Hardware Reference Guide
Componentă Componentă
1 Module de memorie 3 Unitate de disc optic (opţional)
2 Acumulator RTC 4 Unitate de disc
Demontarea şi instalarea memoriei
Sloturile pentru modulul de memorie de pe placa de sistem se pot ocupa cu până la două module de memorie
dual
inline de mici dimensiuni de standard industrial (SODIMM). Pe aceste sloturi de memorie se aă
preinstalat cel puţin un modul de memorie.
Specificaţii pentru modulul de memorie
Pentru funcţionarea corespunzătoare a sistemului de operare, modulele de memorie trebuie să aibă
următoarele caracteristici:
Componentă Specificaţie
Module de memorie module de memorie 1,2 volţi DDR4-SDRAM
Conformitate DDR4-2400 MHZ fără buer, neconform ECC
Pini Standard industrial cu 260 pini conform specificaţiilor obligatorii ale Joint Electronic
Device Engineering Council (JEDEC)
Asistenţă Să accepte latenţă CAS DDR4 2400 MHz (temporizare 15-15-15)
Sloturi 2
Capacitatea maximă de memorie 16 GB per slot de memorie, total de 32 GB
Acceptate Module SODIMM de 4 Gbiţi şi 8 Gbiţi, cu tehnologii de memorie non-ECC, cu o singură faţă
şi cu două feţe
Notă Sistemul nu va funcţiona corect dacă instalaţi o memorie SODIMM care nu este
compatibilă. Sunt acceptate modulele SODIMM prevăzute cu dispozitive DDR x8 şi x16;
modulele de memorie cu SDRAM x4 nu sunt acceptate.
HP oferă upgrade de memorie pentru acest computer şi recomandă consumatorului să o achiziţioneze pentru
a evita problemele de compatibilitate cu memorie terţă neacceptată.
Ocuparea sloturilor pentru module de memorie
Sistemul va opera automat în modul cu un singur canal, în modul canal dublu sau în modul exibil, în funcţie
de cum sunt instalate modulele de memorie. Consultaţi tabelul următor pentru a identifica locaţiile canalelor
modulelor de memorie.
Locaţie
Etichetă pe placa de sistem Canal
Soclu inferior SODIMM1 Canal B
Soclu superior SODIMM3 Canal A
Demontarea şi instalarea memoriei 27