하드웨어 참조 설명서 HP ProDesk 400 G4 SFF 비즈니스 PC
© Copyright 2017 HP Development Company, L.P. Windows는 미국 및/또는 기타 국가에서 Microsoft Corporation의 등록 상표 또는 상표입 니다. 본 설명서의 내용은 사전 통지 없이 변경될 수 있습니다. HP 제품 및 서비스에 대한 유일한 보 증은 제품 및 서비스와 함께 동봉된 보증서에 명시되어 있습니다. 본 설명서에는 어떠한 추 가 보증 내용도 들어 있지 않습니다. HP는 본 설 명서의 기술상 또는 편집상 오류나 누락에 대 해 책임지지 않습니다. 초판: 2017년 1월 문서 일련 번호: 913314-AD1 제품 고지 사항 소프트웨어 약관 본 사용 설명서에서는 대부분의 모델에서 공통 적인 기능에 대해 설명합니다. 컴퓨터 모델에 따라 일부 기능이 지원되지 않을 수 있습니다. 컴퓨터에 사전 설치된 소프트웨어 제품을 설 치, 복사, 다운로드 또는 사용할 경우 HP EULA(최종 사용자 사용권 계약) 약관에 동의하 는 것을 의미합니다.
안전 경고 고지 사항 경고! 열로 인한 부상이나 컴퓨터 과열의 가능성을 줄이기 위해 무릎 위에 직접 컴퓨터를 놓거나 컴퓨터 통 풍구를 막지 않도록 하십시오. 딱딱하고 평평한 표면 위에서만 컴퓨터를 사용하십시오. 주위의 프린터(선택 사양)와 같은 다른 딱딱한 물체 또는 침구, 천, 의류와 같은 부드러운 물체가 통풍을 방해하지 않도록 하십시 오. 또한 작동 중에는 피부나 침구, 천, 의류와 같은 부드러운 표면에 AC 어댑터가 닿지 않도록 하십시오. 이 컴 퓨터 및 AC 어댑터는 정보 기술 장비에 대한 국제 안전 표준(IEC 60950-1)에 규정된 사용자가 접촉할 수 있는 표면 온도 제한 규정을 준수합니다.
iv 안전 경고 고지 사항
본 설명서 정보 이 안내서에는 HP ProDesk 비즈니스 PC의 업그레이드에 필요한 기본적인 정보가 있습니다. 경고! 지시 사항을 따르지 않으면 부상을 당하거나 생명을 잃을 수 있습니다. 주의: 지시 사항을 따르지 않으면 장비가 손상되거나 정보가 유실될 수 있습니다. 참고: 이런 텍스트는 중요한 추가 정보를 제공합니다.
vi 본 설명서 정보
목차 1 제품 기능 ...................................................................................................................................................... 1 표준 구성 기능 ....................................................................................................................................................... 1 앞면 패널 구성 요소 .............................................................................................................................................. 2 뒷면 패널 구성 요소 ................
부록 B 정전기 방전 .......................................................................................................................................... 41 정전기 손상 방지 ................................................................................................................................................. 41 접지 방법 ............................................................................................................................................................. 41 부록 C 컴퓨터 작동 지침, 일반 관리 및 운반 준비 ..
1 제품 기능 표준 구성 기능 부품은 모델에 따라 다릅니다. 컴퓨터 모델에 설치된 하드웨어 및 소프트웨어에 대한 지원과 자세한 내용은 HP Support Assistant 유틸리티를 실행하십시오. 참고: 이 컴퓨터 모델은 타워 방향 또는 데스크톱 방향으로 사용할 수 있습니다.
앞면 패널 구성 요소 드라이브 구성은 모델별로 다를 수 있습니다. 일부 모델의 경우 슬림형 광 드라이브 베이가 베젤 블랭크로 가 려져 있습니다. 1 슬림형 광 드라이브(선택 사양) 5 오디오 출력(헤드폰)/오디오 입력(마이크) 콤보 잭 2 메모리 카드 리더 6 하드 드라이브 작동 표시등 3 USB 2.0 포트 7 이중 상태 전원 버튼 4 HP 슬립 앤 차지* 기능 지원 USB 2.0 포트 *이 포트는 USB 장치를 연결하고, 고속 데이터 전송을 제공하며, 컴퓨터가 꺼져 있는 경우에도 휴대폰, 카메라, 활동 트래커 또는 스마트와치를 충전합니다. 참고: 장치가 콤보 잭에 연결되어 있는 경우 커넥터를 마이크 라인 입력(line-in) 장치용으로 사용할지 아니면 헤드폰용으 로 사용할지 확인하는 대화 상자가 열립니다. Windows® 작업 표시줄의 Audio Manager 아이콘을 두 번 눌러 언제든지 커넥 터를 다시 구성할 수 있습니다.
