Hardware Reference Guide HP Thin Client

システムメモリのアップグレード

システムボード上のメモリソケットには、メモリモジュールが 1 つ取り付けられています。最大容

量のメモリ構成にするために、各メモリソケットにメモリをそれぞれ 16 GB（合計 32 GB）まで増設

できます。

システムのパフォーマンスを最大まで高めるには、以下の仕様を満たすメモリモジュールを使用する

ことをおすすめします。

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業界標準の 260 ピンスモールアウトライン DIMM（SODIMM）

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アンバッファード非 ECC PC4-17000 DDR4-1866 MHz

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1.2 ボルト DDR4-SDRAM メモリモジュール

この Thin Client では以下の機能やデバイスがサポートされます。

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シングルランクおよびデュアルランクモジュール

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片面および両面メモリモジュール

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両方の SODIMM スロットを使用する場合は、同一メモリ（ベンダー、ダイリビジョン、および容

量が同じもの）の使用を強く推奨

より高速な DDR4 SODIMM モジュールは、実際にはシステムメモリの最大速度である 1866 MHz で動作

します。

注記：

サポートされないメモリモジュールが取り付けられている場合、システムは正常に動作しませ

ん。

メモリモジュールの取り付け

注意：

メモリモジュールの取り付けまたは取り外しを行う場合は、電源コードを抜いて電力が放電さ

れるまで約 30 秒待機してから作業する必要があります。Thin Client が電源コンセントに接続されて

いる場合、電源が入っているかどうかに関係なく、メモリモジュールには常に電気が流れています。

電気が流れている状態でメモリモジュールの着脱を行うと、メモリモジュールまたはシステムボー

ドを完全に破損するおそれがあります。

お使いのメモリモジュールソケットの接点には、金メッキが施されています。メモリを増設する場合

は、接点の金属が異なるときに生じる酸化や腐食を防ぐために、金メッキされたメモリモジュールを

使用してください。

静電気の放電によって、Thin Client やオプションのカードが破損することがあります。作業を始める

前に、アース（接地）された金属面に触れるなどして、身体にたまった静電気を放電してください。

詳しくは、29 ページの「静電気対策」を参照してください。

メモリモジュールを取り扱うときは、金属製の接点に触れないでください。金属製の接点に触れる

と、モジュールが破損するおそれがあります。

1. Thin Client が開かれないように保護しているセキュリティデバイスをすべて取り外します。

2. USB フラッシュドライブなどのすべてのリムーバブルメディアを Thin Client から取り出します。

3. オペレーティングシステムを適切な手順でシャットダウンして Thin Client の電源を切ってから、

外付けデバイスの電源もすべて切ります。

4. 電源コードを電源コンセントから抜き、Thin Client からすべての外付けデバイスを取り外します。

第 3 章ハードウェアの交換