HP Thin Client Hardware Reference Guide

Upgrade-ul memoriei de sistem
Soclul de memorie de pe placa de sistem este ocupat cu un modul de memorie. Pentru a obţine capacitatea
maximă de memorie, aveţi posibilitateaocupați fiecare soclu de memorie cu până la 16 GB de memorie (32
GB total).
Pentru funcţionarea corespunzătoare a sistemului, modulul de memorie trebuie să respecte specificaţiile
următoare:
Modul Small Outline DIMM (SODIMM) la standard industrial cu 260 pini
Non-ECC PC4-17000 DDR4-1866 MHz fără buer
Modul de memorie DDR4-SDRAM de 1,2 volţi
Clientul subțire este compatibil cu următoarele:
Module de rangul unu și de rangul doi
Modulele de memorie cu circuite pe o singură față sau faţă-verso
Se recomandă cu insistenţă utilizarea de memorii identice (acelaşi furnizor, aceeași revizie circuite şi
capacitate) când se utilizează ambele sloturi SODIMM
Modulele DDR4 SODIMM de viteză mai mare vor funcţiona în realitate la o viteză de memorie a sistemului
maximă de 1866 MHz.
NOTĂ: Sistemul nu funcţionează corespunzător când este instalat un modul de memorie incompatibil.
Instalarea unui modul de memorie
ATENŢIE: Înainte de a adăuga sau de a scoate modulele de memorie, este necesar să deconectaţi cablul de
alimentare şiaşteptaţi aproximativ 30 de secunde, pentru descărcarea sarcinilor reziduale din sistem.
Indiferent de starea alimentării, tensiunea este întotdeauna prezentă la modulele de memorie, atâta timp cât
clientul subțire este conectat la o priză activă de c.a. Prin adăugarea sau înlocuirea modulelor de memorie în
timp ce tensiunea este prezentă, se pot produce deteriorări iremediabile ale modulelor de memorie sau ale
plăcii de sistem.
Soclul pentru modului de memorie are contacte metalice placate cu aur. Când efectuaţi upgrade de memorie,
este importantutilizaţi un modul de memorie cu contacte metalice placate cu aur pentru a preveni
coroziunea şi/sau oxidarea care ar rezulta la intrarea în contact a metalelor incompatibile.
Electricitatea statică poate să deterioreze componentele electronice ale clientului subțire sau cardurile
opţionale. Înainte de a începe următoarele proceduri, aveţi grijă să vă descărcaţi de electricitatea statică
atingând un obiect metalic împământat. Pentru mai multe informaţii, consultaţi Descărcare electrostatică,
la pagina 29.
Când manevraţi un modul de memorie, aveţi grijă să nu atingeţi niciun contact. În caz contrar, este posibil
se deterioreze modulul.
1. Demontaţi sau decuplaţi orice dispozitiv de protecţie care împiedică deschiderea clientului subțire.
2. Scoateţi din clientul subțire toate suporturile amovibile, precum unitățile ash USB.
3. Opriţi corect computerul prin intermediul sistemului de operare, apoi închideţi toate dispozitivele
externe.
4. Deconectaţi cablul de alimentare de c.a. de la priza de c.a. şi deconectaţi orice tip de dispozitive externe.
26 Capitolul 3 Modificări de hardware