하드웨어 참조 안내서
© Copyright 2018, 2019 HP Development Company, L.P. 본 설명서의 내용은 사전 통지 없이 변경될 수 있습니다. HP 제품 및 서비스에 대한 유일한 보 증은 제품 및 서비스와 함께 동봉된 보증서에 명시되어 있습니다. 본 문서의 어떠한 내용도 추가 보증을 구성하는 것으로 해석될 수 없습 니다. HP는 본 설명서의 기술상 또는 편집상 오 류나 누락에 대해 책임지지 않습니다. 제3판: 2019년 6월 초판: 2018년 5월 문서 일련 번호: L17286-AD3 제품 고지 사항 소프트웨어 약관 본 설명서에서는 대부분의 모델에 공통되는 기 능을 설명합니다. 제품 모델에 따라 일부 기능 이 지원되지 않습니다. 최신 사용 설명서에 액 세스하려면 http://www.hp.com/support로 이 동하여 제품을 찾기 위한 지침을 따릅니다. 그 다음, 사용 설명서를 선택합니다.
사용 설명서에 대해서 이 안내서는 HP ProDesk 비즈니스 PC의 업그레이드에 필요한 기본적인 정보를 제공합니다. 경고! 준수하지 않을 경우 심각한 부상이나 사망에 이를 수 있는 위험한 상황을 나타냅니다. 주의: 준수하지 않을 경우 경미하거나 중등도의 부상을 입을 수 있는 위험 상황을 나타냅니다. 중요: 정보가 중요한 것으로 간주되기는 하지만 위험 관련(예: 재산 피해와 관련된 메시지) 정보는 아님을 나타냅니다. 절차를 설명된 대로 정확히 따르지 않는 경우 데이터 손실 또는 하드웨어 또는 소프트웨어에 대 한 손상이 발생할 수 있음을 사용자에게 알려줍니다. 개념을 설명하거나 작업을 완료하기 위한 기본적인 정 보도 담고 있습니다. 참고: 본문 중 중요한 내용을 강조하거나 보충하기 위한 추가 정보가 포함되어 있습니다. 힌트: 작업 완료에 유용한 힌트를 제공합니다.
iv 사용 설명서에 대해서
목차 1 제품 기능 ...................................................................................................................................................... 1 표준 구성 기능 ....................................................................................................................................................... 1 앞면 패널 구성 요소 .............................................................................................................................................. 2 뒷면 패널 구성 요소 ................
부록 A 배터리 교체 .......................................................................................................................................... 46 부록 B 정전기 방전 .......................................................................................................................................... 50 부록 C 컴퓨터 작동 지침, 일반 관리 및 운반 준비 ................................................................................................ 51 컴퓨터 작동 지침 및 일반 관리 ........................................................
색인 ...............................................................................................................................................................
viii
1 제품 기능 표준 구성 기능 부품은 모델에 따라 다릅니다. 컴퓨터 모델에 설치된 하드웨어 및 소프트웨어에 대한 지원과 자세한 내용은 HP Support Assistant 유틸리티를 실행하십시오. 참고: 이 컴퓨터 모델은 타워 방향 또는 데스크톱 방향으로 사용할 수 있습니다. 12페이지의 데스크탑에 서 타워 방향으로 변경 섹션을 참조하십시오.
앞면 패널 구성 요소 모델에 따라 드라이브 구성이 다를 수 있습니다. 일부 모델의 경우 슬림형 광 드라이브 베이가 베젤 블랭크로 덮여 있습니다. 표 1-1 앞면 패널 구성 요소 앞면 패널 구성 요소 1 슬림형 광 드라이브(선택 사양) 6 HP 슬립 앤 차지 기능 지원 USB 포트 2 SD 카드 리더(선택 사양) 7 오디오 출력(헤드폰) 잭 3 USB Type-C 충전 포트 8 오디오 출력(헤드폰)/오디오 입력(마이크) 콤보 잭** 4 USB SuperSpeed 포트(2개)* 9 하드 드라이브 작동 표시등 5 USB 포트 10 전원 버튼 *이 포트는 USB 장치를 연결하고, 고속 데이터 전송을 제공하며, 컴퓨터가 꺼져 있는 경우에도 휴대폰, 카메라, 활동 트래커 또는 스마트와치를 충전합니다. **장치가 콤보 잭에 연결되면, 대화 상자가 표시됩니다. 연결된 장치의 유형을 선택합니다. 참고: 전원이 켜져 있을 때는 전원 버튼의 표시등이 보통 흰색입니다.
뒷면 패널 구성 요소 표 1-2 뒷면 패널 구성 요소 뒷면 패널 구성 요소 1 오디오 입력 잭 6 DisplayPort 모니터 커넥터 (2개) 2 직렬 포트(선택 사양) 7 선택 사양 포트 3 RJ-45(네트워크) 잭 8 USB 포트(2개) 4 전원 코드 커넥터 9 USB SuperSpeed 포트(4개)* 5 전원이 공급되는 오디오 장치용 오디오 출력 잭 *이 포트는 USB 장치를 연결하고, 고속 데이터 전송을 제공하며, 컴퓨터가 꺼져 있는 경우에도 휴대폰, 카메라, 활동 트래커 또 는 스마트와치를 충전합니다. 참고: 해당 모델에는 HP에서 구입할 수 있는 추가 선택 사양 포트들이 있을 수 있습니다. 시스템 보드 슬롯 중 하나에 그래픽 카드가 설치되어 있으면 시스템 보드의 통합 그래픽 장치와 그래픽 카드의 비디오 커넥터 를 각각 동시에 사용할 수 있습니다. 설치된 그래픽 카드와 소프트웨어 구성에 따라 동작이 결정됩니다.