뒷면 패널 구성 요소 1 오디오 입력 잭 5 VGA 모니터 커넥터 2 RJ-45(네트워크) 잭 6 USB 2.0 포트(2개) 3 전원이 공급되는 오디오 장치용 오디오 출력 잭 7 USB 3.x 포트 (4개) 4 DisplayPort 모니터 커넥터 8 전원 코드 커넥터 참고: 장치가 오디오 입력 잭에 연결되어 있는 경우 커넥터를 마이크용으로 사용할지 아니면 헤드폰 라인 입력(line-in) 장치 용으로 사용할지 확인하는 대화 상자가 표시됩니다. Windows® 작업 표시줄의 Audio Manager 아이콘을 두 번 눌러 언제든지 커넥터를 다시 구성할 수 있습니다. 시스템 보드 슬롯 중 하나에 그래픽 카드가 설치되어 있으면 그래픽 카드와 시스템 보드의 통합 그래픽에 있는 비디오 연결단 자를 동시에 사용할 수 있습니다. 그러나 이러한 구성을 수행하는 경우 별도의 그래픽 카드에 연결된 디스플레이에만 POST 메시지가 표시됩니다.
2 하드웨어 업그레이드 서비스 기능 이 컴퓨터에는 업그레이드와 서비스를 보다 쉽게 수행할 수 있는 기능이 있습니다. 이 장에 설명된 대부분의 설치 과정은 특정 도구가 필요하지 않습니다. 일부 설치 절차에서는 T15 톡스나 일자 드라이버가 필요합니 다. 경고 및 주의 업그레이드를 수행하기 전에 본 설명서의 해당 지침, 주의 사항 및 경고를 주의 깊게 읽으십시오. 경고! 감전이나 뜨거운 표면, 화재로 인한 부상의 위험이 있으므로 다음에 주의하십시오. 내부 시스템 부품을 만질 때는 먼저 AC 전원 코드를 AC 콘센트에서 분리한 다음 충분히 식히십시오. 원격 통신 또는 전화 연결단자를 NIC(네트워트 인터페이스 컨트롤러) 소켓에 꽂지 마십시오. 전원 코드 접지 플러그를 사용하십시오. 접지 플러그는 중요한 안전 장치입니다. 전원 코드는 항상 쉽게 액세스할 수 있는 접지된 콘센트에 연결합니다. 심각한 부상의 위험을 줄이려면 안전 및 편의에 관한 설명서를 읽어 보십시오.
컴퓨터 액세스 패널 분리 내부 부품에 액세스하려면 액세스 패널을 분리해야 합니다. 1. 컴퓨터를 열지 못하게 하는 모든 보안 장치를 제거/분리합니다. 2. 컴퓨터에서 모든 이동식 미디어(예: CD 또는 USB 플래시 드라이브)를 제거합니다. 3. 운영 체제에 따라 컴퓨터를 적절히 종료한 후 모든 외부 장치의 전원을 끕니다. 4. 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 모두 분리합니다. 주의: 전원이 켜져 있든 꺼져 있든 상관없이, 가동 중인 AC 콘센트에 시스템이 연결되어 있으면 시스템 보드에 항상 전압이 흐르는 것입니다. 컴퓨터 내부 부품의 손상을 방지하려면 전원 코드를 분리해야 합 니다. 5. 컴퓨터 뒷면의 손잡이 나사를 풀고(1) 액세스 패널을 컴퓨터 뒤쪽으로 민 다음(2) 위로 들어 올려 컴퓨터 에서 분리합니다(3).
컴퓨터 액세스 패널 교체 패널을 컴퓨터에 놓은 후(1), 앞쪽으로 민 다음(2), 손가락 나사를 조여(3) 패널을 제자리에 고정합니다.
앞면 베젤 분리 1. 컴퓨터를 열지 못하게 하는 모든 보안 장치를 제거/분리합니다. 2. 컴퓨터에서 모든 이동식 미디어(예: CD 또는 USB 플래시 드라이브)를 제거합니다. 3. 운영체제에 따라 컴퓨터를 적절히 종료한 후 모든 외부 장치의 전원을 끕니다. 4. 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 모두 분리합니다. 주의: 전원이 켜져 있든 꺼져 있든 상관없이 시스템이 가동 중인 AC 콘센트에 연결되어 있으면 시스템 보드에 항상 전압이 흐르는 것입니다. 컴퓨터 내부 부품의 손상을 방지하려면 전원 코드를 분리해야 합 니다. 5. 컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다. 자세한 내용은 5페이지의 컴퓨터 액세스 패널 분리 항목을 참조하십 시오. 6. 베젤의 상단 측면에 있는 탭 네 개를 올린 다음(1) 베젤을 돌려 섀시에서 분리합니다(2). 참고: 베젤 탭 3개를 들어올릴 공구가 필요할 수 있으며, 아니면 탭에 쉽게 접근할 수 있도록 하드 드라 이브 케이지를 분리할 수 있습니다.
