Hardware Reference Guide

Компонент Компонент
1 Модули с памет 3 Оптично дисково устройство
(допълнително)
2 RTC батерия 4 Твърд диск
Сваляне и поставяне на памет
В слотовете за модули с памет на системната платка могат да се поставят до два стандартни двойни
редови модула с памет с малък контур (SODIMM). В тези слотове за памет предварително е инсталиран
поне един модул с памет.
Спецификации на модул с памет
За правилната работа на системата, модулите с памет трябва да отговарят на следните
характеристики:
Компонент Технически данни
Модули с памет 1,2-волтови DDR4-SDRAM модули с памет
Съответствие Небуферирани, без ECC, DDR4-2400 MHZ MHZ-съвместими
Щифтове Стандартни с 260 крачета, съдържащи задължителните спецификации съгласно
Обединения инженерен съвет по електронни устройства (JEDEC)
Поддръжка Да поддържат закъснение на CAS DDR4 2400 MHz (синхронизация 15-15-15)
Слотове 2
Максимална памет 16 GB за слот за памет, 32 GB общо
Поддържа Едностранни и двустранни SODIMM модули 2-Gbit и 4 Gbit технологии на памет без
ECC
Забележка Системата няма да работи правилно, ако монтирате неподдържана SODIMM
памет. Поддържат се SODIMM модули, съставени от x8 и x16 DDR устройства; не се
поддържат модули с памет, съставени от x4 SDRAM.
HP предлага надграждане на паметта за този компютър и препоръчва клиентът да поръча от нея, за да
избегне проблеми с несъвместимост на неподдържани памети на трети производители.
Запълване на слотове за модули с памет
Системата автоматично ще работи в едноканален, двуканален или гъвкав режим, в зависимост от
разположението на модулите с памет. Вижте следната таблица, за да определите местоположението
на каналите на модулите с памет.
Местоположение
Етикет на системната платка Канал
Долен контакт SODIMM1 Канал В
Горен контакт SODIMM3 Канал А
28 Глава 3 Ремонт и надграждане на хардуера