2 하드웨어 업그레이드 서비스 기능 이 컴퓨터에는 업그레이드와 서비스를 보다 쉽게 수행할 수 있는 기능이 있습니다. 이 장에서 설명하는 몇 가 지 설치 과정에는 T15 사이즈 별모양 드라이버 또는 일자 드라이버가 필요합니다. 경고 및 주의 업그레이드를 수행하기 전에 본 설명서의 해당 지침, 주의 사항 및 경고를 주의 깊게 읽으십시오. 경고! 감전이나 뜨거운 표면, 화재로 인한 부상의 위험이 있으므로 다음에 주의하십시오. 내부 시스템 부품을 만질 때는 먼저 AC 전원 코드를 AC 콘센트에서 분리한 다음 충분히 식히십시오. 원격 통신 또는 전화 연결단자를 NIC(네트워크 인터페이스 컨트롤러) 소켓에 꽂지 마십시오. 전원 코드 접지 플러그를 비활성화하지 마십시오. 접지 플러그는 중요한 안전 장치입니다. 전원 코드는 항상 쉽게 액세스할 수 있는 접지된 AC 콘센트에 연결합니다. 심각한 부상의 위험을 줄이려면 안전 및 편의에 관한 설명서를 읽어 보십시오.
컴퓨터 액세스 패널 분리 내부 구성 요소에 액세스하려면 다음과 같이 액세스 패널을 분리해야 합니다. 1. 컴퓨터 분해를 준비합니다. 4페이지의 분해 준비 섹션을 참조하십시오. 2. 컴퓨터가 받침대 위에 있는 경우에는, 컴퓨터를 받침대에서 분리하여 컴퓨터를 눕힙니다. 3. 제자리에 고정되도록 액세스 패널 분리 레버(1)를 왼쪽으로 밀어 넣습니다. 그런 다음, 액세스 패널(2)을 뒤로 밀어 컴퓨터에서 들어 올립니다(3).
컴퓨터 액세스 패널 교체 액세스 패널 분리 레버가 제자리에 잠겨 있는지 확인한 다음, 액세스 패널을 컴퓨터 위에 놓은 후(1) 패널을 앞으로 밉니다(2). 분리 레버가 자동으로 다시 오른쪽으로 이동하여 액세스 패널을 고정합니다.
앞면 베젤 분리 1. 컴퓨터 분해를 준비합니다. 4페이지의 분해 준비 섹션을 참조하십시오. 2. 컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다. 자세한 내용은 5페이지의 컴퓨터 액세스 패널 분리 항목을 참조하십 시오. 3. 베젤의 윗면에 있는 세 개의 탭을 들어올린 다음(1) 베젤을 회전시켜 섀시에서 분리합니다(2).
슬림형 광 드라이브 베젤 블랭크 분리 일부 모델의 경우, 베젤 블랭크가 슬림형 광 드라이브 베이를 가리고 있습니다. 광 드라이브를 설치하기 전에 베젤 블링크를 분리합니다. 베젤 블랭크를 분리하려면 다음과 같이 하십시오. 8 1. 컴퓨터 분해를 준비합니다. 4페이지의 분해 준비 섹션을 참조하십시오. 2. 컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다. 5페이지의 컴퓨터 액세스 패널 분리 섹션을 참조하십시오. 3. 앞면 베젤을 제거합니다. 7페이지의 앞면 베젤 분리 섹션을 참조하십시오. 4. 블랭크의 오른쪽에 있는 탭을 안쪽으로 누른 다음(1), 블랭크를 돌려 앞면 베젤에서 빼냅니다(2).
앞면 베젤 교체 베젤 바닥에 있는 3개의 고리를 섀시의 사각형 구멍에 삽입한 다음(1), 베젤의 위쪽을 섀시 쪽으로 돌려(2) 제 자리에 고정합니다.
선택 사양 앞면 베젤 먼지 필터 분리 및 설치 일부 모델에는 선택 사양인 앞면 베젤 먼지 필터가 장착되어 있습니다. 필터에 쌓인 먼지가 컴퓨터를 거쳐 공 기 흐름을 방해하지 않도록 먼지 필터를 주기적으로 청소해야 합니다. 참고: 선택 사양인 앞면 베젤 먼지 필터는 HP에서 구입할 수 있습니다. 먼지 필터를 분리, 청소 및 교체하려면 다음과 같이 합니다. 10 1. 컴퓨터 분해를 준비합니다. 4페이지의 분해 준비 섹션을 참조하십시오. 2. 컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다. 5페이지의 컴퓨터 액세스 패널 분리 섹션을 참조하십시오. 3. 앞면 베젤을 제거합니다. 7페이지의 앞면 베젤 분리 섹션을 참조하십시오. 4. 먼지 필터를 제거하려면 손가락을 사용하여 아래에 표시된 탭 위치에서 앞면 베젤로부터 필터를 분리 합니다. 5. 부드러운 솔이 나 천을 사용하여 필터에서 먼지를 청소합니다. 오염이 심한 경우 물로 필터를 깨끗하게 헹굽니다.
6. 먼지 필터를 교체하려면 아래에 표시된 탭 위치에서 필터를 앞면 베젤 위로 세게 누릅니다. 7. 전원 코드와 외부 장치를 모두 다시 연결한 다음 컴퓨터를 켭니다.
데스크탑에서 타워 방향으로 변경 초소형 폼 팩터 컴퓨터는 HP에서 선택 사양으로 구입할 수 있는 타워 받침대를 사용하여 타워 방향으로 사용 할 수 있습니다. 참고: 타워 구성 시 컴퓨터를 안전하게 고정시키려면 선택 사양인 타워 받침대를 사용하는 것이 좋습니다. 1. 컴퓨터 분해를 준비합니다. 4페이지의 분해 준비 섹션을 참조하십시오. 2. 컴퓨터를 돌려 오른쪽 면이 위쪽을 향하도록 하여 컴퓨터를 받침대(선택 사양)에 놓습니다. 3. 전원 코드와 외부 장치를 모두 다시 연결한 다음 컴퓨터를 켭니다. 참고: 4. 12 컴퓨터 주변에 최소 10.2cm 정도 공간을 남기고 장애물 없이 설치해야 합니다. 컴퓨터를 옮기기 전에 풀어 놓은 보안 장치를 모두 잠급니다.
