HP Designjet L25500 Printer Series - User Guide (Second Edition)

Famille de substrat Description
Qualité photo
HP - Substrat basse
température
Support à base de papier (cellulose) avec revêtement (finition brillant ou mat). Son poids est
légèrement supérieur aux autres substrats d’affichage ou d’offset (200 g/m² ou plus). La principale
différence réside dans sa rigidité.
Papier synthétique Substrats fabriqués à partir de résine synthétique, principalement extrudés en polypropylène (PP).
Leurs caractéristiques sont comparables à celles du film plastique, mais leur apparence et leurs
propriétés ressemblent à celles du papier ordinaire fabriqué à partir de pâte de bois.
Voici quelques paramètres par défaut recommandés pour chaque famille de substrat, que vous pouvez
utiliser comme point de démarrage.
Famille de substrat Temp.
séchage
Temp.
traitemen
t
thermiqu
e
Flux d'air
chauffant
Suivi
automati
que
(OMAS)
Coupeur Compens
ation de
l’avance
du
substrat
Tension
d'entrée
Vide
Vinyle autocollant 55 110 30 Oui Oui 0 15 25
Banderole 50 110 45 Oui Non 0 15 5
Film 55 95 30 Oui Oui 0 15 25
Tissu 55 100 45 Oui Non 0 15 20
Banderole en maille 50 95 30 Oui Oui 0 15 30
Papier aqueux 45 70 30 Oui Oui 0 15 20
Papier solvant 50 90 30 Oui Oui 0 15 25
Qualité photo
HP – Substrat basse
température
50 80 30 Oui Oui 0 15 40
Papier synthétique 50 80 30 Oui Oui 0 15 40
Vous trouverez ci-dessous la description des divers paramètres mentionnés ci-dessus.
Paramètre Description Si trop faible Si trop élevé
Passages Le nombre de passages spécifie
le nombre de fois que les têtes
d’impression imprimeront sur la
même zone de substrat.
La quantité d’encre déposée par
unité de temps est supérieure et
l’encre a moins de temps pour
sécher sur le substrat, Ceci peut
créer de la coalescence et des
effets de bandes. Les
délimitations entre les passages
peuvent être plus visibles.
Cependant, la vitesse
d’impression est relativement
élevée.
Les couleurs sont vives, la
qualité d'impression élevée.
Toutefois, la vitesse
d’impression est relativement
faible.
44 Chapitre 4 Gestion du substrat FRWW
Gestion du substrat