így
elkerülhetik a harmadik felek nem támogatott memóriái által okozott kompatibilitási problémákat.
Memória behelyezése a memóriamodul-nyílásokba
A rendszer a memóriamodulok behelyezésétől függően automatikusan egycsatornás, kétcsatornás vagy
rugalmas módban működik. A memóriamodul-csatornák elhelyezkedését a következő táblázatban találja.
Hely Alaplap címkéje Csatorna
Alsó aljzat SODIMM1 B csatorna
Felső aljzat SODIMM3 A csatorna
Memória eltávolítása és behelyezése 27