시스템 보드 커넥터 다음 그림과 표를 참조하여 모델 번호에 해당하는 시스템 보드 커넥터를 확인합니다. 표 2-1 시스템 보드 커넥터 항목 시스템 보드 커넥터 시스템 보드 레이블 색 구성 요소 1 PCI Express ×16이 ×4로 다운시 프트됨 ×4PCIEXP 흰색 확장 카드 2 PCI Express ×1 ×1PCIEXP2 검은색 확장 카드 3 PCI Express ×1 ×1PCIEXP1 검은색 확장 카드 4 PCI Express ×16 ×16PCIEXP 검은색 확장 카드 5 DIMM4(채널 A) DIMM4 흰색 메모리 모듈 6 DIMM3(채널 A) DIMM3 검은색 메모리 모듈 7 DIMM2(채널 B) DIMM2 흰색 메모리 모듈 8 DIMM1(채널 B) DIMM1 검은색 메모리 모듈 9 배터리 BAT 검은색 배터리 10 M.2 WLAN 2230 무선 검은색 M.2 WLAN 카드 11 SATA 3.
시스템 메모리 업그레이드 이 컴퓨터에는 DDR4-SDRAM(Double Data Rate 4 Synchronous Dynamic Random Access Memory) DIMM(Dual Inline Memory Modules)이 제공됩니다. 시스템 보드의 메모리 소켓에는 적어도 하나의 사전 설치된 메모리 모듈이 들어 있습니다. 최대 메모리 지원 을 위해 고성능 이중 채널 모드로 구성된 메모리를 최대 128GB까지 시스템 보드에 설치할 수 있습니다. 최대 단일 모듈의 메모리 용량은 32GB입니다. 시스템이 제대로 작동하려면 DIMMs이 다음 사양을 충족해야 합니다. ● 업계 표준 288핀 ● 버퍼링되지 않은 비ECC PC4-21300 DDR4-2666MHz-compliant ● 1.2V DDR4-SDRAM 메모리 모듈 ● CAS 대기 시간 19 DDR4 2666MHz ● 필수 JEDEC SPD 정보 컴퓨터는 다음을 지원합니다.
의 1GB DIMM을 장착해야 합니다. 이 구성에서는 4GB가 이중 채널로 작동하고 1GB가 단일 채널로 작동 합니다. ● 어떤 모드에서나 시스템의 최대 작동 속도는 가장 느린 DIMM에 의해 결정됩니다. 중요: 메모리 모듈을 추가하거나 제거하려면 먼저 전원 코드를 뽑고 30초 정도 기다려 전원을 방전시켜야 합니다. 전원이 켜져 있는지와 관계 없이 시스템이 활성 AC 콘센트에 연결되어 있는 한 항상 전압이 시스템 보 드에 흐릅니다. 전압이 흐르는 상태에서 메모리 모듈을 추가하거나 제거하는 경우 메모리 모듈 또는 시스템 보드에 복구할 수 없는 손상이 발생할 수 있습니다. 메모리 모듈 소켓은 금으로 도금되어 있습니다. 메모리를 업그레이드할 경우 금으로 도금된 메모리 모듈을 사용하여 서로 호환되지 않는 금속의 접촉으로 인한 부식 및 산화를 방지하는 것이 좋습니다. 정전기가 컴퓨터나 카드(선택 사양)의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다.
3. 메모리 모듈 소켓의 양쪽 래치(1)를 모두 열고 소켓에 메모리 모듈을 삽입합니다(2). 모듈이 소켓에 완전 히 삽입되어 제대로 장착되도록 모듈을 소켓에 힘껏 눌러 넣습니다. 래치가 닫힌 위치 (3)에 있어야 합니 다. 참고: 다. 메모리 모듈은 한 가지 방식으로만 설치할 수 있습니다. 모듈의 홈을 메모리 소켓의 탭과 맞춥니 흰색 DIMM 소켓보다 검은색 DIMM 소켓에 먼저 연결하십시오. 성능을 최대화하려면 채널 A와 채널 B 사이에 메모리 용량이 가급적 같게 분포될 수 있도록 메모리를 소 켓에 끼웁니다. 16 4. 모듈을 추가로 설치하려면 3단계를 반복합니다. 5. 컴퓨터 액세스 패널을 다시 장착합니다. 6. 컴퓨터가 받침대에 장착되어 있었으면 받침대를 다시 장착합니다. 7. 전원 코드와 외부 장치를 모두 다시 연결한 다음 컴퓨터를 켭니다. 컴퓨터가 추가 메모리를 자동으로 인 식합니다. 8. 액세스 패널을 분리할 때 풀어 놓은 보안 장치를 잠급니다.
확장 카드 분리 또는 설치 컴퓨터에는 두 개의 PCI Express ×1 확장 소켓, 하나의 PCI Express ×16 확장 소켓 및 ×4 소켓으로 다운시프트 된 하나의 PCI Express ×16 확장 소켓이 있습니다. 참고: PCI Express 소켓에는 로우 프로파일 카드만 사용할 수 있습니다. PCI Express ×16 소켓에는 PCI Express ×1, ×4, ×8 또는 ×16 확장 카드를 설치할 수 있습니다. 듀얼 그래픽 카드 구성의 경우 첫 번째(주) 카드는 ×4로 다운시프트되지 않은 PCI Express ×16 소켓에 설치되 어야 합니다. 확장 카드를 분리하거나 교체 또는 추가하려면 다음을 수행하십시오. 1. 컴퓨터 분해를 준비합니다. 4페이지의 분해 준비 섹션을 참조하십시오. 2. 컴퓨터가 받침대에 장착되어 있으면 받침대에서 컴퓨터를 분리합니다. 3. 컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다. 5페이지의 컴퓨터 액세스 패널 분리 섹션을 참조하십시오. 4.
b. 18 PCI Express ×1 카드를 분리하려면 카드의 양쪽 끝을 잡고 커넥터가 소켓에서 빠질 때까지 앞뒤로 조심스럽게 움직입니다. 카드를 위로 들어 올린(1) 다음, 섀시 안에서 빼내어(2) 분리합니다. 다른 부품에 의해 카드가 긁히지 않도록 주의하십시오.
c. PCI Express ×16 카드를 분리하려면 카드에서 확장 소켓 뒷면의 고정쇠를 잡아당겨(1) 커넥터가 소 켓에서 완전히 빠질 때까지 카드를 앞뒤로 조심스럽게 움직입니다. 카드를 위로 들어 올린(2) 다 음, 섀시 안에서 빼내어(3) 분리합니다. 다른 부품에 의해 카드가 긁히지 않도록 주의하십시오. 7. 분리한 카드를 정전기 방지함에 보관합니다. 8. 새 확장 카드를 설치하지 않는 경우 확장 슬롯 덮개를 설치하여 열려 있는 슬롯을 막습니다. 주의: 확장 카드를 분리한 후에 새 카드로 교체하거나 작동 중에 내부 부품이 적당히 냉각되도록 확장 슬롯 덮개로 막아야 합니다.