슬림형 광 드라이브 베젤 블랭크 분리 일부 모델에는 슬림형 광 드라이브 베이가 베젤 블랭크로 덮여 있어 광 드라이브를 설치하려면 먼저 이 블랭 크를 분리해야 합니다. 베젤 블랭크를 분리하려면 다음과 같이 하십시오. 1. 컴퓨터 액세스 패널 및 앞면 베젤을 분리합니다. 5페이지의 컴퓨터 액세스 패널 분리 및 7페이지의 앞면 베젤 분리을 참조하십시오. 2. 슬림형 광 드라이브 베젤 블랭크를 분리하려면 2개의 고정 탭을 안쪽으로 누르고(1) 블랭크를 당겨 앞 면 베젤에서 빼냅니다(2). 앞면 베젤 교체 베젤 아래쪽의 고리 3개를 섀시의 사각형 구멍에 삽입한 후(1) 베젤의 위쪽을 섀시 쪽으로 돌려(2) 제자리에 고정합니다.
데스크톱에서 타워 구성으로 변경 초소형 폼 팩터 컴퓨터는 HP에서 선택 사양으로 구입할 수 있는 타워 받침대를 사용하여 타워 방향으로 사용 할 수 있습니다. 1. 컴퓨터를 열지 못하게 하는 모든 보안 장치를 제거/분리합니다. 2. 컴퓨터에서 모든 이동식 미디어(예: CD 또는 USB 플래시 드라이브)를 제거합니다. 3. 운영체제에 따라 컴퓨터를 적절히 종료한 후 모든 외부 장치의 전원을 끕니다. 4. 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 모두 분리합니다. 주의: 전원이 켜져 있든 꺼져 있든 상관없이 시스템이 가동 중인 AC 콘센트에 연결되어 있으면 시스템 보드에 항상 전압이 흐르는 것입니다. 컴퓨터 내부 부품의 손상을 방지하려면 전원 코드를 분리해야 합 니다. 5. 컴퓨터를 돌려 오른쪽 면이 아래쪽을 향하도록 하여 컴퓨터를 선택 사양인 받침대에 놓습니다. 참고: 니다. 6. 전원 코드와 외부 장치를 다시 연결한 다음 컴퓨터를 켭니다. 참고: 7.
시스템 보드 커넥터 다음 그림과 표를 참조하여 모델 번호에 해당하는 시스템 보드 커넥터를 확인합니다. 10 번호 시스템 보드 연결단자 시스템 보드 레이블 색상 구성 요소 1 PCI Express x16 X16PCIEXP 검은색 확장 카드 2 PCI Express x4 X4PCIEXP 검은색 확장 카드 3 배터리 BAT 검은색 메모리 모듈 4 DIMM2 DIMM2 흰색 메모리 모듈 5 DIMM1 DIMM1 흰색 메모리 모듈 6 SATA 3.0 SATA0 진한 파란색 주 하드 드라이브 7 SATA 3.
추가 메모리 설치 이 컴퓨터에는 DDR4-SDRAM(Double Data Rate 4 Synchronous Dynamic Random Access Memory) DIMM(Dual Inline Memory Modules)이 제공됩니다. DIMM 시스템 보드의 메모리 소켓에 산업 표준 DIMM을 2개까지 설치할 수 있습니다. 이러한 메모리 소켓에는 하나 이상의 DIMM이 사전 설치되어 있습니다. 최대 메모리 지원을 위해 고성능 이중 채널 모드로 구성된 메모리를 최대 32GB까지 시스템 보드에 설치할 수 있습니다. DDR4-SDRAM DIMM 올바른 시스템 작동을 위해 DIMM은 다음과 같아야 합니다. ● 업계 표준 288핀 ● 버퍼링되지 않은 비ECC PC4-17000 DDR4-2133 MHz-compliant ● 1.2V DDR4-SDRAM DIMMs 다음 사항이 추가로 DIMM에 요구됩니다.
DIMM 설치 주의: 메모리 모듈을 추가하거나 제거하려면 먼저 전원 코드를 뽑고 30초 정도 기다려 전원을 방전시켜야 합니다. 전원이 켜져 있든 꺼져 있든 상관없이 컴퓨터가 가동 중인 AC 콘센트에 연결되어 있으면 시스템 보드 에 항상 전압이 흐르는 것입니다. 전압이 흐르는 상태에서 메모리 모듈을 추가하거나 제거하면 메모리 모듈 또는 시스템 보드에 복구할 수 없는 손상이 발생할 수 있습니다. 메모리 모듈 소켓은 금으로 도금되어 있습니다. 메모리를 업그레이드할 경우 금으로 도금된 메모리 모듈을 사용하여 서로 호환되지 않는 금속의 접촉으로 인한 부식 및 산화를 방지하는 것이 좋습니다. 정전기는 컴퓨터나 카드(선택 사양)의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 아래 절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미리 방전하십시오. 자세한 내용은 41페이지의 정전기 방전을 참조하십시오. 메모리 모듈을 다루는 경우 접촉 부분을 만지지 마십시오. 접촉부를 건드리면 모듈이 손상될 수 있습니다.
