Hardware Reference Guide
Meng-upgrade memori sistem
Soket memori pada papan sistem diisi dengan satu modul memori. Untuk mencapai dukungan memori
maksimum, soket memori dapat diisi dengan memori hingga 16 GB.
Untuk pengoperasian sistem yang benar, modul memori harus memenuhi spesikasi berikut:
● Standar industri 260 pin Small Outline DIMM (SODIMM)
● PC4-17000 DDR4-1866 MHz non-ECC yang tidak didukung
● Modul memori DDR4-SDRAM 1,2 volt
Thin client mendukung berikut ini:
● Modul Single-Rank dan Dual-Rank
● Modul memori dengan sisi tunggal dan sisi ganda
Modul DDR4 SODIMM lebih tinggi kecepatan benar-benar akan beroperasi pada kecepatan memori sistem
maksimum dari 1866 MHz.
CATATAN: Sistem tidak beroperasi dengan benar jika terpasang modul memori yang tidak didukung.
Memasang modul memori
PERHATIAN: Anda harus melepaskan kabel daya dan tunggu selama sekitar 30 detik agar arus tidak
mengalir sebelum menambah atau melepaskan modul memori. Apa pun kondisi daya, modul memori akan
selalu dialiri tegangan listrik selama thin client tersambung ke stopkontak AC yang berfungsi. Memasang
atau melepaskan modul memori sewaktu masih ada tegangan dapat menyebabkan kerusakan permanen
pada modul memori maupun papan sistem.
Soket modul memori memiliki bidang logam berwarna emas. Saat meningkatkan memori, sebaiknya gunakan
modul memori dengan bidang kontak logam berlapis emas untuk mencegah korosi dan/atau oksidasi akibat
sentuhan benda logam yang tidak kompatibel.
Listrik statis dapat merusak komponen elektronik pada thin client. Sebelum memulai prosedur ini, pastikan
tidak ada muatan listrik statis pada diri Anda dengan menyentuh sebentar benda logam yang terhubung ke
lantai. Untuk informasi lebih lanjut, lihat
Pelepasan muatan listrik statis pada hal. 48.
Saat memegang modul memori, pastikan Anda tidak menyentuh bidang kontak apapun. Tindakan ini dapat
merusak modul tersebut.
1. Lepaskan panel akses thin client. Lihat Melepas panel akses pada hal. 15.
PERINGATAN! Untuk mengurangi risiko cedera akibat permukaan yang panas, biarkan komponen
sistem internal dingin sebelum menyentuhnya.
2. Letakkan modul memori pada papan sistem. Lihat Meletakkan komponen internal pada hal. 18.
22 Bab 1 Referensi Perangkat Keras