9. 새 확장 카드를 설치하려면 카드를 시스템 보드의 확장 소켓 바로 위에 놓고 카드를 섀시 뒤쪽으로 움직 여(1) 카드의 브래킷 밑면을 섀시의 작은 슬롯에 밀어 넣습니다. 그런 다음 시스템 보드의 확장 소켓에 카드를 밀어 넣습니다(2). 참고: 니다. 확장 카드를 설치할 때는, 전체 커넥터가 확장 카드 소켓에 제대로 삽입되도록 카드를 힘껏 누릅 10. 슬롯 덮개 고정 래치를 뒤로 돌려 확장 카드를 고정합니다. 11. 필요한 경우 설치된 카드에 외부 케이블을 연결합니다. 필요한 경우 시스템 보드에 내부 케이블을 연결 합니다. 12. 컴퓨터 액세스 패널을 다시 장착합니다.
13. 컴퓨터가 받침대에 장착되어 있었으면 받침대를 다시 장착합니다. 14. 전원 코드와 외부 장치를 모두 다시 연결한 다음 컴퓨터를 켭니다. 15. 액세스 패널을 분리할 때 풀어 놓은 보안 장치를 잠급니다. 16. 필요한 경우 컴퓨터를 재구성하십시오. 드라이브 위치 표 2-2 드라이브 위치 드라이브 위치 1 8.89cm 보조 하드 드라이브 베이 2 8.89cm 주 하드 드라이브 베이 3 6.35cm 하드 드라이브 베이 4 9.5mm 슬림형 광 드라이브 베이 참고: 컴퓨터의 드라이브 구성은 위에 나온 드라이브 구성과 다를 수 있습니다. 드라이브 설치 및 분리 드라이브를 설치하려면 다음 지침을 따르십시오. ● 주 SATA(Serial ATA) 하드 드라이브는 SATA0 레이블이 있는 시스템 보드의 주 SATA 커넥터(진한 파란색) 에 연결해야 합니다.
중요: 작업 손실 및 컴퓨터나 드라이브의 손상을 방지하려면 다음과 같이 하십시오. 드라이브를 설치하거나 분리할 경우 적합한 절차에 따라 운영체제를 종료한 다음 컴퓨터 전원을 끄고 전원 코드를 빼십시오. 컴퓨터가 켜져 있거나 대기 모드인 상태에서 드라이브를 분리하지 마십시오. 드라이브를 다루기 전에 정전기를 방전시키십시오. 드라이브를 다루는 동안에는 커넥터를 만지지 마십시오. 정전기 피해 방지에 대한 자세한 내용은 50페이지의 정전기 방전을 참조하십시오. 드라이브를 조심해서 다룹니다. 드라이브를 떨어뜨리지 마십시오. 드라이브를 설치할 때 과도한 힘을 가하지 마십시오. 하드 드라이브를 액체 또는 너무 높거나 낮은 온도에 노출시키지 말고, 모니터나 스피커처럼 자기장을 지닌 제품 가까이에 두지 마십시오. 드라이브를 우편으로 배송하려면 완충함이나 기타 보호 상자로 포장한 후 "파손 위험: 취급 시 주의"라는 레 이블을 붙이십시오. 9.5mm 슬림형 광 드라이브 분리 1. 컴퓨터 분해를 준비합니다.
5. 드라이브의 오른쪽 뒷면에 있는 녹색 분리 래치를 드라이브의 가운데 방향으로 누른 다음(1) 드라이브 를 앞쪽으로 밀어 베이에서 빼냅니다(2).
9.5mm 슬림형 광 드라이브 설치 24 1. 컴퓨터 분해를 준비합니다. 4페이지의 분해 준비 섹션을 참조하십시오. 2. 컴퓨터가 받침대에 장착되어 있으면 받침대에서 컴퓨터를 분리합니다. 3. 컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다. 5페이지의 컴퓨터 액세스 패널 분리 섹션을 참조하십시오. 4. 베젤 블랭크로 덮여 있는 베이에 슬림형 광 드라이브를 설치하려면 앞면 베젤을 분리한 다음 베젤 블랭 크를 분리합니다. 자세한 내용은 8페이지의 슬림형 광 드라이브 베젤 블랭크 분리 섹션을 참조하십시 오. 5. 드라이브 측면에 있는 작은 구멍과 분리 래치에 있는 작은 핀을 맞추고 래치를 드라이브 위로 세게 눌러 줍니다.
6. 광 드라이브를 앞면 베젤을 통과시켜 베이로 밀어 넣어(1) 드라이브의 뒷면에 있는 래치가 제자리에 고 정될 수 있게 합니다(2). 7. 전원 케이블 (1) 및 데이터 케이블 (2)을 드라이브의 뒷면에 연결합니다. 8. 시스템 보드에 SATA1 또는 SATA2라고 표시된 연한 파란색 SATA 커넥터 중 하나에 데이터 케이블의 반대 편 끝을 연결합니다. 참고: 오. 9. 시스템 보드 드라이브 커넥터가 표시된 그림은 13페이지의 시스템 보드 커넥터을 참조하십시 앞면 베젤이 분리되어 있으면 다시 장착합니다. 10. 컴퓨터 액세스 패널을 다시 장착합니다. 11. 컴퓨터가 받침대에 장착되어 있었으면 받침대를 다시 장착합니다.
