Hardware Reference Guide HP Simplified Customers

Sistēmas atmiņas jaunināšana
Sistēmas plates atmiņas ligzdā var ievietot vienu atmiņas moduli. Lai sasniegtu maksimālo atmiņas atbalstu,
sistēmas platei var pievienot līdz 16 GB atmiņas.
Lai nodrošinātu pareizu sistēmas darbību, atmiņas modulim jābūt ar šādu specikāciju:
● nozares standartam atbilstošs miniatūrs 260 kontaktu DIMM (SODIMM);
● nebuferēti PC4-17000 DDR4-1866 MHz moduļi bez kļūdu labošanas koda;
● 1,2 voltu DDR4-SDRAM atmiņas modulis.
Vienkāršotais klients atbalsta:
● vienpakāpes un divpakāpju moduļus;
● vienpusējos un divpusējos atmiņas moduļus.
DDR4 SODIMM modulis ar lielāku ātrumu patiesībā darbojas ar maksimālo sistēmas atmiņas ātrumu, kas ir
1866 MHz.
PIEZĪME. Sistēma nedarbojas pareizi, ja uzstādīts neatbalstīts atmiņas modulis.
Atmiņas moduļa uzstādīšana
UZMANĪBU! Pirms atmiņas moduļa pievienošanas vai noņemšanas ir jāatvieno strāvas vads un jāpagaida
aptuveni 30 sekundes, līdz sistēmā vairs nav sprieguma. Neatkarīgi no strāvas statusa atmiņas modulī
vienmēr ir spriegums, ja vien vienkāršotais klients ir pievienots kādai aktīvai maiņstrāvas kontaktligzdai.
Atmiņas moduļa pievienošana vai noņemšana laikā, kad vēl ir spriegums, var radīt nelabojamu atmiņas
moduļa vai sistēmas plates bojājumu.
Atmiņas moduļa ligzdai ir apzeltīti metāla kontakti. Veicot atmiņas jaunināšanu, ir būtiski izmantot atmiņas
moduli ar apzeltītiem metāla kontaktiem, lai novērstu koroziju un/vai oksidēšanos, kas rodas nesaderīgu
metālu saskares rezultātā.
Statiskā elektrība var sabojāt vienkāršotā klienta elektroniskās sastāvdaļas. Pirms šo darbību veikšanas
izlādējiet sevis paša uzkrāto statisko elektrību, uz brīdi pieskaroties kādam iezemētam metāla priekšmetam.
Papildinformāciju skatiet sadaļā
Elektrostatiskā izlāde 48. lpp.
Ņemot atmiņas moduli rokās, centieties neaizskart kontaktus. Pretējā gadījumā modulis var tikt bojāts.
1. Noņemiet vienkāršotā klienta piekļuves paneli. Skatiet sadaļu Piekļuves paneļa noņemšana 15. lpp.
BRĪDINĀJUMS! Lai samazinātu traumu risku, saskaroties ar karstu virsmu, pirms pieskaršanās
sistēmas iekšējiem komponentiem ļaujiet tiem atdzist.
2. Atrodiet atmiņas moduli uz sistēmas plates. Skatiet sadaļu Iekšējo komponenšu atrašanās vietas
noteikšana 18. lpp.
22 1. nodaļa. Informācija par aparatūru