7. 드라이브의 뒷면에 있는 분리 레버를 누른 다음(1), 드라이브를 앞면 베젤에 밀어 끼웁니다(2). 8. 데이터 케이블(1) 및 전원 케이블(2)을 하드 드라이브 뒷면에서 분리합니다.
9. 드라이브 케이지 분리 래치를 안쪽으로 누르고(1) 드라이브 케이지를 위로 올린 다음(2) 드라이브 케이 지 가장자리의 탭을 밀어 섀시 밖으로 꺼냅니다(3). 10. 메모리 모듈 소켓 (1)의 양쪽 래치를 모두 열고 소켓 (2)에 메모리 모듈을 삽입합니다. 모듈이 소켓에 완 전히 삽입되어 제대로 장착되도록 모듈을 소켓에 힘껏 밀어 넣습니다. 래치가 닫힌 위치 (3)에 있어야 합 니다. 참고: 다. 메모리 모듈은 한 가지 방식으로만 설치할 수 있습니다. 모듈의 홈을 메모리 소켓의 탭과 맞춥니 성능을 최대화하려면 소켓을 장착하여 채널 A와 채널 B의 메모리 용량을 동일하게 만드십시오. 자세한 정보는 11페이지의 DIMM 소켓 설치를 참조하십시오.
11. 드라이브 케이지를 비스듬히 잡고 드라이브 케이지 가장자리의 탭을 섀시의 슬롯에 끼운 다음(1) 드라 이브 케이지의 다른 면을 내려 래치가 딸깍하고 섀시에 고정되도록 내립니다(2). 12. 전원 케이블(1) 및 데이터 케이블(2)을 하드 드라이브의 뒷면에 연결합니다.
13. 광 드라이브를 앞면 베젤을 통과시켜 베이로 밀어 넣어(1) 제자리에 고정될 수 있게 합니다(2). 14. 전원 케이블 (1) 및 데이터 케이블 (2)을 드라이브의 뒷면에 연결합니다. 15. 액세스 패널을 닫습니다. 16. 전원 코드와 외부 장치를 다시 연결한 다음 컴퓨터를 켭니다. 컴퓨터가 추가 메모리를 자동으로 인식합 니다. 17. 액세스 패널을 분리할 때 풀어 놓은 보안 장치를 잠급니다.
확장 카드 분리 또는 설치 이 컴퓨터에는 PCI Express x1 확장 소켓 1개와 PCI Express x16 확장 소켓 1개가 있습니다. 참고: PCI Express 소켓에는 로우 프로파일 카드만 사용할 수 있습니다. PCI Express x16 소켓에 PCI Express x1, x4, x8 또는 x16 확장 카드를 설치할 수 있습니다. 듀얼 그래픽 카드 구성에서는 PCI Express x16 소켓에 첫 번째(기본) 카드를 설치해야 합니다. 확장 카드를 분리하거나 교체 또는 추가하려면 다음을 수행하십시오. 1. 컴퓨터를 열지 못하게 하는 모든 보안 장치를 제거/분리합니다. 2. 컴퓨터에서 모든 이동식 미디어(예: CD 또는 USB 플래시 드라이브)를 제거합니다. 3. 운영 체제에 따라 컴퓨터를 적절히 종료한 후 모든 외부 장치의 전원을 끕니다. 4. 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 모두 분리합니다.
b. 18 PCI Express x1 카드를 빼내려면 카드의 양쪽 끝을 잡고 연결단자가 소켓에서 빠질 때까지 앞뒤로 조심스럽게 움직입니다. 소켓에서 확장 카드를 똑바로 위쪽으로 잡아당긴 다음(1) 확장 슬롯 덮개 트레이에서 카드를 분리합니다(2).
c. 9. PCI Express x16 카드를 빼내려면 카드에서 확장 소켓 뒷면의 고정쇠(Retention Arm)를 잡아당겨 커넥터가 소켓에서 완전히 빠질 때까지 카드를 앞뒤로 조심스럽게 움직입니다. 확장 카드를 위로 당겨 소켓에서 빼냅니다. 분리한 카드를 정전기 방지함에 보관합니다. 10. 새 확장 카드를 설치하지 않는 경우 확장 슬롯 덮개를 설치하여 열려 있는 슬롯을 막습니다. 주의: 확장 카드를 분리한 후에 새 카드로 교체하거나 작동 중에 내부 부품이 적당히 냉각되도록 확장 슬롯 덮개로 막아야 합니다. 11. 새 확장 카드를 설치하려면 시스템 보드의 확장 슬롯 바로 위에 있는 카드를 조심스럽게 잡은 다음 카드 를 섀시의 뒷면으로 밀어(1) 카드의 브래킷과 섀시 뒷면의 열려 있는 슬롯을 맞춥니다(1). 그런 다음 시 스템 보드의 확장 소켓에 카드를 밀어 넣습니다 (2). 참고: 니다.