12. 전원 코드와 외부 장치를 모두 다시 연결한 다음 컴퓨터를 켭니다. 13. 액세스 패널을 분리할 때 풀어 놓은 보안 장치를 잠급니다. 8.89cm 하드 드라이브 분리 참고: 이전 하드 드라이브를 분리하기 전에 하드 드라이브의 데이터를 백업해야 데이터를 새 하드 드라이 브로 전송할 수 있습니다. 8.89cm 하드 드라이브 베이가 2개 있습니다. 8.89cm 하드 드라이브 분리 절차는 각 드라이브 베이에 대해 동 일합니다. 26 1. 컴퓨터 분해를 준비합니다. 4페이지의 분해 준비 섹션을 참조하십시오. 2. 컴퓨터가 받침대에 장착되어 있으면 받침대에서 컴퓨터를 분리합니다. 3. 컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다. 5페이지의 컴퓨터 액세스 패널 분리 섹션을 참조하십시오. 4. 전원 케이블(1) 및 데이터 케이블(2)을 하드 드라이브 뒷면에서 분리합니다.
5. 하드 드라이브의 뒷면 옆에 있는 분리 레버를 바깥쪽으로 당깁니다(1). 분리 레버를 잡아 당기면서, 드라 이브의 뒷면을 위로 들어 올리고(2) 드라이브의 앞면을 뒤로 밀어서 베이에서 들어 올려 빼냅니다(3). 6. 기존 드라이브에서 4개의 장착 나사(각 면에 2개씩)를 뺍니다. 이 나사들은 새 드라이브를 설치할 때 필 요합니다.
8.89cm 하드 드라이브 설치 참고: 8.89cm 하드 드라이브 베이가 2개 있습니다. 8.89cm 하드 드라이브 설치 절차는 각 드라이브 베이에 대해 동일합니다. 1. 컴퓨터 분해를 준비합니다. 4페이지의 분해 준비 섹션을 참조하십시오. 2. 컴퓨터가 받침대에 장착되어 있으면 받침대에서 컴퓨터를 분리합니다. 3. 컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다. 5페이지의 컴퓨터 액세스 패널 분리 섹션을 참조하십시오. 4. 표준 6-32 은색 및 파란색 장착 나사를 사용하여 하드 드라이브의 측면에 장착 나사를 설치합니다. 참고: 8.89cm 하드 드라이브를 교체하는 경우, 이전의 하드 드라이브에서 장착 나사를 빼서 새 하드 드라이브에 끼웁니다. 8.89cm 보조 하드 드라이브를 추가하는 경우에는, HP에서 여분의 장착 나사를 구입할 수 있습니다. ● 4개의 은색 및 파란색 6-32 장착 나사를 설치합니다(드라이브 양쪽 측면에 2개씩).
– 검정색 M3 어댑터 브래킷 나사 4개를 브래킷 아래쪽을 통과시켜 드라이브에 끼워 드라이브 를 베이 어댑터 브래킷에 고정합니다.
– 5. 30 6-32 은색 및 파란색 장착 나사 4개를 어댑터 브래킷에 설치합니다(브래킷의 각 측면당 2개). 하드 드라이브의 앞면에 있는 장착 나사를 드라이브 케이지에 있는 슬롯에 맞추고 드라이브의 앞면을 아래로 누른 다음 앞으로 밀어 베이에 끼웁니다(1). 그리고 나서 드라이브의 뒷쪽을 눌러 드라이브 베이 에 끼워서(2) 제자리에 고정시킵니다.
6. 전원 케이블(1) 및 데이터 케이블(2)을 하드 드라이브의 뒷면에 연결합니다. 참고: 8.89cm 하드 드라이브가 기본 드라이브인 경우, 시스템 보드에 SATA0이라고 표시된 진한 파란 색 SATA 커넥터에 데이터 케이블의 반대쪽 끝을 연결합니다. 보조 하드 드라이브인 경우에는 시스템 보 드의 연한 파란색 SATA 커넥터 중 하나에 데이터 케이블의 반대쪽 끝을 연결합니다. 7. 컴퓨터 액세스 패널을 다시 장착합니다. 8. 컴퓨터가 받침대에 장착되어 있었으면 받침대를 다시 장착합니다. 9. 전원 코드와 외부 장치를 모두 다시 연결한 다음 컴퓨터를 켭니다. 10. 액세스 패널을 분리할 때 풀어 놓은 보안 장치를 잠급니다.
6.35cm 하드 드라이브 분리 32 1. 컴퓨터 분해를 준비합니다. 4페이지의 분해 준비 섹션을 참조하십시오. 2. 컴퓨터가 받침대에 장착되어 있으면 받침대에서 컴퓨터를 분리합니다. 3. 컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다. 5페이지의 컴퓨터 액세스 패널 분리 섹션을 참조하십시오. 4. 앞면 베젤을 제거합니다. 5. 드라이브 함을 수직으로 세웁니다. 6. 전원 케이블(1) 및 데이터 케이블(2)을 하드 드라이브 뒷면에서 분리합니다.
7. 드라이브의 뒷면에 있는 분리 레버를 바깥쪽으로 당깁니다(1). 드라이브가 멈출 때까지 뒤로 민 다음, 드 라이브를 당겨 드라이브 베이에서 빼냅니다(2). 8. 새 드라이브를 설치할 경우 34페이지의 6.35cm 하드 드라이브 설치을 참조하십시오. 새 드라이브를 설치하지 않는 경우에는 드라이브 케이지를 아래로 돌려 전면 베젤과 액세스 패널을 다시 장착합니다.
6.35cm 하드 드라이브 설치 1. 컴퓨터 분해를 준비합니다. 4페이지의 분해 준비 섹션을 참조하십시오. 2. 컴퓨터가 받침대에 장착되어 있으면 받침대에서 컴퓨터를 분리합니다. 3. 컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다. 5페이지의 컴퓨터 액세스 패널 분리 섹션을 참조하십시오. 4. 앞면 베젤을 제거합니다. 5. 네 개의 검정색 및 청색 M3 장착 나사를 끼웁니다(드라이브 양쪽 측면에 2개씩). 참고: M3 메트릭 장착 나사는 HP에서 구매할 수 있습니다. 드라이브를 교체할 때 이전 드라이브에 사용된 장착 나사 네 개를 새 드라이브에 사용합니다.
