Hardware Reference Guide

Компонент Компонент
1 Модулі пам’яті 3 Пристрій для читання оптичних дисків
(додатково)
2 Батарея RTC 4 Жорсткий диск
Від’єднання та заміна модулів пам’яті
У гнізда пам’яті на системній платі можна вставити не більше двох стандартних малогабаритних
модулів пам'яті з дворядним розташуванням виводів (SODIMM). У ці розніми для пам’яті вже
встановлено якнайменше один модуль.
Технічні характеристики модуля пам'яті
Для правильної роботи системи модулі пам’яті повинні відповідати вимогам, наведеним у таблиці
нижче.
Компонент Технічні характеристики
Модулі пам’яті Mодулі пам'яті DDR4-SDRAM напругою 1,2 В
Відповідність вимогам Безбуферні DDR4-2400 МГц-сумісні без ECC
Контакти Cтандартні 260-контактні, які відповідають обов'язковим технічним
характеристикам Спільної ради розробників електронних компонентів (JEDEC)
Підтримка Iз підтримкою латентності CAS DDR4 2400 МГц (таймінг 15-15-15)
Гнізда 2
Максимальна пам'ять 16 ГБ на одне гніздо пам'яті, в загальному 32 Гб
Підтримуються Tехнології пам'яті 4 Гбіта і 8 Гбіт без ECC, односторонні та двосторонні модулі
SODIMM
Примітка. У разі встановлення модулів пам'яті SODIMM, які не підтримуються, система буде
працювати неправильно. Підтримуються модулі SODIMM із DDR-пристроями x8 та
x16. модулі пам'яті із SDRAM x4 не підтримуються.
Компанія HP пропонує оновлення пам'яті для цього комп'ютера і рекомендує споживачу купувати його,
щоб уникнути проблем із сумісністю при використанні непідтримуваної пам'яті сторонніх виробників.
Встановлення модулів пам'яті в гнізда
Залежно від розміщення встановлених модулів пам'яті система автоматично працюватиме в
одноканальному, двоканальному чи гнучкому режимі. Зверніться до наступної таблиці, щоб
встановити розташування каналів модуля пам'яті.
Місцезнаходження
Мітка системної плати Канал
Нижній рознім SODIMM1 Канал B
Верхній рознім SODIMM3 Канал A
Від’єднання та заміна модулів пам’яті 29