12. 슬롯 덮개 고정 래치를 뒤로 돌려 확장 카드를 고정합니다. 13. 필요한 경우 설치된 카드에 외부 케이블을 연결합니다. 필요한 경우 시스템 보드에 내부 케이블을 연결 합니다. 14. 컴퓨터 액세스 패널을 다시 장착합니다. 15. 전원 코드와 외부 장치를 다시 연결한 다음 컴퓨터를 켭니다. 16. 액세스 패널을 분리할 때 풀어 놓은 보안 장치를 잠급니다. 17. 필요한 경우 컴퓨터를 재구성하십시오. 드라이브 위치 1 하드 드라이브 베이 2 9.5mm 슬림형 광 드라이브 베이 참고: 컴퓨터의 드라이브 구성은 위에 나온 드라이브 구성과 다를 수 있습니다. 컴퓨터에 설치된 저장 장치의 종류와 크기를 확인하려면 Computer Setup을 실행하십시오.
드라이브 설치 및 분리 드라이브를 설치하려면 다음 지침을 따르십시오. ● 주 SATA(Serial ATA) 하드 드라이브는 SATA0 레이블이 있는 시스템 보드의 주 SATA 커넥터(진한 파란색) 에 연결해야 합니다. ● 광 드라이브를 시스템 보드에서 SATA1라고 표시된 연한 파란색 SATA 커넥터에 연결합니다. 주의: 작업 손실 및 컴퓨터나 드라이브의 손상을 방지하려면 다음과 같이 하십시오. 드라이브를 설치하거나 분리할 경우 적합한 절차에 따라 운영체제를 종료한 다음 컴퓨터 전원을 끄고 전원 코드를 빼십시오. 컴퓨터가 켜져 있거나 대기 모드인 상태에서 드라이브를 분리하지 마십시오. 드라이브를 다루기 전에 정전기를 방전시키십시오. 드라이브를 다루는 동안에는 연결단자를 만지지 마십시 오. 정전기 피해 방지에 대한 자세한 내용은 41페이지의 정전기 방전을 참조하십시오. 드라이브를 조심해서 다룹니다. 드라이브를 떨어뜨리지 마십시오. 드라이브를 설치할 때 과도한 힘을 가하지 마십시오.
9.5mm 슬림형 광 드라이브 분리 주의: 컴퓨터에서 드라이브를 분리하기 전에 드라이브 안에 CD와 같은 미디어가 있으면 꺼내야 합니다. 1. 컴퓨터를 열지 못하게 하는 모든 보안 장치를 제거/분리합니다. 2. 컴퓨터에서 모든 이동식 미디어(예: CD 또는 USB 플래시 드라이브)를 제거합니다. 3. 운영체제에 따라 컴퓨터를 적절히 종료한 후 모든 외부 장치의 전원을 끕니다. 4. 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 모두 분리합니다. 주의: 전원이 켜져 있든 꺼져 있든 상관없이 시스템이 가동 중인 AC 콘센트에 연결되어 있으면 시스템 보드에 항상 전압이 흐르는 것입니다. 컴퓨터 내부 부품의 손상을 방지하려면 전원 코드를 분리해야 합 니다. 22 5. 컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다. 자세한 내용은 5페이지의 컴퓨터 액세스 패널 분리 항목을 참조하십 시오. 6. 전원 케이블(1) 및 데이터 케이블(2)을 광 드라이브 뒷면에서 분리합니다. 7.
9.5mm 슬림형 광 드라이브 설치 1. 컴퓨터를 열지 못하게 하는 모든 보안 장치를 제거/분리합니다. 2. 컴퓨터에서 모든 이동식 미디어(예: CD 또는 USB 플래시 드라이브)를 제거합니다. 3. 운영체제에 따라 컴퓨터를 적절히 종료한 후 모든 외부 장치의 전원을 끕니다. 4. 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 모두 분리합니다. 주의: 전원이 켜져 있든 꺼져 있든 상관없이 시스템이 가동 중인 AC 콘센트에 연결되어 있으면 시스템 보드에 항상 전압이 흐르고 있습니다. 컴퓨터 내부 부품의 손상을 방지하려면 전원 코드를 분리해야 합 니다. 5. 컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다. 자세한 내용은 5페이지의 컴퓨터 액세스 패널 분리 항목을 참조하십 시오. 6. 베젤 블랭크로 덮여 있는 베이에 드라이브를 설치하려면 앞면 베젤을 분리한 후 베젤 블랭크를 분리합 니다. 자세한 내용은 8페이지의 슬림형 광 드라이브 베젤 블랭크 분리 부분을 참조하십시오. 7.