6. 드라이브 함을 수직으로 세웁니다. 7. 드라이브 베이의 양쪽 면에 있는 J-슬롯과 드라이브 장착 나사를 맞춥니다. 드라이브 베이에 대고 드라 이브를 누른 다음, 앞으로 밀어 고정시킵니다.
8. 전원 케이블(1) 및 데이터 케이블(2)을 하드 드라이브의 뒷면에 연결합니다. 참고: 6.35cm 하드 드라이브가 기본 드라이브인 경우, 시스템 보드에 SATA0이라고 표시된 진한 파란 색 SATA 커넥터에 데이터 케이블의 반대쪽 끝을 연결합니다. 보조 하드 드라이브인 경우에는 시스템 보 드의 연한 파란색 SATA 커넥터 중 하나에 데이터 케이블의 반대쪽 끝을 연결합니다. 9. 드라이브 함을 다시 원래 위치로 돌립니다. 중요: 드라이브 함을 원래 위치로 돌릴 때 케이블이나 전선이 물리지 않도록 주의하십시오. 10. 전면 베젤을 다시 장착합니다.
11. 컴퓨터 액세스 패널을 다시 장착합니다. 12. 컴퓨터가 받침대에 장착되어 있었으면 받침대를 다시 장착합니다. 13. 전원 코드와 외부 장치를 모두 다시 연결한 다음 컴퓨터를 켭니다. 14. 액세스 패널을 분리할 때 풀어 놓은 보안 장치를 잠급니다. M.2 SSD 스토리지 카드 분리 및 설치 참고: 시스템 보드에는 두 개의 M.2 SSD 소켓이 있습니다. 이 컴퓨터는 2230 및 2280 M.2 SSD 카드를 지원 합니다. 1. 컴퓨터 분해를 준비합니다. 4페이지의 분해 준비 섹션을 참조하십시오. 2. 컴퓨터가 받침대에 장착되어 있으면 받침대에서 컴퓨터를 분리합니다. 3. 컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다. 5페이지의 컴퓨터 액세스 패널 분리 섹션을 참조하십시오. 4. 앞면 베젤을 제거합니다. 5. 드라이브 함을 수직으로 세웁니다.
38 6. M.2 SSD 카드를 분리하려면, 카드를 고정하는 나사를 풀고(1), 카드위 끝을 위로 들어 올린 다음(2), 카드 를 밀어서 시스템 보드 커넥터에서 빼냅니다(3). 7. M.2 SSD 카드를 설치하려면, 카드를 약 30° 각도로 잡은 상태에서 카드의 핀을 시스템 보드 커넥터에 밀 어 넣습니다(1). 카드의 다른 쪽 끝을 아래로 누른 다음(2), 카드를 나사로 고정합니다(3).
8. 드라이브 함을 다시 원래 위치로 돌립니다. 중요: 9. 드라이브 함을 원래 위치로 돌릴 때 케이블이나 전선이 물리지 않도록 주의하십시오. 전면 베젤을 다시 장착합니다. 10. 컴퓨터 액세스 패널을 다시 장착합니다. 11. 컴퓨터가 받침대에 장착되어 있었으면 받침대를 다시 장착합니다. 12. 전원 코드와 외부 장치를 모두 다시 연결한 다음 컴퓨터를 켭니다. 13. 액세스 패널을 분리할 때 풀어 놓은 보안 장치를 잠급니다.
보안 잠금 장치 설치 아래와 다음 페이지에 걸쳐 표시되어 있는 보안 잠금 장치를 사용해 컴퓨터를 보호할 수 있습니다.
HP 비즈니스 PC 보안 잠금 장치 V2 HP PC 보안 잠금 장치 V2는 워크스테이션에 있는 모든 장치를 보호하기 위해 설계되었습니다. 1. 해당 환경에 적합한 나사를 사용하여(나사는 제공되지 않음) 케이블 잠금 장치를 책상에 부착한 다음(1) 덮개를 케이블 잠금 장치의 밑판에 끼웁니다(2). 2. 고정된 물체에 보안 케이블을 고리 모양으로 감습니다.
42 3. 보안 케이블을 밀어 보안 케이블 잠금 장치에 통과시킵니다. 4. 모니터 잠금장치의 가윗날처럼 생긴 날개 두 개를 잡아당겨 분리시켜서 잠금 장치를 모니터 뒷면에 있 는 보안 슬롯에 삽입한 뒤(1) 날개를 다시 모아 잠금장치를 한데 고정시킨 다음(2) 케이블 유도장치를 모 니터 잠금장치의 가운데를 통해 밀어 넣습니다(3).
5. 보안 케이블을 밀어 모니터에 설치된 보안 가이드로 통과시킵니다. 6. 해당 환경에 적합한 나사를 사용하여(나사는 제공되지 않음) 액세서리 케이블 잠금 장치를 탁상에 부착 한 다음(1) 액세서리 케이블을 잠금 장치의 밑판에 끼웁니다(2).
44 7. 보안 케이블을 보조 케이블 조임 장치의 구멍을 통해 밀어 넣습니다. 8. 제공된 나사를 사용하여 잠금 장치를 섀시에 고정합니다.
9. 보안 케이블의 플러그 끝을 잠금 장치에 삽입하고(1) 버튼을 눌러(2) 잠급니다. 잠금을 풀려면 제공된 열 쇠를 사용하십시오. 10. 모든 단계가 완료되면 워크스테이션에 모든 장치가 안전합니다.
