Hardware Reference Manual

구성 요소 구성 요소
1
메모리 모듈
3
광 디스크 드라이브(선택 사항)
2
RTC 배터리
4
하드 드라이브
메모리 분리 및 설치
시스템 보드의 메모리 모듈 슬롯에 산업 표준 SODIMM 메모리 모듈을 2개까지 설치할 수 있습니다. 이러한 메
모리 슬롯에는 하나 이상의 메모리 모듈이 사전 설치되어 있습니다.
메모리 모듈 사양
시스템이 제대로 작동하려면 메모리 모듈이 다음 요건을 충족해야 합니다.
구성 요소
사양
메모리 모듈 1.2V DDR4-SDRAM 메모리 모듈
준수 사항 버퍼링되지 않은 비ECC DDR4-2400 MHZ MHz 호환
핀 JEDEC(국제 전자 장치 기술 협회) 의무 사양 포함 산업 표준 260핀
지원 CAS 지연 시간 DDR4 2400 MHz(15-15-15 타이밍) 지원
슬롯
2
최대 메모리 메모리 슬롯당 16GB, 총 32GB
지원됨 4GB 및 8GB 비 ECC 메모리 기술 단면 및 양면 SODIMM
참고 지원되지 않는 SODIMM 메모리를 설치한 경우 시스템이 제대로 작동하지 않습니다. x8
및 x16 DDR 장치로 구성된 SODIMM이 지원됩니다. x4 SDRAM으로 구성된 메모리 모듈은
지원되지 않습니다.
HP는 해당 컴퓨터를 위한 업그레이드 메모리를 제공하며 타사 메모리와의 호환성 문제 예방을 위해 이를 구
입할 것을 권장합니다
.
메모리 모듈 슬롯 설치
메모리 모듈 설치 방식에 따라 시스템은 자동으로 단일 채널 모드, 이중 채널 모드 또는 플렉스 모드로 실행됩
니다. 메모리 모듈 채널 위치를 확인하려면 다음 표를 참조하십시오.
위치
시스템 보드 레이블 채널
아래쪽 소켓
SODIMM1
채널 B
위쪽 소켓
SODIMM3
채널 A
메모리 분리 및 설치
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