Notebook Tour - Windows 7

Alttaki bileşenler
Bileşen Açıklama
(1) Pil yuvası Pili ve kablosuz abone kimlik modülünü (SIM) barındırır. SIM
yuvası, pil yuvasının iç kısmındadır.
NOT: SIM kartın çalışması için pilin takılı olması gerekir.
(2) Pil çıkarma mandalı Pili yuvasından çıkarır.
(3) Yerleştirme konektörü İsteğe bağlı yerleştirme aygıtı bağlanır.
(4) Havalandırma delikleri (6) Dahili bileşenlerin ısınmaması için hava akımı sağlar.
NOT: Bilgisayar fanı otomatik olarak çalıştırılarak dahili
bileşenleri soğutur ve aşırı ısınmayı engeller. Dahili fanın normal
çalışma sırasında zaman zaman durup yeniden çalışması
normaldir.
(5) Bellek modülü bölmesi Birincil ve genişletme bellek modülü yuvalarını ve HP Mobil Geniş
Bant Modülünü barındırır (yalnızca belirli modellerde).
DİKKAT: Sistemin yanıt vermeme durumunu önlemek için aygıtı,
yalnızca ülkenizdeki kablosuz aygıtlarla ilgili düzenlemeleri yapan
resmi kuruluşlarca bilgisayarlarda kullanılmak üzere onaylanmış
bir kablosuz modülle değiştirin. Modülü değiştirir ve bir uyarı mesajı
alırsanız bilgisayarın çalışması için aygıtı çıkarın ve sonra Yardım
ve Destek üzerinden teknik desteğe başvurun.
(6) Sabit sürücü yuvası Sabit sürücüyü barındırır.
14 Bölüm 2 Bileşenler