A 배터리 교체 컴퓨터와 함께 제공된 배터리는 실시간 시계에 전원을 공급합니다. 배터리를 교체하는 경우 컴퓨터에 처음 설치된 것과 동일한 배터리를 사용합니다. 이 컴퓨터는 3V 리튬 코인 셀 배터리를 사용합니다. 경고! 컴퓨터에는 내부 리튬 이산화망간 배터리가 들어 있습니다. 배터리를 올바르게 다루지 않을 경우 화 재와 화상의 위험이 있습니다. 상해의 위험을 줄이려면 다음과 같이 하십시오. 배터리를 충전하지 마십시오. 60°C 이상의 온도에 노출되지 않도록 하십시오. 분해하거나 찌그러트리거나 구멍을 내거나 단락하거나 불이나 물에 폐기 처분하지 마십시오. 이 제품 전용인 HP 예비 배터리로만 교체하십시오. 중요: 배터리를 교체하기 전에 먼저 컴퓨터의 CMOS 설정을 백업해야 합니다. 배터리를 제거하거나 교체하 면 CMOS 설정이 지워지기 때문입니다. 정전기는 컴퓨터나 선택 장비의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 이 과정을 시작하기 전에 접지 금속 개체 를 잠깐 만져 몸에서 정전기를 제거하십시오.
b. 교체 배터리를 양극이 위로 가게 하여 제 자리에 밀어 넣습니다. 배터리 홀더가 자동으로 배터리를 제 자리에 고정합니다. 유형 2 a. 홀더에서 배터리를 분리하려면 배터리 한쪽 끝 위로 튀어 나온 금속 잠금 장치를 누릅니다(1). 배 터리가 위로 올라오면 배터리를 꺼냅니다(2).
b. 새 배터리를 넣으려면 양극이 위로 향한 상태에서 교체 배터리의 한쪽 끝을 홀더 입구의 아래쪽에 밀어 넣습니다(1). 배터리의 나머지 한쪽을 고정쇠에 물리도록 밀어 넣습니다(2). 유형 3 a. 배터리를 고정시키는 클립(1)을 뒤로 당긴 후, 배터리(2)를 분리합니다. b. 새 배터리를 넣고 클립을 원래 위치대로 다시 돌려 놓습니다. 참고: 48 배터리를 교체한 후 다음 단계를 사용하여 이 절차를 완료합니다. 6. 컴퓨터 액세스 패널을 다시 장착합니다. 7. 컴퓨터가 받침대에 장착되어 있었으면 받침대를 다시 장착합니다. 8. 전원 코드와 외부 장치를 모두 다시 연결한 다음 컴퓨터를 켭니다.
9. Computer Setup을 사용하여 날짜와 시간, 암호 및 기타 필수 시스템 설정을 재설정합니다. 10. 컴퓨터 액세스 패널이 제거된 경우 풀려진 보안 장치들을 잠급니다.
B 정전기 방전 정전기 방전이란 두 물체가 접촉할 때 정전기가 방출되는 것을 의미하며, 예를 들어 카페트 위를 걷거나 금속 문 손잡이를 만질 때 받는 충격입니다. 손가락 또는 다른 정전기 발생 도체에서 정전기 방전이 될 경우 전자 구성 요소에 손상을 줄 수 있습니다. 컴퓨터와 드라이브의 손상 위험이나 정보의 손실을 방지하려면 다음 안전 수칙을 준수하십시오. 50 ● 제거 또는 설치 지침에서 컴퓨터 전원 코드를 뽑으라고 한 경우 적절히 접지되게 합니다. ● 부품은 설치할 준비가 되기 전까지 정전기 방지 용기 내에 보관하십시오. ● 핀, 리드선, 회로를 만지지 않도록 주의하십시오. 전자 부품은 꼭 필요한 경우를 제외하고 가능한 손으 로 만지지 마십시오. ● 비자성 공구를 사용하십시오. ● 구성 요소를 다루기 전에 도색되지 않은 금속 표면을 손으로 만져 정전기를 방전시킵니다. ● 부품을 분리하는 경우, 정전기 방지 용기에 넣으십시오.
C 컴퓨터 작동 지침, 일반 관리 및 운반 준비 컴퓨터 작동 지침 및 일반 관리 컴퓨터 및 모니터를 올바르게 설치하고 관리하려면 다음 지침에 따릅니다. ● 과도한 습기나 직사광선을 피하고 온도가 너무 높거나 낮은 곳에 컴퓨터를 두지 마십시오. ● 컴퓨터를 튼튼하고 평평한 표면 위에 두고 사용하십시오. 컴퓨터의 공기 배출구 주변과 모니터 위로 공 기가 충분히 순환될 수 있도록 약 10.2cm 정도의 여유 공간을 두십시오. ● 컴퓨터 안으로 공기가 순환될 수 있도록 통풍구나 공기 흡입구를 막지 마십시오. 키보드를 컴퓨터 본체 의 전면에 기대어 세워 놓지 마십시오. 이렇게 하면 통풍이 되지 않습니다. ● 액세스 패널 또는 확장 카드 슬롯 덮개를 열어 놓은 상태에서 컴퓨터를 사용하지 마십시오. ● 다른 컴퓨터에서 재순환되거나 예열된 공기로 인해 영향을 받기 쉬우므로 컴퓨터를 서로 포개거나 너 무 밀착하여 배치하지 마십시오.
광 드라이브 주의사항 광 드라이브를 사용하거나 청소할 경우 다음 지침을 준수해야 합니다. 작동 시 ● 작동 도중 드라이브를 이동하지 마십시오. 드라이브를 읽는 중 오작동을 일으킬 수 있습니다. ● 온도가 갑작스럽게 변하는 환경에 드라이브를 노출시키지 마십시오. 장치 내부가 응결될 수 있습니다. 드라이브 사용 도중 온도가 갑작스럽게 변하는 경우 한 시간 이상 기다린 후 전원을 끕니다. 바로 장치를 사용하면 드라이브를 읽는 중 오작동을 일으킬 수 있습니다. ● 습도가 높은 곳, 온도가 너무 높거나 낮은 곳, 기계 진동이 심한 곳 또는 직사광선에 드라이브를 노출시 키지 마십시오. ● 부드럽고 마른 헝겊이나 중성 세제를 조금 묻힌 부드러운 헝겊으로 패널과 제어 장치를 청소하십시오. 장치에 직접 세제를 뿌리지 마십시오. ● 알코올 또는 벤젠과 같은 세제는 사용하지 마십시오. 외관이 손상될 수 있습니다.