8. 광 드라이브를 앞면 베젤을 통과시켜 베이로 밀어 넣어(1) 제자리에 고정될 수 있게 합니다(2). 9. 전원 케이블 (1) 및 데이터 케이블 (2)을 드라이브의 뒷면에 연결합니다. 10. 시스템 보드의 SATA1이라고 표시된 연한 파란색 SATA 커넥터에 데이터 케이블의 반대편 끝을 연결합니 다. 참고: 시오. 시스템 보드 드라이브 연결단자가 표시된 그림은 10페이지의 시스템 보드 커넥터를 참조하십 11. 앞면 베젤이 분리되면 교체합니다. 12. 컴퓨터 액세스 패널을 다시 장착합니다. 13. 전원 코드와 외부 장치를 다시 연결한 후 컴퓨터를 켭니다. 14. 액세스 패널을 분리할 때 풀어 놓은 보안 장치를 잠급니다.
하드 드라이브 분리 및 교체 참고: 이전 하드 드라이브를 분리하기 전에 하드 드라이브의 데이터를 백업해야 데이터를 새 하드 드라이 브로 전송할 수 있습니다. 1. 컴퓨터를 열지 못하게 하는 모든 보안 장치를 제거/분리합니다. 2. 컴퓨터에서 모든 이동식 미디어(예: CD 또는 USB 플래시 드라이브)를 제거합니다. 3. 운영 체제에 따라 컴퓨터를 적절히 종료한 후 모든 외부 장치의 전원을 끕니다. 4. 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 모두 분리합니다. 주의: 전원이 켜져 있든 꺼져 있든 상관없이, 가동 중인 AC 콘센트에 시스템이 연결되어 있으면 시스템 보드에 항상 전압이 흐르는 것입니다. 컴퓨터 내부 부품의 손상을 방지하려면 전원 코드를 분리해야 합 니다. 5. 컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다. 자세한 내용은 5페이지의 컴퓨터 액세스 패널 분리 항목을 참조하십 시오. 6. 전원 케이블(1) 및 데이터 케이블(2)을 광 드라이브 뒷면에서 분리합니다.
26 7. 드라이브의 뒷면에 있는 분리 레버를 누른 다음(1), 드라이브를 앞면 베젤에 밀어 끼웁니다(2). 8. 데이터 케이블(1) 및 전원 케이블(2)을 하드 드라이브 뒷면에서 분리합니다.
9. 드라이브 케이지 분리 래치를 안쪽으로 누르고(1) 드라이브 케이지를 위로 올린 다음(2) 드라이브 케이 지 가장자리의 탭을 밀어 섀시 밖으로 꺼냅니다(3). 10. 드라이브 케이지에서 하드 드라이브를 분리합니다. ● 8.89cm 하드 드라이브를 분리하는 경우 드라이브를 드라이브 케이지에 고정하는 나사 4개를 분리 한 다음(1) 드라이브를 케이지 밖으로 밉니다(2).
● 6.35cm 하드 드라이브를 분리하는 경우 드라이브를 드라이브 케이지에 고정하는 나사 4개를 분리 한 다음(1) 드라이브를 빼냅니다(2). 11. 드라이브 케이지에 새 드라이브를 설치합니다. ● 8.89cm 하드 드라이브를 설치하는 경우 드라이브 케이지에 드라이브를 밀어 넣고(1) 네 개의 6-32 표준 나사로 드라이브를 고정합니다. 참고: 8.89cm 하드 드라이브에 사용하는 4개의 나사 구멍은 드라이브 케이지 위쪽에 "A"라고 압 인되어 있습니다.
● 6.35cm 하드 드라이브를 설치하는 경우 드라이브를 드라이브 케이지로 밀어 넣고(1) 네 개의 M3 미터 나사로 드라이브를 고정합니다. 참고: 6.35cm 하드 드라이브에 사용하는 4개의 나사 구멍은 드라이브 케이지 위쪽에 "B"라고 압 인되어 있습니다. 12. 드라이브 케이지를 비스듬히 잡고 드라이브 케이지 가장자리의 탭을 섀시의 슬롯에 끼운 다음(1) 드라 이브 케이지의 다른 면을 내려 래치가 딸깍하고 섀시에 고정되도록 내립니다(2).
13. 전원 케이블(1) 및 데이터 케이블(2)을 하드 드라이브의 뒷면에 연결합니다. 14. 광 드라이브를 앞면 베젤을 통과시켜 베이로 밀어 넣어(1) 제자리에 고정될 수 있게 합니다(2).
15. 전원 케이블 (1) 및 데이터 케이블 (2)을 드라이브의 뒷면에 연결합니다. 16. 액세스 패널을 닫습니다. 17. 전원 코드와 외부 장치를 다시 연결한 다음 컴퓨터를 켭니다. 18. 액세스 패널을 분리할 때 풀어 놓은 보안 장치를 잠급니다.
