Hardware Guide

3.רסהלת ומדלו זירכון ,חלץ לכיפ וחץ לע נשי יספתהם שצבדי ומדלו זהירכון )1 ,(וושמך תא ומדלו זהירכון אל וחמץ עקשל
)2.(
4.קלחה תא ומדלו זהירכון חהשד עקשל בזווית לש כ-30° ולעמת )1 (חלוץ ואות לכיפ הטמ לותך עקשה )2 (דע יספתהשם
יינולע וקמבםמ.
רעהה:ניןת יקתהלן ומדלו זירכון בדרך תחא בלבד .ירשי תא תערגמה לש ומהדלו םע ושלהנית שעקשב.
5.רהבכ חמשד תא מהכהס.
והלרואת ,עיין בסעיף חהזרת מהכהס לש חמהשב וקמלומ ומעבד 23.
6.לעפה תא חמהשב .כארש עפתלי תא חמהשב ,והא יזהה תא זהירכון ונהףס ואבןפ וטואטמי.
תפלחה תללוס ועשן ןמז תמא
ללוסת ועשן זןמ תמא )RTC (ומהתנקת חמבשב מתקפס חתמ ועשלן נפהימי לש חמהשב .תעב לחהתפ הללוס ,שמתשה
בהללוס ושות רעך להללוס וקמהרית שוסהקפ יחד םע חמהשב .חמהשב וצמיד בללוסת טמעב מוסג לייתום 3 ולוט.
רהזאה!חמבשב זה ומתנקת הללוס נפימית מוסג לייתום דו-ומחתתצ ןגנמה .יקיתמ תנכס רשיהפ ווכויות בקע טילופ לא
ואנת בהללוס .תתחפהל יסהוכן לצפהעי אשיית:
אין נלוסת לועטן תא הללוסה חמשד.
אין חלושף תא הללוסה למטוטרפרות גהובוהת מ-60°C )140°F.(
אין לקרפ ,ועמלך וא נלבק תא הללוסה ,אין רצקל בין עגמים יחוצניים לש הללוסה ואין לשהליך ואהת לאש וא מלים.
ףלחה תא הללוסה קר בהללוס ולחיפת לש HP מהידעות שלישומ ומברצ זה.
יהזרות:לנפי לחהתפ הללוס ,פקהד לגובת תא דגהרות CMOS לש חמהשב .תעב רסהה וא לחההפ לש הללוסה ,ייחמוק
דגהרות CMOS חמהמשב.
חלמש טטסי ילוכ לרגום נלקז רלכיבים חהלמשיים לש חמהשב וא לש ציוד ואצפיונלי .לנפי ביעוצ לההיכים אבהים ,פקהד
לרפקו וגמךפ חלמש טטסי לע-ידי גנהעי ץפחב יתכתמ ומקרא והשלכ.
תפלחה תללוס ןועש ןמז תמא 26