HP Compaq Business Miniturn Elite 8200 Series PC Hardware Guide, Elite 8200 Series Microturn, 8200 Elite Small Form Factor, Elite 8200 Series Ultra-Slim Desktop Computer, 6200 Pro Microturn, 6200 Pro Small Form Factor Series
Table Of Contents
- Caracteristicile produsului
- Caracteristici standard de configuraţie
- Componente de pe panoul frontal Miniturn convertibil (CMT)
- Componente panou frontal Microturn (MT)
- Componente panou frontal Small Form Factor (SFF)
- Componente panou frontal computer de birou Ultra-Slim (USDT)
- Componente de pe panoul dorsal Miniturn convertibil (CMT)
- Componente de pe panoul dorsal Microturn (MT)
- Componente panou dorsal Small Form Factor (SFF)
- Componente panou dorsal computer de birou Ultra-Slim (USDT)
- Componentele cititorului de cartele
- Tastatură
- Amplasarea numărului de serie
- Actualizări hardware Miniturn convertibil (CMT)
- Caracteristici de utilitate
- Avertismente şi atenţionări
- Scoaterea panoului de acces al computerului
- Înlocuirea panoului de acces al computerului
- Scoaterea măştii frontale
- Scoaterea măştilor de ramă
- Înlocuirea măşrii frontale
- Conexiuni pe placa de sistem
- Instalarea memoriei suplimentare
- Demontarea sau instalarea unei plăci de extensie
- Poziţii ale unităţilor
- Scoaterea unei unităţi din docul pentru unităţi
- Instalarea unităților de disc
- Modificarea configuraţiei din miniturn în computer de birou
- Modificarea configuraţiei din computer de birou în miniturn
- Instalarea unui dispozitiv de blocare pentru siguranţă
- Actualizări Hardware Microturn (MT)
- Caracteristici de utilitate
- Avertismente şi atenţionări
- Scoaterea panoului de acces al computerului
- Înlocuirea panoului de acces al computerului
- Scoaterea măştii frontale
- Scoaterea măştilor de ramă
- Înlocuirea măşrii frontale
- Conexiuni pe placa de sistem
- Instalarea memoriei suplimentare
- Demontarea sau instalarea unei plăci de extensie
- Poziţii ale unităţilor
- Instalarea şi scoaterea unităţilor
- Instalarea unui dispozitiv de blocare pentru siguranţă
- Actualizări hardware Small Form Factor (SFF)
- Caracteristici de utilitate
- Avertismente şi atenţionări
- Scoaterea panoului de acces al computerului
- Înlocuirea panoului de acces al computerului
- Scoaterea măştii frontale
- Scoaterea măştilor de ramă
- Înlocuirea măşrii frontale
- Schimbarea din configuraţie de computer de birou în configuraţie turn
- Conexiuni pe placa de sistem
- Instalarea memoriei suplimentare
- Demontarea sau instalarea unei plăci de extensie
- Poziţii ale unităţilor
- Instalarea şi scoaterea unităţilor
- Îndepărtarea unei unităţi de 5,25 inci din suportul pentru unităţi
- Instalarea unei unităţi de 5,25 inci într-un suport pentru unităţi
- Îndepărtarea unei unităţi de 3,5 inci din suportul pentru unităţi
- Instalarea unei unităţi de 3,5 inci într-un suport pentru unităţi
- Scoaterea şi înlocuirea unităţii de disc interne principale de 3,5 inci
- Instalarea unui dispozitiv de blocare pentru siguranţă
- Actualizări hardware computer de birou Ultra-Slim (USDT)
- Caracteristici de utilitate
- Avertismente şi atenţionări
- Conectarea cablului de alimentare
- Scoaterea panoului de acces al computerului
- Înlocuirea panoului de acces al computerului
- Scoaterea măştii frontale
- Scoaterea măştii de ramă
- Înlocuirea măşrii frontale
- Schimbarea din configuraţie de computer de birou în configuraţie turn
- Conexiuni pe placa de sistem
- Instalarea memoriei suplimentare
- Înlocuirea unităţii optice
- Înlocuirea unităţii de disc
- Instalarea şi îndepărtarea capacului pentru porturi
- Instalarea unui dispozitiv de blocare pentru siguranţă
- Înlocuirea bateriei
- Îndepărtarea şi înlocuirea unităţii de disc amovibile de 3,5 inci SATA
- Deblocarea zăvorului de capac inteligent
- Descărcarea electrostatică
- Indicaţii pentru operarea computerului, întreţinerea de rutină şi pregătirea transportului
- Index

Încărcarea soclurilor DIMM
Pe placa de sistem există patru socluri DIMM, câte două socluri per canal. Soclurile sunt etichetate
ca DIMM1, DIMM2, DIMM3 şi DIMM4. Soclurile DIMM1 şi DIMM2 funcţionează în canalul de
memorie B. Soclurile DIMM3 şi DIMM4 funcţionează în canalul de memorie A.