보안 잠금 장치 설치 아래 및 다음 페이지에 설명된 보안 잠금 장치는 컴퓨터를 보호하는 데 사용할 수 있습니다.
HP 비즈니스 PC 보안 잠금 장치 V2 1. 고정된 물체에 보안 케이블을 고리 모양으로 감습니다. 2. 해당 환경에 적합한 나사를 사용하여(나사는 제공되지 않음) 케이블 잠금 장치를 책상에 부착한 다음(1) 덮개를 케이블 잠금 장치의 밑판에 끼웁니다(2). 참고: 이 단계는 1단계에서 보듯이 고정 물체에 보안 케이블을 감은 경우에는 필요하지 않습니다.
3. 보안 케이블을 밀어 보안 케이블 잠금 장치에 통과시킵니다. 참고: 4. 34 이 단계는 1단계에서 보듯이 고정 물체에 보안 케이블을 감은 경우에는 필요하지 않습니다. 워크스테이션 구성에 고정하고 싶은 모니터가 포함되어 있는 경우에는 모니터 잠금 장치의 가위 손잡 이 두 개를 당겨서 뗀 후 잠금 장치를 모니터 뒤쪽 보안 슬롯에 끼운 다음(1) 가위 손잡이를 닫아 잠금 장 치를 제자리에 고정하고(2), 케이블 가이드를 모니터 잠금 장치의 중앙으로 밀어 넣습니다(3).
5. 보안 케이블을 밀어 모니터에 설치된 보안 가이드로 통과시킵니다. 6. 해당 환경에 적합한 나사를 사용하여(나사는 제공되지 않음) 액세서리 케이블 잠금 장치를 탁상에 부착 한 다음(1) 액세서리 케이블을 잠금 장치의 밑판에 끼웁니다(2).
36 7. 보안 케이블을 액세서리 케이블 잠금 장치의 구멍에 밀어 통과시킵니다. 8. 제공된 나사를 사용하여 잠금 장치를 섀시에 고정합니다.
9. 보안 케이블의 플러그 끝을 잠금 장치에 삽입하고(1) 버튼을 눌러(2) 잠급니다. 잠금을 풀려면 제공된 열 쇠를 사용하십시오. 10. 모든 단계가 완료되면 워크스테이션에 모든 장치가 안전하게 연결됩니다.
A 배터리 교체 컴퓨터와 함께 제공된 배터리는 실시간 시계에 전원을 공급합니다. 배터리를 교체하는 경우 컴퓨터에 처음 설치된 것과 동일한 배터리를 사용합니다. 이 컴퓨터는 3V 리튬 코인 셀 배터리를 사용합니다. 경고! 컴퓨터에는 내부 리튬 이산화망간 배터리가 들어 있습니다. 배터리를 올바르게 다루지 않을 경우 화 재와 화상의 위험이 있습니다. 상해의 위험을 줄이려면 다음과 같이 하십시오. 배터리를 충전하지 마십시오. 60°C 이상의 온도에 노출되지 않도록 하십시오. 분해하거나 찌그러트리거나 구멍을 내거나 단락하거나 불이나 물에 폐기 처분하지 마십시오. 이 제품 전용인 HP 예비 배터리로만 교체하십시오. 주의: 배터리를 교체하기 전에 먼저 컴퓨터의 CMOS 설정을 백업해야 합니다. 배터리를 제거하거나 교체하 면 CMOS 설정이 지워지기 때문입니다. 정전기는 컴퓨터나 장비(선택 사양)의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다.
b. 양극이 위로 오게 하여 교체 배터리를 제자리에 넣습니다. 배터리가 배터리 홀더의 올바른 위치에 자동으로 고정됩니다. 유형 2 a. 홀더에서 배터리를 분리하려면 배터리 한쪽 끝 위로 튀어 나온 금속 고정쇠를 누릅니다. 배터리가 위로 올라오면 배터리를 꺼냅니다 (1). b. 새 배터리를 넣으려면 양극이 위로 향한 상태에서 배터리의 한쪽 끝을 홀더 입구의 아래쪽에 밀어 넣습니다. 배터리의 나머지 한쪽을 고정쇠에 물리도록 밀어 넣습니다 (2). 유형 3 a. 배터리를 고정시키는 클립을 뒤로 당긴 다음 (1) 배터리를 분리합니다 (2).
b. 새 배터리를 넣고 클립을 원래 위치대로 돌려 놓습니다. 참고: 9. 배터리를 교체한 후 다음 단계를 사용하여 이 절차를 완료합니다. 컴퓨터 액세스 패널을 다시 장착합니다. 10. 전원 코드와 외부 장치를 다시 연결한 다음 컴퓨터를 켭니다. 11. Computer Setup을 사용하여 날짜와 시간, 암호 및 기타 필수 시스템 설정을 재설정합니다. 12. 컴퓨터 액세스 패널을 분리할 때 풀어 놓은 보안 장치를 잠급니다.
