Hardware User's Guide

Table Of Contents
Järjestelmämuistin päivittäminen
Emolevyn muistikannassa on yksi muistimoduuli. Suurimman mahdollisen muistituen saavuttamiseksi
emolevyyn voi asentaa enintään 16 Gt muistia.
Jotta järjestelmä toimisi oikein, muistimoduulin tulee täyttää seuraavat määritykset:
Teollisuusstandardin mukaiset 260-nastainen Small Outline DIMM (SODIMM)
Puskuroimaton non-ECC PC4-17000 DDR4-1866 MHz
1,2 voltin DDR4-SDRAM-muistimoduuli
Thin client tukee seuraavia:
1-ryhmäiset ja 2-ryhmäiset moduulit
Yksipuoliset ja kaksipuoliset muistimoduulit
Nopeat DDR4 SODIMM -moduulit toimivat järjestelmämuistin maksiminopeudella 1866 MHz.
HUOMAUTUS: Järjestelmä ei toimi oikein, jos asennetaan muistimoduuli, jota ei tueta.
Muistimoduulin asentaminen
HUOMIO: Irrota virtajohto ja odota virran katkeamista noin 30 sekuntia, ennen kuin lisäät tai poistat
muistimoduulin. Kun tietokone on kytketty toiminnassa olevaan vaihtovirtalähteeseen, muistimoduulissa on
aina virta tietokoneen virtatilasta riippumatta. Jännitteellisten muistimoduulien lisääminen tai poistaminen
voi vahingoittaa muistimoduulia tai emolevyä pysyvästi.
Muistimoduulin kannassa on kullatut metalliset kosketuspinnat. Muistia päivitettäessä on tärkeää käyttää
muistimoduulia, jossa on kullatut metalliset kosketuspinnat, jotta vältettäisiin eri metallien välisen kontaktin
aiheuttama korroosio ja/tai hapettuminen.
Staattinen sähkövaraus voi vahingoittaa thin client -tietokoneen elektronisia komponentteja. Ennen
seuraavien tehtävien aloittamista kosketa maadoitettua metalliesinettä, jotta sinussa ei ole staattista
sähköä. Lisätietoja on kohdassa
Staattinen sähkö sivulla 47.
Käsitellessäsi muistimoduuleita, varo koskettamasta liittimiä. Koskettaminen voi vahingoittaa moduulia.
1. Irrota thin client -tietokoneen huoltopaneeli. Katso kohta Huoltopaneelin poistaminen sivulla 14.
VAROITUS! Anna tietokoneen komponenttien jäähtyä, ennen kuin kosket niihin välttääksesi kuumien
pintojen aiheuttamat vammat.
2. Paikanna emolevyssä olevat muistimoduulin kannat. Katso kohta Sisäisten osien paikallistaminen
sivulla 17.
Laitteistoon tehtävät muutokset 21