Sistemul va opera automat în mod cu un canal, în mod canal dublu sau în mod flexibil, în funcţie de
modul în care sunt instalate modulele DIMM.
●
Sistemul va opera în mod cu un canal dacă soclurile DIMM sunt instalate numai în mod cu un
canal.
●
Sistemul va funcţiona în modul cu două canale, mai performant, dacă întreaga capacitate de
memorie a modulelor DIMM din Canalul A este egală cu capacitatea totală de memorie a
modulelor DIMM din Canalul B. Tehnologia şi lăţimea dispozitivelor poate să difere între cele
două canale. De exemplu, în cazul în care Canalul A este încărcat cu două module DIMM de
câte 1 GO şi Canalul B este încărcat cu un modul DIMM de 2 GO, sistemul va funcţiona în
modul cu două canale.
●
Sistemul va funcţiona în modul flexibil dacă întreaga capacitate de memorie a modulelor DIMM
din Canalul A nu este egală cu capacitatea totală de memorie a modulelor DIMM din Canalul B.
În modul flexibil, canalul încărcat cu valoarea cea mai mică a memoriei descrie valoarea totală a
memoriei asociate canalului dublu şi cea rămasă este asociată la un singur canal. Pentru viteză
optimă, canalele trebuie să fie echilibrate, astfel încât cea mai mare parte din memorie s
ă fie
distribuită între cele două canale. Dacă un canal va avea mai multă memorie decât celălalt,
cantitatea mai mare trebuie atribuită Canalului A. De exemplu, dacă încărcaţi soclurile cu un
modul DIMM de 2 GO şi trei module DIMM de câte 1 GO, Canalul A trebuie încărcat cu modulul
DIMM de 2 GO şi cu un modul DIMM de 1 GO, iar Canalul B trebuie încărcat cu celelalte două
module DIMM de câte 1 GO. Cu această configuraţie, 4 GO vor fi exploataţi în modul cu două
canale şi 1 GO va fi exploatat în modul cu un canal.
● În oricare mod, viteza maximă de funcţionare este determinată de modulul DIMM cel mai lent din
sistem.
Instalarea modulelor DIMM
ATENŢIE: Înainte de a adăuga sau de a scoate modulele de memorie, este necesar să deconectaţi
cablul de alimentare şi să aşteptaţi aproximativ 30 de secunde, pentru descărcarea sarcinilor
reziduale din sistem. Indiferent de starea alimentării, tensiunea este întotdeauna prezentă la
modulele de memorie, atâta timp cât computerul este conectat la o priză activă de c.a. Prin
adăugarea sau înlocuirea modulelor de memorie în timp ce tensiunea este prezentă, se pot produce
deteriorări iremediabile ale modulelor de memorie sau ale plăcii de sistem.
Soclurile pentru module de memorie au contacte metalice placate cu aur. Când efectuaţi upgrade de
memorie, este important să utilizaţi module de memorie cu contacte metalice placate cu aur pentru a
preveni coroziunea şi/sau oxidarea care ar rezulta la intrarea în contact a metalelor incompatibile.
Electricitatea statică poate să deterioreze componentele electronice ale computerului sau ale plăcilor
opţionale. Înainte de a începe aceste proceduri, aveţi grijă să vă descărcaţi de electricitatea statică
atingând un obiect metalic legat la pământ. Pentru mai multe informaţii, consultaţi
Descărcarea
electrostatică, la pagina 175.
Când manevraţi un modul de memorie, aveţi grijă să nu atingeţi niciun contact. În caz contrar, este
posibil să se deterioreze modulul.
1. Scoateţi/demontaţi orice dispozitiv de protecţie care împiedică deschiderea computerului.
2. Scoateţi din computer toate suporturile amovibile, precum CD-urile sau unităţile flash USB.
ROWW Instalarea memoriei suplimentare 67