Hardware Guide HP Thin Client
Sisukord
1 Toote funktsioonid ........................................................................................................................................ 1
Esipaneeli komponendid ....................................................................................................................................... 2
Tagapaneeli komponendid .................................................................................................................................... 3
Seerianumbri asukoht ........................................................................................................................................... 4
2 Häälestamine ................................................................................................................................................ 5
Ettevaatusabinõud ja hoiatused ........................................................................................................................... 5
Toe kinnitamine ..................................................................................................................................................... 6
Toe reguleerimine ................................................................................................................................ 6
Toe paigaldamine ................................................................................................................................ 6
Vahelduvvoolutoite juhtme ühendamine .............................................................................................................. 8
Õhukese kliendi turvaline kinnitamine .................................................................................................................. 9
Õhukese kliendi paigaldamine ja suunamine ........................................................................................................ 9
HP Quick Release ................................................................................................................................. 9
Toetatud kinnitusvõimalused ........................................................................................................... 11
Toetatud suund ja paigutus .............................................................................................................. 13
Mittetoetatud paigutus ..................................................................................................................... 14
Õhukese kliendi tavapärane hooldus .................................................................................................................. 15
3 Muudatused riistvaras ................................................................................................................................. 16
Ettevaatusabinõud ja hoiatused ......................................................................................................................... 16
Pääsupaneeli eemaldamine ja tagasipanek ....................................................................................................... 16
Juurdepääsupaneeli eemaldamine ................................................................................................... 16
Pääsupaneeli tagasiasetamine ......................................................................................................... 18
Sisemiste komponentide asukoht ....................................................................................................................... 19
M.2-mälumooduli väljavahetamine .................................................................................................................... 20
Patarei eemaldamine ja väljavahetamine ........................................................................................................... 22
Sisemise USB-mälupulga installimine ................................................................................................................ 23
Süsteemimälu täiendamine ................................................................................................................................ 25
Mälumooduli paigaldamine ............................................................................................................... 25
Lisa A Elektrostaatiline lahendus .................................................................................................................... 27
Elektrostaatilise kahju vältimine ......................................................................................................................... 27
Maandamise viisid ............................................................................................................................................... 27
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