Hardware guide
Componente Componente
1 Módulos de memoria 3 Unidad de disco óptico (opcional)
2 Batería RTC 4 Unidad de disco duro
Extracción e instalación de memoria
Las ranuras de memoria en la placa del sistema se pueden completar con hasta dos módulos de memoria en
línea doble de
perl pequeño que sigan los estándares del sector (SODIMM). Estas ranuras de memoria
incluyen al menos un módulo de memoria preinstalado.
Especicaciones del módulo de memoria
Para que el sistema funcione adecuadamente, los módulos de memoria deben cumplir con las siguientes
especicaciones:
Componente Especicación
Módulos de memoria Módulos de memoria DDR4-SDRAM de 1,2 voltios
Cumplimiento normativo Sin búfer, no ECC y compatibles con DDR4-2400 MHZ MHz
Clavijas 260 pines estándar del sector que incluyen la especicación obligatoria de Joint
Electronic Device Engineering Council (JEDEC)
Soporte técnico Compatibles con una latencia CAS 15 DDR4 2400 MHz (sincronización 15-15-15)
Ranuras 2
Máximo de memoria 16 GB por ranura de memoria, 32 GB en total
Admitido SODIMM de una cara y de doble clara con tecnologías de memoria no ECC de 4 Gbit y 8
Gbit.
Nota El sistema no funcionará adecuadamente si utiliza módulos de memoria SODIMM no
compatibles. Se admiten dispositivos SODIMM integrados con DDR x8 y x16; los módulos
de memoria integrados con x4 SDRAM no son compatibles.
HP ofrece actualización de memoria para este equipo y recomienda al consumidor adquirirla para evitar
problemas de compatibilidad con memorias no admitidas de terceros.
Completar ranuras del módulo de memoria
El sistema funcionará automáticamente en el modo de canal único, el modo de dos canales o el modo exible,
según cómo se instalen los módulos de memoria. Consulte la siguiente tabla para identicar las ubicaciones
de los canales para los módulos de memoria.
Ubicación
Etiqueta de la placa del sistema Canal
Socket inferior SODIMM1 Canal B
Socket superior SODIMM3 Canal A
28 Capítulo 3 Reparación de hardware y actualización