B 정전기 방전 손이나 기타 전기 도체에서 방전되는 정전기는 시스템 보드나 기타 정전기에 민감한 장치를 손상시킬 수 있 습니다. 이러한 유형의 손상은 장치의 예상 수명을 단축시킬 수 있습니다. 정전기 손상 방지 정전기 손상을 방지하려면 다음 주의 사항을 준수해야 합니다. ● 제품을 운반하거나 보관할 때 손으로 직접 만지지 않도록 정전기 방지 용기를 사용하십시오. ● 정전기에 민감한 부품들은 해당 용기에 보관하여 정전기가 발생하지 않는 안전한 장소에 설치합니다. ● 부품을 용기에서 꺼내기 전에 먼저 접지면에 놓으십시오. ● 핀, 연결부 및 회로를 만지지 마십시오. ● 정전기에 민감한 부품이나 조립부는 항상 제대로 접지된 상태에서 다루십시오. 접지 방법 접지 방법은 다양합니다. 정전기에 민감한 부품을 다루거나 설치할 때는 다음 방법을 사용하십시오. ● 접지된 작업 공간이나 컴퓨터 섀시에 접지선으로 연결된 손목 접지대를 착용합니다.
C 컴퓨터 작동 지침, 일반 관리 및 운반 준비 컴퓨터 작동 지침 및 일반 관리 컴퓨터 및 모니터를 올바르게 설치하고 관리하려면 다음 지침에 따릅니다. 42 ● 과도한 습기나 직사광선을 피하고 온도가 너무 높거나 낮은 곳에 컴퓨터를 두지 마십시오. ● 튼튼하고 평평한 표면에서 두고 컴퓨터를 사용하십시오. 컴퓨터의 공기 배출구 주변과 모니터 위로 공 기가 충분히 순환될 수 있도록 약 10.2cm 정도의 여유 공간을 두십시오. ● 컴퓨터 안으로 공기가 순환될 수 있도록 통풍구나 공기 흡입구를 막지 마십시오. 키보드를 컴퓨터 본체 의 전면에 기대어 세워 놓지 마십시오. 이렇게 하면 통풍이 되지 않습니다. ● 액세스 패널이나 확장 카드 슬롯 덮개를 열어 놓은 상태에서 컴퓨터를 사용하지 마십시오. ● 다른 컴퓨터에서 재순환되거나 예열된 공기로 인해 영향을 받기 쉬우므로 컴퓨터를 서로 포개거나 너 무 밀착하여 배치하지 마십시오.
광 드라이브 주의사항 광 드라이브를 사용하거나 청소할 경우 다음 지침을 준수해야 합니다. 사용 시 ● 사용 도중 드라이브를 이동하지 마십시오. 드라이브를 읽는 중 오작동을 일으킬 수 있습니다. ● 온도가 갑작스럽게 변하는 환경에 드라이브를 노출시키지 마십시오. 장치 내부가 응결될 수 있습니다. 드라이브 사용 도중 온도가 갑작스럽게 변하는 경우 한 시간 이상 기다린 후 전원을 끕니다. 바로 장치를 사용하면 드라이브를 읽는 중 오작동을 일으킬 수 있습니다. ● 습도가 높은 곳, 온도가 너무 높거나 낮은 곳, 물리적 진동이 심한 곳 또는 직사광선에 드라이브를 노출 시키지 마십시오. ● 부드럽고 마른 헝겊이나 중성 세제를 조금 묻힌 부드러운 헝겊으로 패널과 제어 장치를 청소합니다. 장 치에 직접 세제를 뿌리지 마십시오. ● 알코올 또는 벤젠과 같은 세제는 사용하지 마십시오. 외관이 손상될 수 있습니다.
D 내게 필요한 옵션 HP는 독립 실행형으로 또는 적절한 지원 장치와 함께 사용하여 장애가 있는 사람들을 포함하여 누구나 사용 할 수 있는 제품과 서비스를 디자인하고 생산하고 판매합니다. 지원되는 지원 기술 HP 제품은 다양한 운영 체제 지원 기술을 지원하며 추가 지원 기술와 함께 작동하도록 구성할 수 있습니다. 장치에 있는 검색 기능을 사용하여 지원 기능에 대한 자세한 정보를 찾을 수 있습니다. 참고: 특정 지원 기술 제품에 대한 자세한 내용은 해당 제품의 고객 지원에 문의하십시오. 지원 문의 HP는 제품과 서비스의 접근성을 지속적으로 개선하고 있으며 사용자의 피드백을 환영합니다. 제품을 사용 하는 데 문제가 있거나 여러분에게 도움이 된 내게 필요한 옵션 기능에 대해 알리고자 하는 경우 산지 표준시 로 월요일부터 금요일까지 오전 6시 ~ 오후 9시에 (888) 259-5707번으로 문의해 주십시오.
색인 D DIMM.