D 접근성 접근성 HP에서는 다양성, 포용성 및 업무/생활을 조직 구조에 적용하기 위해 노력하고 있으며 이러한 노력은 HP에 서 수행하는 모든 작업에 반영됩니다. 다음은 HP에서 작업을 차별화하는 방법의 몇 가지 예로, 이는 전 세계 적으로 사용자를 기술력에 연결하는 데 주력하는 통합 환경을 생성하기 위함입니다. 필요한 기술 도구 찾기 기술은 인간의 잠재력을 발현시킬 수 있습니다. 지원 기술은 장벽을 제거하고 가정, 직장 및 지역 사회에서 독 립성을 기르는 데 도움을 줍니다. 지원 기술은 전자 및 정보 기술의 기능성 성능을 증가시키고, 유지하며 개선 하는 데 도움이 됩니다. 자세한 내용은 54페이지의 최적의 지원 기술 검색 섹션을 참조하십시오. HP의 약속 HP는 장애가 있는 사용자가 접근할 수 있는 제품과 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 이 약속 은 HP의 다양성 목적을 지원하며 모두가 기술의 이점을 활용할 수 있도록 보장합니다.
IAAP는 개인, 학생 및 조직을 전 세계적으로 연결해 서로에게서 배울 수 있도록 하여 HP의 전문가를 강력하게 만듭니다. 더 많은 정보를 얻으려면 http://www.accessibilityassociation.org로 이동하여 온라인 커뮤니티에 가입하고, 뉴스레터를 신청하고, 멤버십 옵션에 대해 알아보십시오. 최적의 지원 기술 검색 장애가 있거나 연령에 따른 불편함이 있는 사람을 포함하여 누구나 기술을 사용하여 의사소통하고, 자신을 표현하고, 세상과 연결할 수 있어야 합니다. HP에서는 HP 내부와 HP 고객 및 파트너와의 접근성 인식을 개선 하기 위해 노력하고 있습니다. 읽기 쉬운 큰 글꼴, 손으로 입력할 필요가 없도록 하는 음성 인식 또는 특정 상 황에 도움을 주는 기타 지원 기술 등 다양한 지원 기술을 통해 HP 제품을 더욱 쉽게 사용할 수 있습니다. 어떤 선택을 하시겠습니까? 사용자 요구 사항 평가 기술은 잠재력을 발현시킬 수 있습니다.
표준 및 법규 표준 FAR(Federal Acquisition Regulation) 표준의 Section 508은 신체적, 감각적 또는 인지적 장애가 있는 사용자의 정보통신기술(ICT)에 대한 접근성을 다루기 위해 미국 접근성 위원회(United Access Board)에서 창안하였습 니다. 이 표준에는 다양한 유형의 기술에 특정한 기술 표준과 적용되는 제품의 기능성 성능에 중점을 둔 성능 기반 요구 사항이 포함되어 있습니다. 특정 기준은 소프트웨어 응용프로그램 및 운영 체제, 웹 기반 정보 및 응용프로그램, 컴퓨터, 통신 제품, 비디오 및 멀티미디어와 자체 포함 폐쇄형 제품을 포괄합니다. 명령서 376 – EN 301 549 EN 301 549 표준은 유럽 연합에 의해 명령서 376 내에 ICT 제품의 공공 조달에 대한 온라인 도구 키트의 기초 로 생성되었습니다.
미국 재활법(Rehabilitation Act)의 Section 508에는 기관이 ICT 조달에 적용되는 표준을 확인하고 접근 가능한 제품 및 서비스의 가용성을 판별하기 위해 시장 조사를 수행하며 시장 조사의 결과를 문서화해야 한다고 명시되어 있습니다. 다음 리소스는 Section 508 요구 사항을 충족하는 데 도움이 됩니다. ● www.section508.gov ● Buy Accessible 현재 미국 접근성 위원회(U.S. Access Board)에서 Section 508 표준을 업데이트하고 있습니다. 이 업데이트에 서는 새로운 기술을 다루고 있으며 표준이 수정되어야 하는 다른 분야도 포함합니다. 자세한 내용을 보려면 Section 508 Refresh로 이동하십시오. 통신법(Telecommunications Act)의 Section 255에서는 장애가 있는 사람이 통신 제품 및 서비스에 접근할 수 있도록 요구합니다.
ETSI TC HF(Human Factors) STF(Specialist Task Force) 333에서 ETSI DTR 102 612를 개발했습니다. STF333에 서 수행하는 작업(예: 위임 사항, 자세한 업무 작업의 사양, 작업 시간 계획, 이전 초안, 받은 의견 목록 및 대책 위원회에 문의하는 방법)에 대한 자세한 내용은 STF(Specialist Task Force) 333에서 확인할 수 있습니다. 적절한 테스트 및 적합성 체계의 평가와 관련된 부분은 CEN BT/WG185/PT에 자세히 설명된 병렬 프로젝트에 서 수행되었습니다. 자세한 내용을 보려면 CEN 프로젝트 팀 웹사이트로 이동하십시오. 두 개의 프로젝트는 긴밀하게 연계됩니다.
● RESNA(Rehabilitation Engineering & Assistive Technology Society of North America) ● TDI(Telecommunications for the Deaf and Hard of Hearing, Inc.
색인 H HP 지원 정책 53 I International Association of Accessibility Professionals 53 M M.2 SSD 카드 분리 37 설치 37 S Section 508 접근성 표준 55, 56 ㄱ 고객 지원, 접근성 58 광 드라이브 분리 22 설치 24 예방 조치 52 청소 52 ㄷ 뒷면 패널 구성 요소 3 드라이브 설치 21 위치 21 케이블 연결 21 ㄹ 리소스, 접근성 57 ㅁ 먼지 필터 10 메모리 설치 14 소켓 개수 14 ㅂ 배터리 교체 46 보안 HP 비즈니스 PC 보안 잠금 장치 41 자물쇠 40 케이블 잠금 장치 40 분리 6.35cm 하드 드라이브 32 8.89cm 하드 드라이브 26 M.
