HP Designjet L25500 Printer Series User's Guide (2nd Edition)

素材ファミリ 乾燥準備温度
オフセット
硬化準備温度
オフセット
乾燥冷却温度
オフセット
硬化冷却温度
オフセット
10 パス以下
最小乾燥電源
10 パスより大
最小乾燥電源
サポートされて
いるすべての素
材
50000.70.4
上の各種設定を以下で説明します。
設定 説明 低すぎる場合 高すぎる場合
乾燥準備温度
オフセット
印刷領域内の素材が印刷開始前に到達
する必要がある温度。
印刷の初期の 200 ～ 300mm
で、ブリーディングまたはコア
レッセンスが発生する場合があ
ります。
印刷開始までの時間を長くする
必要があります。縦方向のバン
ディングまたはインクの汚れが
発生する場合があります。
硬化準備温度
オフセット
硬化領域内の素材が印刷開始前に到達
する必要がある温度。
印刷の開始時に乾燥が十分でな
いか、印刷がオイル状になって
います。
印刷開始時に素材が劣化 (気
泡、粘着の剥がれ) します。
乾燥冷却温度
オフセット
素材が損傷なしに乾燥モジュールに存
在できる安全な温度。ジョブの終了時
に、素材が停止するのは、この温度に
到達してからです。
印刷を完了するには長い時間が
必要です。
次の印刷開始時に素材が損傷す
る可能性があります。高すぎる
温度で素材が移動を停止したこ
とが原因です。これはまれなケ
ースです。
硬化冷却温度
オフセット
素材が損傷なしに硬化モジュールに存
在できる安全な温度。ジョブの終了時
に、素材が停止するのは、この温度に
到達してからです。
印刷を完了するには長い時間が
必要です。
カッターが無効な場合、印刷の
終了時に素材が損傷する可能性
があります。
最小乾燥電源 インクが薄く塗られた領域内で素材の
温度を下げないために、印刷中に乾燥
モジュールに加えられる最小電源。
薄いインク領域にブリーディン
グやコアレッセンスの問題が発
生すると、厚いインク領域にな
ります。
特に、パス数が多い場合の余白
やインクが薄く塗られた領域
で、素材が損傷します。
パス数を選択する
パス数を多くすると、印刷品質は改善されますが印刷速度が低下します。
パス 単/
双方
向
粘着
ビニール
バナー フィルム ファブリック メッシュ 水性
インク用
ペーパー
溶剤用
ペーパ
ー
HP フ
ォト調
合成紙
4
双 いいえ いいえ いいえ いいえ いいえ いいえ いいえ いいえ いいえ
6
双 いいえ 可 いいえ いいえ いいえ はい 可 可 いいえ
8
双 可 はい いいえ いいえ はい はい はい はい いいえ
10
双 はい はい いいえ いいえ はい はい はい はい いいえ
12
双 はい はい 可 はい はい はい はい はい 可
16 双 はい はい はい はい はい はい はい はい はい
18* 双 はい はい はい はい はい はい はい はい はい
20 ～ 28 双 はい はい はい はい はい はい はい はい はい
JAWW
新しい素材の種類を追加する
45
素材の取り扱い