Hardware Reference Guide

Надграждане на системна памет
Гнездото за памет на дънната платка има един модул с памет. За да постигнете максималния обем
поддържана памет, можете да запълните гнездото за паметта с до 16 GB памет.
За правилната работа на системата, модулите с памет трябва да отговарят на следните спецификации:
● Стандартни модули с 260 крачета с малък контур DIMM (SODIMM)
● небуферирани, без ECC, PC4-17000 DDR4-1866 MHz
● 1,2-волтов DDR4-SDRAM модул с памет
Тънкият клиент поддържа следното:
● Едноредни и двуредни модули
● Едностранни и двустранни модули памет
DDR4 SODIMM модул с по-висока скорост в действителност ще работи с максималната скорост на
системната памет от 1866 MHz.
ЗАБЕЛЕЖКА: Системата не работи правилно, ако бъде монтиран неподдържан модул с памет.
Поставяне на модул с памет
ВНИМАНИЕ: Трябва да извадите захранващия кабел и да изчакате около 30 секунди захранването да
отпадне, преди да добавяте или изваждате модул с памет. Независимо дали тънкият клиент е включен
или изключен, модулът с памет винаги е под напрежение, докато тънкият клиент е включен в активен
електрически контакт. Добавянето или изваждането на модула с памет, докато е под напрежение,
може напълно да повреди модула с памет или системната платка.
Гнездото за модула с памет имат позлатени метални контакти. Когато надграждате паметта, важно е
да ползвате модул с памет с позлатени метални контакти, за да се избегне корозия и/или окисляване в
резултат на контакта между несъвместими един с друг метали.
Статичното електричество може да повреди електронните компоненти на тънкия клиент. Преди да
започнете следните процедури
, се уверете, че сте се разредили от статично електричество, като
докоснете за кратко заземен метален предмет. За повече информация вж. Електростатично
разреждане на страница 50.
При работата с модул с памет внимавайте да не докоснете контактите му. Докосването им може да
повреди модула.
1. Свалете панела за достъп на тънкия клиент. Вижте Сваляне на панела за достъп на страница 15.
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ! За да намалите опасността от нараняване от горещи повърхности, оставете
вътрешните компоненти да се охладят преди да ги докоснете.
2. Намерете модула с памет на дънната платка. Вижте Разположение на вътрешните компоненти
на страница 18.
22 Глава 1 Референция за хардуер