Hardware Reference Guide

Компонент Компонент
1 Модули памяти 3 Дисковод оптических дисков
(дополнительно)
2 Батарея RTC 4 Жесткий диск
Извлечение и установка модуля памяти
В гнезда для модулей памяти на системной плате можно установить до двух стандартных
малогабаритных модулей памяти с двухрядным расположением выводов (SODIMM). В поставляемых
компьютерах в эти гнезда для модулей памяти установлен по меньшей мере один модуль памяти.
Технические характеристики модуля памяти
Для правильной работы системы модули памяти должны соответствовать следующим требованиям.
Компонент Параметр
Модули памяти Модули памяти DDR4-SDRAM 1,2 В
Соответствие Без буферизации и контроля четности, совместимые со стандартом DDR4-2400 МГц
Контакты Стандартный 260-контактный разъем, удовлетворяющий стандарту Joint Electronic
Device Engineering Council (JEDEC)
Поддержка Поддержка задержки CAS DDR4 2400 МГц (тайминг 15-15-15)
гнезда 2
Максимальная память 16 ГБ на гнездо для модулей памяти, всего 32 ГБ
Поддерживается Модули памяти 4 Гбит и 8 Гбит без контроля четности, одно- и двухсторонние
модули SODIMM
Примечание В случае установки неподдерживаемых модулей памяти SODIMM система будет
работать некорректно. Поддерживаются модули SODIMM, состоящие из 8 и 16
микросхем DDR; модули памяти, состоящие из 4 микросхем SDRAM, не
поддерживаются.
Компания HP предлагает обновления памяти для данного компьютера и рекомендует приобретать их
во избежание проблем совместимости с неподдерживаемыми модулями памяти сторонних
производителей.
Установка модулей памяти в гнезда
В зависимости от установки памяти система автоматически начнет работать в одноканальном,
двухканальном или гибком режиме. Расположение каналов модулей памяти см. в таблице ниже.
Расположение
Маркировка на системной плате Канал
Нижний разъем SODIMM1 Канал B
Верхний разъем SODIMM3 Канал A
28 Глава 3 Ремонт и модернизация оборудования